微波組件模塊組裝焊點(diǎn)與可靠性(存儲(chǔ)版)
【正文】 器件大1～2 個(gè)數(shù)量級(jí),質(zhì)量大和無緩沖裝焊形式,在其焊接處產(chǎn)生更大的熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力,熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力的復(fù)合作用,焊腳處產(chǎn)生疲勞失效,導(dǎo)致斷裂,這是小模塊焊點(diǎn)斷裂的主要原因。焊點(diǎn)質(zhì)量除了與上述條件相關(guān)外,焊接面的潔凈度也相當(dāng)重要,焊好以后要有良好的防氧化存儲(chǔ)保存環(huán)境,可以采用氮?dú)獗Ｗo(hù)除濕箱或真空封存,確保焊接點(diǎn)的質(zhì)量。6 / 6。 3. 焊接工藝參數(shù)規(guī)范化、穩(wěn)定化焊接工藝對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量也起到重要作用。 k為常數(shù)(與螺栓的大小、強(qiáng)度有關(guān)的常數(shù)) ?！ ?a. 焊盤和小模塊引腳在高度方向按SMT規(guī)范應(yīng)為0. 05～0. 1 mm 出現(xiàn)如圖3所示情況,小模塊引腳低于或高于介質(zhì)板焊盤平面時(shí),裝配時(shí)引腳變形會(huì)產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力。α2 為殼體的熱膨脹系數(shù)。 (4) 微波組件的電性能對(duì)寄生參數(shù)、尺寸與結(jié)構(gòu)的偏差和不一致性較敏感,必須嚴(yán)格控制焊點(diǎn)。微波組件組裝技術(shù)的發(fā)展是圍繞提高質(zhì)量與成品率、縮短生產(chǎn)周期、降低成本、提高生產(chǎn)效率和增強(qiáng)品種變換的適應(yīng)能力進(jìn)行的。微波組件模塊組裝焊點(diǎn)及其可靠性摘要:介紹微波組件的應(yīng)用及其組裝焊接的重要性,提出組裝焊接中焊點(diǎn)的特點(diǎn),并對(duì)焊點(diǎn)失效進(jìn)行詳細(xì)機(jī)理分析,闡述機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力對(duì)焊點(diǎn)失效的影響,在焊接工藝和焊點(diǎn)設(shè)計(jì)方面找到抗失效斷裂的有效措施,從而保證焊點(diǎn)的質(zhì)量,提高微波組件的可靠性。近幾年來,隨著相控
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