微波組件模塊組裝焊點(diǎn)與可靠性-wenkub
2023-07-22 13:50:43 本頁(yè)面
【正文】 印制板不允許打焊接孔,焊接只能在印制板表面進(jìn)行,焊點(diǎn)結(jié)合力較弱。高的焊接可靠性,高的焊點(diǎn)合格率是微波組件組裝生產(chǎn)過(guò)程中刻意追求的目標(biāo),焊點(diǎn)的質(zhì)量應(yīng)包含兩方面的內(nèi)容:即焊點(diǎn)的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)控制。近幾年來(lái),隨著相控陣?yán)走_(dá)技術(shù)的發(fā)展,雷達(dá)領(lǐng)域大量應(yīng)用微波組件。微波組件模塊組裝焊點(diǎn)及其可靠性摘要:介紹微波組件的應(yīng)用及其組裝焊接的重要性,提出組裝焊接中焊點(diǎn)的特點(diǎn),并對(duì)焊點(diǎn)失效進(jìn)行詳細(xì)機(jī)理分析,闡述機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力對(duì)焊點(diǎn)失效的影響,在焊接工藝和焊點(diǎn)設(shè)計(jì)方面找到抗失效斷裂的有效措施,從而保證焊點(diǎn)的質(zhì)量,提高微波組件的可靠性。 關(guān)鍵詞:微波組件。微波組件組裝技術(shù)的發(fā)展是圍繞提高質(zhì)量與成品率、縮短生產(chǎn)周期、降低成本、提高生產(chǎn)效率和增強(qiáng)品種變換的適應(yīng)能力進(jìn)行的。焊點(diǎn)可靠性是微波組件的生命,對(duì)于航空航天產(chǎn)品,其重要性尤為突出?！ ?(4) 微波組件的電性能對(duì)寄生參數(shù)、尺寸與結(jié)構(gòu)的偏差和不一致性較敏感,必須嚴(yán)格控制焊點(diǎn)。 焊點(diǎn)在實(shí)際工作過(guò)程中的失效過(guò)程一般為:塑性變形→裂紋萌生→裂紋擴(kuò)展→失效。α2 為殼體的熱膨脹系數(shù)。, 殼體為鋁合金, 其α2 = 0. 238 10 4 /C176?！ ?a. 焊盤(pán)和小模塊引腳在高度方向按SMT規(guī)范應(yīng)為0. 05～0. 1 mm 出現(xiàn)如圖3所示情況,小模塊引腳低于或高于介質(zhì)板焊盤(pán)平面時(shí),裝配時(shí)引腳變形會(huì)產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力。
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