微波組件模塊組裝焊點(diǎn)與可靠性-wenkub.com
2025-07-04 13:50 本頁面
【正文】 該設(shè)計(jì)方法及工藝技術(shù)對其它類型焊點(diǎn)的研究有一定的借鑒作用。 4. 規(guī)范焊點(diǎn)設(shè)計(jì) (1)嚴(yán)格控制焊盤和引腳高度方向間隙尺寸,最好控制在0. 1 mm左右。利用力矩起子,對小模塊進(jìn)行恒力矩裝配,提高各小模塊的連接可靠性。由力學(xué)分析可知: ΔL = km a 三、焊點(diǎn)抗失效斷裂的方法 焊接點(diǎn)周期熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致焊接點(diǎn)產(chǎn)生疲勞斷裂,而焊接點(diǎn)抗疲勞斷裂的性能不但與周期應(yīng)力大小有關(guān),還與焊點(diǎn)本身的性質(zhì)(如焊接材料、接點(diǎn)結(jié)構(gòu)形式、焊接表面特性、焊接工藝)等有關(guān)。 a為振動(dòng)機(jī)速度。 d. 加工誤差造成殼體和小模塊位的安裝面為非理想平面,安裝時(shí)產(chǎn)生彈性變形,在焊接點(diǎn)產(chǎn)生殘余機(jī)械應(yīng)力。 (2)微波組件中的電路介質(zhì)板和小模塊用螺栓固定在殼體上,機(jī)械應(yīng)力主要由以下幾個(gè)方面產(chǎn)生。小模塊殼體一般為不銹鋼材料,其膨脹系數(shù)α1 =0. 112 10 4 /C176。 小模塊的熱膨脹失配量為: ΔL = (α2 —α1 ) LΔT 其中,α1 為器件的熱膨脹系數(shù)。從微波組件服役過程中焊點(diǎn)失效可以發(fā)現(xiàn):最先發(fā)生失效的焊點(diǎn)為模塊引腳點(diǎn),如圖1所示為典型模塊與高頻印制板之間焊點(diǎn)開裂失效,這些模塊都是非標(biāo)準(zhǔn)SMT器件,而且這些模塊都具有線性尺寸大,與殼體直接安裝在一起的特點(diǎn)?！ ?(3) 微波組件內(nèi)的模塊大多與高頻印制板連接,而高頻
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