【文章內容簡介】 同一省、自治區(qū)、直轄市和計劃單列市的，企業(yè)按照省稅務機關的裁決意見扣除實際分攤的研究開發(fā)費。116號文新增母子公司服務費分攤問題，可考慮國稅發(fā)[2008]86號文的規(guī)定結論：與116號文相比，121號更具可操作性，116號文則補充了共同研究開發(fā)和集團研究開發(fā)費用的加計扣除問題。要點二、121號文將加計扣除分成兩個環(huán)節(jié)：研究開發(fā)活動的判定交由科技和經貿部門負責；研究開發(fā)費由中介鑒證，企業(yè)自行按備案要求自行加計扣除。一、初審材料及要求初審的受理單位：地級以上科技部門或經貿部門初審材料：　（1）企業(yè)研究開發(fā)項目審查表；?。?）企業(yè)研究開發(fā)項目立項書和企業(yè)項目立項決議等證明材料；?。?）新產品（新工藝或新技術）查新材料、政府各部門計劃立項證明、技術合同以及其他需要補充證明的相關材料。　 申請企業(yè)應在每年12月31日前報送本年度研究開發(fā)項目初審材料。二、研究開發(fā)費加計扣除的受理與審核申報時限要求：企業(yè)應在年度納稅申報期限內向主管稅務機關報送研究開發(fā)項目通過初審的有關材料；　　企業(yè)在納稅年度申報期限內未通過科技或經貿部門初審，不得享受該年度研究開發(fā)費加計扣除政策?！　⌒杼峤坏馁Y料：　?。?）通過初審的企業(yè)研究開發(fā)項目審查表；（2）企業(yè)研究開發(fā)項目實際發(fā)生費用年度匯總表（含 研發(fā)項目可加計扣除研究開發(fā)費用情況歸集表，要專門注明政府財政撥款并納入不征稅收入部分）；　 （3）經有資質的中介機構（稅務師事務所）出具的年度研究開發(fā)費用鑒證報告（需就不同年度項目進行說明）。審批或備案：屬于備案類減免稅；核實權限：主管稅務機關。要點三、加計扣除政策前后比較粵科政字[2008]121號、國稅發(fā)[2008]116號財稅[2006]88號國稅發(fā)[1999]49號、國稅發(fā)[1999]173號適用范圍國家和廣東省限制和淘汰禁止類的產品、技術、工藝項目外的企業(yè)研究開發(fā)項目技術創(chuàng)新企業(yè)盈利企業(yè)條件研究開發(fā)費用比上年增長達到10%以上實際發(fā)生額的50%加計扣除執(zhí)行執(zhí)行執(zhí)行當年抵扣不完的，能否結轉可以結轉抵扣，期限最長不得超過五年可以結轉抵扣，期限最長不得超過五年超過部分，當年和以后年度均不再抵扣其他優(yōu)惠形成無形資產的，按照無形資產成本的150%攤銷執(zhí)行期限注：國稅發(fā)[2008]116號文的適用范圍：企業(yè)從事《國家重點支持的高新技術領域》和國家發(fā)展改革委員會等部門公布的《當前優(yōu)先發(fā)展的高技術產業(yè)化重點領域指南(2007年度)》規(guī)定項目的研究開發(fā)活動新舊研究開發(fā)費開支范圍比較表關于印發(fā)《企業(yè)研究開發(fā)費用稅前扣除管理辦法[試行]》的通知財政部國家稅務總局關于《關于企業(yè)技術創(chuàng)新有關企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策的通知》的通知 國家稅務總局關于印發(fā)《企業(yè)技術開發(fā)費稅前扣除管理辦法》的通知 國家稅務總局關于外商投資企業(yè)技術開發(fā)費抵扣應納稅所得額有關問題的通知國稅發(fā)[2008]116號財稅[2006]88號國稅發(fā)[1999]50號國稅發(fā)[1999]173號(一)新產品設計費、新工藝規(guī)程制定費以及與研發(fā)活動直接相關的技術圖書資料費、資料翻譯費。