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正文內(nèi)容

有關微波電路的可靠性問題(編輯修改稿)

2025-04-21 03:56 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 ,起到提高壽命的目的。由於一般人對改善散熱未引起足夠的重視,如僅僅降額使用而不重視散熱,則殼溫的增加會大大抵消了降額使用帶來的好處。為此,對功率器件,特別是大功率器件,散熱問題非常重要。 功能儲備又稱差值分析,就是電路設計時要有一定的富裕度。我們設計貴所使用的放大器-般設計在淺飽和狀態(tài),即增益壓縮2~3dB左右、輸出功率比要求大1~2dB,而增益通常大3dB左右。這樣在輸入功率下降2~3dB,電路本身增益下降2~3dB,其電路輸出還能滿足整機使用要求,從而達到提高電路穩(wěn)定性和可靠性目的。 6—5. 要樹立功能分析和整體綜合平衡的全局觀點 不論整機、分機、電路組件、元器件,我們使用的主要是某些功能。為此,從整體功能分析入手,可達到簡化電路、相互補償化不利為有利,起到提高可靠性穩(wěn)定性的目的。 JY9雷達中JDF3513II小功放,最初后面有一個970廠生產(chǎn)的電調(diào)衰減器,我們在電路調(diào)試中發(fā)現(xiàn)對工作在淺飽和狀態(tài)的JDF3513II,調(diào)節(jié)末級工作電壓也能起到調(diào)節(jié)輸出功率達10dB功能。為此,我們僅增加了二個穿心電容,分機調(diào)試時焊一個合適的電阻,即可省去后面的電調(diào)衰減器,減化了分機電路。 硅功率器件多工作在丙類,當溫度增加、β增大、Ic增加、Pc增加、Po下降、易過激勵而燒毀;而溫度下降會因β下降、EB結(jié)前向電壓增加,要求增加輸入激勵功率,易出現(xiàn)不工作狀態(tài)。 而AsGa器件左溫度增加引起gm下降、Id下降、Po下降。而低溫會使gm增大、Id增大、Po增大。 為此,用AsGa功放做硅功率器件的激勵級可大幅度改善硅功率器件在高低溫下工作的穩(wěn)定性和可靠性。這一優(yōu)點往往不為人們重視。 貴所曾訂的JGF3510AsGa激勵功放,提出要求是:40℃~+50℃、輸入2~5dBm,其輸出功率變化不能超過1dB。為達到此目標,經(jīng)多方努力,最后采取了漏偏置電源中串6~8個肖特基二極管來控制漏電壓,才實現(xiàn)所提要求。從局部講,上述要求完全正確,但從全局看是-個敗筆,它損失了AsGa場放的補償作用,又額外增加了8 個元件。7— 又如雷達接收機LNA前需要有一個PIN限幅器,從功能分析在接收時限幅器不工作,其功能相當在LNA輸入加了-個小容量的旁路電容,它分流了-部份有用信號(即插損)。發(fā)射時LNA不工作,限幅器對泄漏過來發(fā)射功率限幅保護LNA。如把限幅器PIN管分布電容作為LNA輸入匹配迥路的一個元件,即可減少限幅器對LNA不利影響即插損減小,不但可改進LNA的NF值,也減化了接收分機。90年中期,我們以此思路做成NF1dB耐輸入連續(xù)波功率4W的LNA,因受條件限制未能做耐100W脈沖功率試驗,所以未用到整機中。6. 雞蛋中挑骨頭方式尋找可能產(chǎn)生的潛在隱患并采取對策 這是多快好省一本萬利的事。特別是分析那些人為誤操作會引起電路損壞,因為人為誤操作造成的損害,其結(jié)局也是電路失效,有時其后果非常嚴重。為此盡早采取措施,預防或減緩其損環(huán)造成的損失,就顯得非常重要。只要考慮到這些隱患,有的解決對策并不復雜。如對於有正負二種電源供電的電路,只要簡單的各串一個二極管即可。當電源加錯、加不上電防止了由此引起的損壞。故障檢測TTL輸入只要串-個限流電阻,即可防止誤加電源電壓引起的失效。我們在電源電路中層層加穩(wěn)壓二極管鉗位保護,不但能抑制竄入電源電路中的尖脈沖對器件的損傷,而且在極端人為誤操作時,以丟車保帥方式保護了微波電路部分,大大減少返修時間和維修成本。 8至於電路中潛在不穩(wěn)定不可靠因素很多,只要留心下功夫慢慢尋找、細細的分析,總能發(fā)現(xiàn)。如預先做好預防,即可杜絕這類因素造成的危害。如電路基片正面接地是通過金屬化通孔與背面相連。因微波電路基片較軟又是非極性材料,故打的小孔內(nèi)壁不光滑,敏化和化學鍍銅均不如環(huán)氧板。所以孔金屬化效果也就不如環(huán)氧板。為此我采取多備份方式,即盡量加大接地面積,盡量多打接地通孔,故我們從未發(fā)生因為金屬化孔失效導致的電路失效。又如微帶電容焊接,我們注意到如不規(guī)范微帶電容焊接,有可能發(fā)生電容下電極短路造成電路失效。為此我嚴格規(guī)定微帶電路必須按圖一方式焊,嚴禁按圖二方式焊,這樣此類失效模式從未有過。 三. 工藝制作 微波混合集成電路制作工藝步驟很多,涉及面也較廣。今天一是講一些有關焊接的基本原埋,獲得良好焊接的條件;其二是要重視組裝工藝過程的一些具體細節(jié)問題。1. 焊接基本原理及獲得良好
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