微波組件模塊組裝焊點(diǎn)與可靠性(參考版)
2025-07-10 13:50本頁(yè)面
【正文】 6 / 6。 四、結(jié)論 通過(guò)對(duì)微波組件模塊組裝焊接工藝和設(shè)計(jì)的分析改進(jìn),使微波組件的環(huán)境適應(yīng)能力和可靠性有了較大的改善,從而滿足了整個(gè)系統(tǒng)可靠性要求?！ ?(2)焊盤尺寸大于引腳尺寸,一般單邊大0. 2 mm左右。焊點(diǎn)質(zhì)量除了與上述條件相關(guān)外,焊接面的潔凈度也相當(dāng)重要,焊好以后要有良好的防氧化存儲(chǔ)保存環(huán)境,可以采用氮?dú)獗Ｗo(hù)除濕箱或真空封存,確保焊接點(diǎn)的質(zhì)量?！ ?. 焊接工藝參數(shù)規(guī)范化、穩(wěn)定化焊接工藝對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量也起到重要作用?！ ?2. 完善小模塊裝焊次序小模塊裝焊次序?qū)附狱c(diǎn)應(yīng)力有重要影響,嚴(yán)禁采用先焊引腳后螺栓緊固的工藝?！ ?1. 提高安裝面的結(jié)構(gòu)剛性、平面度模塊質(zhì)量大,振動(dòng)慣量大,如果安裝基面的剛性差、平面度差,固定不可靠,安裝時(shí)易產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力?！ ∮捎谛∧K線性尺寸大,比一般的SMT器件大1～2 個(gè)數(shù)量級(jí),質(zhì)量大和無(wú)緩沖裝焊形式,在其焊接處產(chǎn)生更大的熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力,熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力的復(fù)合作用,焊腳處產(chǎn)生疲勞失效,導(dǎo)致斷裂,這是小模塊焊點(diǎn)斷裂的主要原因。 k為常數(shù)(與螺栓的大小、強(qiáng)度有關(guān)的常數(shù)) 。 m 為小模塊質(zhì)量?！ ?e. 在加速振動(dòng)試驗(yàn)中,由于加速度的作用,使固定螺栓和殼體安裝面發(fā)生彈性變形,導(dǎo)致在焊接點(diǎn)產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力,這種變形更大?！ ?c. 裝配雖然采用了先螺栓緊固后焊引腳的工藝,但若先裝螺栓時(shí),螺栓緊固力矩
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