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正文內(nèi)容

有關(guān)微波電路的可靠性問題(參考版)

2025-03-28 03:56本頁面
  

【正文】 抗燒毀檢波器 2007年12月21日 16—。7. 短路 1) 鉭電容短路 元件質(zhì)量差2) 電路盒內(nèi)多余物造成 工藝過程不嚴(yán)格結(jié)束語總之產(chǎn)品的可靠性是設(shè)計(jì)制造出來的。 采用相對(duì)柔軟熔點(diǎn)又低的銦焊料解決了這-問題。4. SMA中心導(dǎo)體移動(dòng)引起的失效5. 電源饋線開路 1) 電源饋線在焊點(diǎn)根部斷開 設(shè)計(jì)、工藝欠隹所至 2) λ/4 高阻線開路 往往是λ/4 線上有毛剌等缺陷所至,或是工藝檢查不嚴(yán)格有關(guān) 3) 虛焊工藝不嚴(yán)格 4) 片狀元件端電極開路 元件質(zhì)量差6. 熱應(yīng)力 常發(fā)生在自給偏置所埋的源接地園片電容上。再說尖脈沖對(duì)器件損壞而引起電源短路,把器件燒到面目全非而往往產(chǎn)生誤判。為了防止單片內(nèi)電容被尖脈沖擊穿引起的失效,我將所有電路輸入均加隔直電容。我-直懷疑是射頻迥路竄入的尖脈沖所為,由于電容是單片中占用面積最大的元件,被尖脈沖擊穿的幾率也最大。 3. 器件損壞 14器件損壞90%以上發(fā)生在輸入輸出級(jí),特別是輸出級(jí),而級(jí)間極少損壞。如此不斷反復(fù)一點(diǎn)點(diǎn)的增加并在焊點(diǎn)外造成微電池效應(yīng)付蝕,最終引起失效。2. 熱呼吸效應(yīng)造成的鹽霧沉積和付蝕 這發(fā)生在沿海、特別到小島室外工作的電子設(shè)備。尤其是基片背面接地往往不為人們注意,輕則造成Gp、Po下降,重則不工作。五. 幾種常見的失效模式及原因分析失效模式是屬於可靠性物理范疇,失效分析常常要用多種大型儀器,80年曾做過這方面的工作。2) 門限調(diào)節(jié)是用金屬小棍通過盒蓋上的調(diào)節(jié)孔接觸下面的電極,每接觸-次數(shù)字電位器步進(jìn)一次,通過標(biāo)有△的小孔為增加,標(biāo)有▼的小孔為減少。模擬5V穩(wěn)壓塊燒毀條件必須要55V以上,我分析可能是上述原因造成的。其次是造成二個(gè)地系統(tǒng)之內(nèi)產(chǎn)生脈沖高壓,對(duì)電源電路形成危險(xiǎn)。等一等、查一查最多也就是幾分鐘的事,否則發(fā)生了人為的誤操作產(chǎn)生的不良后果,不是區(qū)區(qū)幾分鐘的事,往往還會(huì)造成很大損失。只使外鏍套轉(zhuǎn)動(dòng),中心導(dǎo)體平移,否則往往因中心導(dǎo)體移動(dòng)、轉(zhuǎn)動(dòng)造成電路失效。為此儀器必需嚴(yán)格接地,這一點(diǎn)希望大家一定要注意。當(dāng)充電電壓80V,數(shù)十次放電,ERA3完好無損;110V,放電三至四次,ERA3損壞;180V,放一次電即ERA3損壞。聽起來似乎很有道埋,若處於穩(wěn)態(tài)也的確如此,但忽視了最重要的環(huán)節(jié),即與電路連接的瞬間,儀器本身的分布電容放電產(chǎn)生的尖脈沖會(huì)導(dǎo)致器件退化乃至損壞。應(yīng)用最要注意的是:1. 儀器感應(yīng)電對(duì)電路瞬時(shí)放電造成的損壞 有些用戶認(rèn)為儀器沒有必要接地,因?yàn)殡娐吠鈿な墙拥氐?,只要與電路連接,儀器就接地了。其結(jié)果是器件殼溫升高,也就意味著結(jié)溫升高,降低了器件壽命。這也就是電路性能欠佳的功放,重新組裝焊接往往能改善的第二個(gè)原因。為此,組裝時(shí)功率器件要盡量靠近基片,縫隙不能太大。對(duì)饋線接插件處焊點(diǎn)套上熱縮套管來阻尼應(yīng)力集中焊點(diǎn)根部,基片上的焊點(diǎn)點(diǎn)膠固定,并對(duì)饋線輔助電路用GD3040硅橡膠灌封。如不采用措施,當(dāng)導(dǎo)線來回移動(dòng),尤其某種特定條件下引起導(dǎo)線共振,導(dǎo)線很快在根部斷開。 電路組裝過程有大量具體的細(xì)節(jié)問題要注意并規(guī)范化,否則容易 11出問題。我是所內(nèi)最早籌建組裝工藝,把電路組裝納入工藝范疇。2. 要重視電路組裝中的-些具體細(xì)節(jié)問題 電路組裝和焊接開始都是調(diào)試人員自己做,工藝只管做電路基片。怎樣辨別焊點(diǎn)是否虛焊,從焊料對(duì)焊區(qū)浸潤而獲得良好焊接的前提入手,其原理很簡單,即高中物理中的表面張力,即液體在不浸潤的表面縮成球狀,如荷葉上的水珠,在浸潤表面即鋪展開,用立體顯微鏡觀察焊點(diǎn)外形即可找出不良焊點(diǎn)。為此焊料選擇上要注意。這類焊料錫含量低,故熔點(diǎn)遠(yuǎn)高於183℃,凝固也不是立即凝固而是有-個(gè)緩慢的鉛偏折逐步凝固的過程,直至183℃才完全凝固。這種焊料溫度大於183℃即熔化,低於183℃立即凝固。我們選用這些松香做助焊劑。不過對(duì)怎樣形成充分浸潤的條件還是清楚的,即1)焊區(qū)表面要干凈:不但不能有油污,也不能有氧化層,即使是極輕微的氧化層也不行;2)要有助焊劑:助焊劑在焊接過程中充當(dāng)了-個(gè)極為重要的角色,它具有三種
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