微波組件模塊組裝焊點與可靠性-資料下載頁
2025-07-07 13:50本頁面
【正文】 面的結(jié)構(gòu)剛性、平面度模塊質(zhì)量大,振動慣量大,如果安裝基面的剛性差、平面度差,固定不可靠,安裝時易產(chǎn)生機械應(yīng)力。在振動過程中易產(chǎn)生彈性變形,在焊點產(chǎn)生周期應(yīng)力,又由于焊點與微帶線的結(jié)合力強于微帶線與基板的附著力,微帶線被撕裂?！ ?2. 完善小模塊裝焊次序小模塊裝焊次序?qū)附狱c應(yīng)力有重要影響,嚴(yán)禁采用先焊引腳后螺栓緊固的工藝。利用力矩起子,對小模塊進(jìn)行恒力矩裝配,提高各小模塊的連接可靠性。 3. 焊接工藝參數(shù)規(guī)范化、穩(wěn)定化焊接工藝對焊點的質(zhì)量也起到重要作用。主要包括焊料成分、印刷焊料量、焊接溫度、焊接時間、焊接面的表面處理方法等方面。焊點質(zhì)量除了與上述條件相關(guān)外,焊接面的潔凈度也相當(dāng)重要,焊好以后要有良好的防氧化存儲保存環(huán)境,可以采用氮氣保護(hù)除濕箱或真空封存,確保焊接點的質(zhì)量。 4. 規(guī)范焊點設(shè)計 (1)嚴(yán)格控制焊盤和引腳高度方向間隙尺寸,最好控制在0. 1 mm左右?！ ?(2)焊盤尺寸大于引腳尺寸,一般單邊大0. 2 mm左右?！ ?(3)為了減少熱應(yīng)力和機械應(yīng)力的影響,在不影響電性能的前提下,對各小模塊引腳與焊盤之間增加Ω緩沖環(huán)節(jié)?！ ?四、結(jié)論 通過對微波組件模塊組裝焊接工藝和設(shè)計的分析改進(jìn),使微波組件的環(huán)境適應(yīng)能力和可靠性有了較大的改善,從而滿足了整個系統(tǒng)可靠性要求。該設(shè)計方法及工藝技術(shù)對其它類型焊點的研究有一定的借鑒作用。6 /
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