微波組件模塊組裝焊點與可靠性(存儲版)
【正文】 器件大1～2 個數量級,質量大和無緩沖裝焊形式,在其焊接處產生更大的熱應力和機械應力,熱應力和機械應力的復合作用,焊腳處產生疲勞失效,導致斷裂,這是小模塊焊點斷裂的主要原因。焊點質量除了與上述條件相關外,焊接面的潔凈度也相當重要,焊好以后要有良好的防氧化存儲保存環(huán)境,可以采用氮氣保護除濕箱或真空封存,確保焊接點的質量。6 / 6。 3. 焊接工藝參數規(guī)范化、穩(wěn)定化焊接工藝對焊點的質量也起到重要作用。 k為常數(與螺栓的大小、強度有關的常數) ?！ ?a. 焊盤和小模塊引腳在高度方向按SMT規(guī)范應為0. 05～0. 1 mm 出現如圖3所示情況,小模塊引腳低于或高于介質板焊盤平面時,裝配時引腳變形會產生機械應力。α2 為殼體的熱膨脹系數。 (4) 微波組件的電性能對寄生參數、尺寸與結構的偏差和不一致性較敏感,必須嚴格控制焊點。微波組件組裝技術的發(fā)展是圍繞提高質量與成品率、縮短生產周期、降低成本、提高生產效率和增強品種變換的適應能力進行的。微波組件模塊組裝焊點及其可靠性摘要:介紹微波組件的應用及其組裝焊接的重要性,提出組裝焊接中焊點的特點,并對焊點失效進行詳細機理分析,闡述機械應力和熱應力對焊點失效的影響,在焊接工藝和焊點設計方面找到抗失效斷裂的有效措施,從而保證焊點的質量,提高微波組件的可靠性。近幾年來,隨著相控
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