微波組件模塊組裝焊點與可靠性(專業(yè)版)
【正文】 主要包括焊料成分、印刷焊料量、焊接溫度、焊接時間、焊接面的表面處理方法等方面。 b. 焊接工藝不當(dāng),采用先焊后螺栓緊固的次序,在引腳處產(chǎn)生機械應(yīng)力?！ ∧K組裝焊點的這些特點對提高其可靠性增加了設(shè)計與工藝的難度?！ ?(2) 微波組件內(nèi)不同的模塊就有不同的連接方式,因此焊點的類型較多。溫度變化范圍ΔT越大,失配量也越大,產(chǎn)生的熱應(yīng)力越大,溫度變化不但要考慮環(huán)境溫度的變化范圍,而且器件和殼體的熱容不同,導(dǎo)熱率不同,換熱系數(shù)的不同,使得在溫度變化時,器件和殼體之間的溫度變化速率不同,更加劇了熱失配現(xiàn)象,增大熱應(yīng)力,另外溫度的周期交變變化,使得熱應(yīng)力也相應(yīng)作周期變化,焊接點在這種周期熱應(yīng)力的作用下導(dǎo)致斷裂?！ ?2. 完善小模塊裝焊次序小模塊裝焊次序?qū)附狱c應(yīng)力有重要影響,嚴(yán)禁采用先焊引腳后螺栓緊固的工藝?！ ?(2)焊盤尺寸大于引腳尺寸,一般單邊大0. 2 mm左右。 e. 在加速振動試驗中,由于加速度的作用,使固定螺栓和殼體安裝面發(fā)生彈性變形,導(dǎo)致在焊接點產(chǎn)生機械應(yīng)力,這種變形更大。 焊點在實際工作過程中的失效過程一般為:塑性變形→裂紋萌生→裂紋擴展→失效。 關(guān)鍵詞:微波組件。高的焊接可靠性,高的焊點合格率是微波組件組裝生產(chǎn)過程中刻意追求的目標(biāo),焊點的質(zhì)量應(yīng)包含兩方面的內(nèi)容:即焊點的設(shè)計和生產(chǎn)控制。小模塊殼體一般為不銹鋼材料,其膨脹系數(shù)α1 =0
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