微波組件模塊組裝焊點(diǎn)與可靠性(更新版)
【正文】 熱率不同,換熱系數(shù)的不同,使得在溫度變化時(shí),器件和殼體之間的溫度變化速率不同,更加劇了熱失配現(xiàn)象,增大熱應(yīng)力,另外溫度的周期交變變化,使得熱應(yīng)力也相應(yīng)作周期變化,焊接點(diǎn)在這種周期熱應(yīng)力的作用下導(dǎo)致斷裂。 (1)交變熱應(yīng)力的產(chǎn)生主要是因?yàn)槠骷桶惭b殼體是由不同的材料組成,它們有不同的線膨脹系數(shù),溫度循環(huán)試驗(yàn)時(shí)由于溫度的交變變化,器件和殼體的膨脹量隨著溫度發(fā)生變化,器件和殼體是無緩沖裝置的硬性連接,焊接點(diǎn)不能自由伸縮,殼體和器件之間相互制約,在焊接點(diǎn)產(chǎn)生熱應(yīng)力,圖2是模塊安裝簡圖?！ ?(2) 微波組件內(nèi)不同的模塊就有不同的連接方式,因此焊點(diǎn)的類型較多?？煽啃?引言 微波組件廣泛應(yīng)用于電視廣播、衛(wèi)星通信、中繼通信、移動(dòng)通信、雷達(dá)等眾多領(lǐng)域。微波組件組裝技術(shù)有手工組裝、流水線自動(dòng)組裝和計(jì)算機(jī)集成自動(dòng)化組裝等三大類,目前,應(yīng)用于雷達(dá)領(lǐng)域的微波組件基本以手工組裝為主?！ ∧K組裝焊點(diǎn)的這些特點(diǎn)對(duì)提高其可靠性增加了設(shè)計(jì)與工藝的難度。 L 為器件的長度。 b. 焊接工藝不當(dāng),采用先焊后螺栓緊固的次序,在引腳處產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力。由上式可見:小模塊質(zhì)量越大,振動(dòng)機(jī)速度越大,這種變形更大,以上分析是把微波組件殼體安裝面作為絕對(duì)剛體來考慮,當(dāng)殼體安裝面剛性不足時(shí),彈性變形量更大,焊點(diǎn)處的應(yīng)力更大。主要包括焊料成分、印刷焊料量、焊接溫度、焊接時(shí)間、焊接面的表面處理方法等方
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