微波組件模塊組裝焊點(diǎn)與可靠性-文庫(kù)吧資料
2025-07-13 13:50本頁(yè)面
【正文】 不足,焊后又進(jìn)行了二次螺栓緊固操作,引腳處產(chǎn)生殘余機(jī)械應(yīng)力,螺栓的松動(dòng)也會(huì)產(chǎn)生殘余機(jī)械應(yīng)力?！ ?a. 焊盤(pán)和小模塊引腳在高度方向按SMT規(guī)范應(yīng)為0. 05～0. 1 mm 出現(xiàn)如圖3所示情況,小模塊引腳低于或高于介質(zhì)板焊盤(pán)平面時(shí),裝配時(shí)引腳變形會(huì)產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力。溫度變化范圍ΔT越大,失配量也越大,產(chǎn)生的熱應(yīng)力越大,溫度變化不但要考慮環(huán)境溫度的變化范圍,而且器件和殼體的熱容不同,導(dǎo)熱率不同,換熱系數(shù)的不同,使得在溫度變化時(shí),器件和殼體之間的溫度變化速率不同,更加劇了熱失配現(xiàn)象,增大熱應(yīng)力,另外溫度的周期交變變化,使得熱應(yīng)力也相應(yīng)作周期變化,焊接點(diǎn)在這種周期熱應(yīng)力的作用下導(dǎo)致斷裂。, 殼體為鋁合金, 其α2 = 0. 238 10 4 /C176。ΔT為溫度變化范圍。α2 為殼體的熱膨脹系數(shù)。 (1)交變熱應(yīng)力的產(chǎn)生主要是因?yàn)槠骷桶惭b殼體是由不同的材料組成,它們有不同的線膨脹系數(shù),溫度循環(huán)試驗(yàn)時(shí)由于溫度的交變變化,器件和殼體的膨脹量隨著溫度發(fā)生變化,器件和殼體是無(wú)緩沖裝置的硬性連接,焊接點(diǎn)不能自由伸縮,殼體和器件之間相互制約,在焊接點(diǎn)產(chǎn)生熱應(yīng)力,圖2是模塊安裝簡(jiǎn)圖。 焊點(diǎn)在實(shí)際工作過(guò)程中的失效過(guò)程一般為:塑性變形→裂紋萌生→裂紋擴(kuò)展→失效。 二、焊點(diǎn)失效分析 研究焊點(diǎn)失效的目的就是為焊接工藝和焊點(diǎn)的設(shè)計(jì)提供依據(jù),從而提高焊點(diǎn)的可靠性?！ ?(
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