微波組件模塊組裝焊點(diǎn)與可靠性(完整版)
【正文】 板之間焊點(diǎn)開裂失效,這些模塊都是非標(biāo)準(zhǔn)SMT器件,而且這些模塊都具有線性尺寸大,與殼體直接安裝在一起的特點(diǎn)。高的焊接可靠性,高的焊點(diǎn)合格率是微波組件組裝生產(chǎn)過程中刻意追求的目標(biāo),焊點(diǎn)的質(zhì)量應(yīng)包含兩方面的內(nèi)容:即焊點(diǎn)的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)控制。 關(guān)鍵詞:微波組件。焊點(diǎn)可靠性是微波組件的生命,對(duì)于航空航天產(chǎn)品,其重要性尤為突出。 焊點(diǎn)在實(shí)際工作過程中的失效過程一般為:塑性變形→裂紋萌生→裂紋擴(kuò)展→失效。, 殼體為鋁合金, 其α2 = 0. 238 10 4 /C176?！ ?e. 在加速振動(dòng)試驗(yàn)中,由于加速度的作用,使固定螺栓和殼體安裝面發(fā)生彈性變形,導(dǎo)致在焊接點(diǎn)產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力,這種變形更大?！ ?1. 提高安裝面的結(jié)構(gòu)剛性、平面度模塊質(zhì)量大,振動(dòng)慣量大,如果安裝基面的剛性差、平面度差,固定不可靠,安裝時(shí)易產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力?！ ?(2)焊盤尺寸大于引腳尺寸,一般單邊大0. 2 mm左右?！ ?四、結(jié)論 通過對(duì)微波組件模塊組裝焊接工藝和設(shè)計(jì)的分析改進(jìn),使微波組件的環(huán)境適應(yīng)能力和可靠性有了較大的改善,從而滿足了整個(gè)系統(tǒng)可靠性要求。 2. 完善小模塊裝焊次序小模塊裝焊次序?qū)附狱c(diǎn)應(yīng)力有重要影響,嚴(yán)禁采用先焊引腳后螺栓緊固的工藝。 m 為小模塊質(zhì)量。溫度變化范圍ΔT越大,失配量也越大,產(chǎn)生的熱應(yīng)力越大,溫度變化不但要考慮環(huán)境溫度的變化范圍,而且器件和殼體的熱容不同,導(dǎo)
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