微波組件模塊組裝焊點(diǎn)與可靠性-文庫吧
2025-06-22 13:50 本頁面
【正文】 用的元器件品種多,外形尺寸與重量分布范圍廣,結(jié)構(gòu)精密,尺寸精度高,大多以小模塊的形式出現(xiàn),不是標(biāo)準(zhǔn)的SMT焊點(diǎn)?！ ?(2) 微波組件內(nèi)不同的模塊就有不同的連接方式,因此焊點(diǎn)的類型較多?！ ?(3) 微波組件內(nèi)的模塊大多與高頻印制板連接,而高頻印制板不允許打焊接孔,焊接只能在印制板表面進(jìn)行,焊點(diǎn)結(jié)合力較弱?！ ?(4) 微波組件的電性能對寄生參數(shù)、尺寸與結(jié)構(gòu)的偏差和不一致性較敏感,必須嚴(yán)格控制焊點(diǎn)。 模塊組裝焊點(diǎn)的這些特點(diǎn)對提高其可靠性增加了設(shè)計(jì)與工藝的難度。 二、焊點(diǎn)失效分析 研究焊點(diǎn)失效的目的就是為焊接工藝和焊點(diǎn)的設(shè)計(jì)提供依據(jù),從而提高焊點(diǎn)的可靠性。從微波組件服役過程中焊點(diǎn)失效可以發(fā)現(xiàn):最先發(fā)生失效的焊點(diǎn)為模塊引腳點(diǎn),如圖1所示為典型模塊與高頻印制板之間焊點(diǎn)開裂失效,這些模塊都是非標(biāo)準(zhǔn)SMT器件,而且這些模塊都具有線性尺寸大,與殼體直接安裝在一起的特點(diǎn)。 焊點(diǎn)在實(shí)際工作過程中的失效過程一般為:塑性變形→裂紋萌生→裂紋擴(kuò)展→失效。從焊點(diǎn)實(shí)際經(jīng)歷的環(huán)境條件來看,內(nèi)部應(yīng)力是焊點(diǎn)失效的根本原因,焊點(diǎn)應(yīng)力由機(jī)械應(yīng)力和交變熱應(yīng)力組成?！ ?(1)交變熱應(yīng)力的產(chǎn)生主要是因?yàn)槠骷桶惭b殼體是由不同的材料組成,它們有不同的線膨脹系數(shù),溫度循環(huán)試驗(yàn)時(shí)由于溫度的交變變化,器件和殼體的膨脹量隨著溫度發(fā)生變化,器件和殼體是無緩沖裝置的硬性連接,焊接點(diǎn)不能自由伸縮,殼體和
研究報(bào)告相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1