微波組件模塊組裝焊點(diǎn)與可靠性-免費(fèi)閱讀
【正文】 (3)為了減少熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力的影響,在不影響電性能的前提下,對(duì)各小模塊引腳與焊盤之間增加Ω緩沖環(huán)節(jié)。在振動(dòng)過程中易產(chǎn)生彈性變形,在焊點(diǎn)產(chǎn)生周期應(yīng)力,又由于焊點(diǎn)與微帶線的結(jié)合力強(qiáng)于微帶線與基板的附著力,微帶線被撕裂。 由力學(xué)分析可知: ΔL = km a 式中,ΔL 為振動(dòng)時(shí)加速度引起的彈性變形量。,二者熱膨脹系數(shù)相差一倍多。從焊點(diǎn)實(shí)際經(jīng)歷的環(huán)境條件來(lái)看,內(nèi)部應(yīng)力是焊點(diǎn)失效的根本原因,焊點(diǎn)應(yīng)力由機(jī)械應(yīng)力和交變熱應(yīng)力組成。 一、模塊組裝的焊點(diǎn)特點(diǎn) 微波組件內(nèi)模塊組裝的焊點(diǎn)具有與傳統(tǒng)集成電路焊點(diǎn)不同的特點(diǎn): (1) 微波組件采用的元器件品種多,外形尺寸與重量分布范圍廣,結(jié)構(gòu)精密,尺寸精度高,大多以小模塊的形式出現(xiàn),不是標(biāo)準(zhǔn)的SMT焊點(diǎn)。焊點(diǎn)?！ ≡谝圆捎檬止ず附訛橹鞯奈⒉ńM件組裝生產(chǎn)過程中,組裝故障占總故障的80%以上,組裝故障的突出表現(xiàn)是焊點(diǎn)質(zhì)量問題,它直接影響由模塊組成的微波組件可靠性。 二、焊點(diǎn)失效分析 研究焊點(diǎn)失效的目的就是為焊接工藝和焊點(diǎn)的設(shè)計(jì)提供依據(jù),從而提高焊點(diǎn)的可靠性。ΔT為溫度變化范圍?！ ?c. 裝配雖然采用了先螺栓緊固后焊引腳的工藝,但若先裝螺栓時(shí),螺栓緊固力矩不足,焊后又進(jìn)行了二次螺栓緊固操作,引腳處產(chǎn)生殘余機(jī)械應(yīng)力,螺栓的松動(dòng)也會(huì)產(chǎn)生殘余機(jī)械應(yīng)力?！ ∮捎谛∧K線性尺寸大,比一般的SMT
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