焊點的質量與可靠性(編輯修改稿)
2025-07-23 13:42 本頁面
【文章內容簡介】 先烘烤。 超聲清洗的損害超聲清洗對于清除PCB上殘留的助焊劑很有效。缺點是受超聲功率大小的控制，超聲功率太低則不起作用，而超聲功率太高則會破壞PCB及上面元件。超 聲波清洗有可能造成兩種破壞后果：（1） （1） 小液滴對表面的碰撞就像噴砂，類似于表面風化。（2） （2） 在清洗槽內，陶瓷基板受到超聲負載激勵而呈現共諧狀態(tài)?；迳?，表面貼裝元件的引腳則以共諧波頻率受到周期性的作用，最終導致在引腳的彎曲處發(fā)生疲勞斷裂。4 4裝卸和移動造成的焊點失效電子產品從元器件裝配、電路組裝和焊接直到成品的運輸和使用的整個壽命周期內，可能會承受由于機械負載引起的各種振動和沖擊。例如，引起片狀電容器產生裂紋的一個常見的原因是印制板彎曲。從很緊的夾具中把印刷板拆卸下時就會出現這種現象。 制造過程中的機械負載由于印制板彎曲可能會給焊點和元件施加過量的應力，這包括三個方面：（1） （1） 大通孔元件的焊點所受應力很容易超過屈服極限。如果PCB上有比較重的元件如變壓器，則應該選擇夾具支撐。（2） （2） 無引線陶瓷元件也很容易發(fā)生斷裂。當片式元件從多層板上分離時，元件發(fā)生斷裂的危險性相當高，所以最好不要將片式電阻電容放在容變曲的地方。（3） （3） 在IC器件也會發(fā)生焊點斷裂。鷗翼形引線在析的平面方向是柔性的，但在與板垂直的方向是剛性的。如果帶有大的細間距IC的PCB 有一個角發(fā)生翹曲，而沒有支撐，或者由于不正確地調整測試夾具而形成機械負載，會對焊點造成危脅。 運輸過程中的振動焊點的形狀是圓而光滑的，沒有應力集中的尖角。所以，振負載通常不會損壞焊點，而會破壞引線。特別是重的元件和只有少量的（2或3根）長的排成一列的柔性引線的元件（例如大的電解電容）會遭受振動。這會導致受到機械負載最多的印制板上的元件引線發(fā)生疲勞斷裂。因為焊點具有良好的體積和形狀，所以受機械沖擊時，焊點一般是不會損壞的。但是焊接結構的其它部分會發(fā)生失效。如大而重的有引線元件受機械沖擊后產生的大慣性力會引起PCB板上覆銅的剝離或板斷裂，進而，元件本身也會損壞。為了解決這一問題，要求大而重的元件有足夠的機械支撐固定，而且要求引線應柔性的。混裝電路板的表面組裝電路部分由于其焊點比通孔插裝焊點小得多，且引線不穿過電路板，焊點處機械強度較小，更容易受到沖擊損壞的危險。為了增加焊接結構的機械強度，應從焊接材料的配方入手，使焊膏在焊接時不易形成焊球。助焊劑殘余物易于清除。涂敷焊膏用量應適當，在滿足機械強度和電氣性能的前提下，焊點要小，另外要選擇適當的焊接方法，建立最佳的溫度曲線，從而提高焊接結構的整體可靠性。5 5老化根據實際的應用，電子電路會承受各種各樣的負載。一般有以幾種：（1）
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