新產品設計費，工藝規(guī)程制定費，技術圖書資料費新產品設計費，工藝規(guī)程制定費，技術圖書資料費新產品設計費，工藝規(guī)程制定費，技術圖書資料費(二)從事研發(fā)活動直接消耗的材料、燃料和動力費用?！≡牧虾桶氤善返脑囍瀑M原材料和半成品的試制費(三)在職直接從事研發(fā)活動人員的工資、薪金、獎金、津貼、補貼。研究機構人員的工資研究機構人員的工資研究機構人員的工資(四)專門用于研發(fā)活動的儀器、設備的折舊費或租賃費。設備調整費，用于研究開發(fā)的儀器、設備的折舊設備調整費，研究設備的折舊研究設備的折舊，設備調試費(五)專門用于研發(fā)活動的軟件、專利權、非專利技術等無形資產的攤銷費用。　　　(六)專門用于中間試驗和產品試制的模具、工藝裝備開發(fā)及制造費。原材料和半成品的試制費，未納入國家計劃的中間實驗費原材料和半成品的試制費，未納入國家計劃的中間實驗費原材料和半成品的試制費，未納入國家計劃的中間實驗費(七)勘探開發(fā)技術的現場試驗費。　　　(八)研發(fā)成果的論證、評審、驗收費用。　　　　　與新產品的試制和技術研究有關的其他經費，與新產品的試制和技術研究有關的其他經費　　　不含企業(yè)從其他單位購進技術或受讓技術使用權而支付的購置費或使用費，以及從事技術開發(fā)業(yè)務的企業(yè)發(fā)生的屬于技術開發(fā)服務業(yè)務的營業(yè)成本、費用。對企業(yè)共同合作開發(fā)的項目，凡符合上述條件的，由合作各方就自身承擔的研發(fā)費用分別按照規(guī)定計算加計扣除。　　　對企業(yè)委托給外單位進行開發(fā)的研發(fā)費用，凡符合上述條件的，由委托方按照規(guī)定計算加計扣除，受托方不得再進行加計扣除。委托其他單位和個人進行科研試制的費用委托其他單位進行科研試制的費用　　與新產品的試制和技術研究直接相關的其他費用　　研究開發(fā)費稅務和財務開支范圍比較表關于印發(fā)《企業(yè)研究開發(fā)費用稅前扣除管理辦法（試行）》的通知財政部關于企業(yè)加強研發(fā)費用財務管理的若干意見國稅發(fā)[2008]116號財企[2007]194號(一)新產品設計費、新工藝規(guī)程制定費以及與研發(fā)活動直接相關的技術圖書資料費、資料翻譯費。(八)與研發(fā)活動直接相關的其他費用,包括技術圖書資料費、資料翻譯費、會議費、差旅費、辦公費、外事費、研發(fā)人員培訓費、培養(yǎng)費、專家咨詢費、高新科技研發(fā)保險費用等(二)從事研發(fā)活動直接消耗的材料、燃料和動力費用。(一)研發(fā)活動直接消耗的材料、燃料和動力費用(三)在職直接從事研發(fā)活動人員的工資、薪金、獎金、津貼、補貼。(二)企業(yè)在職研發(fā)人員的工資、獎金、津貼、補貼、社會保險費、住房公積金等人工費用以及外聘研發(fā)人員的勞務費用。(四)專門用于研發(fā)活動的儀器、設備的折舊費或租賃費。(三)用于研發(fā)活動的儀器、設備、房屋等固定資產的折舊費或租賃費以及相關固定資產的運行維護、維修等費用。(五)專門用于研發(fā)活動的軟件、專利權、非專利技術等無形資產的攤銷費用。(四)用于研發(fā)活動的軟件、專利權、非專利技術等無形資產的攤銷費用。(六)專門用于中間試驗和產品試制的模具、工藝裝備開發(fā)及制造費。(五)用于中間試驗和產品試制的模具、工藝裝備開發(fā)及制造費,設備調整及檢驗費,樣品、樣機及一般測試手段購置費,試制產品的檢驗費等。(七)勘探開發(fā)技術的現場試驗費。　(八)研發(fā)成果的論證、評審、驗收費用。(六)研發(fā)成果的論證、評審、驗收、評估以及知識產權的申請費、注冊費、代理費等費用?！?八)與研發(fā)活動直接相關的其他費用,包括技術圖書資料費、資料翻譯費、會議費、差旅費、辦公費、外事費、研發(fā)人員培訓費、培養(yǎng)費、專家咨詢費、高新科技研發(fā)保險費用等對企業(yè)委托給外單位進行開發(fā)的研發(fā)費用，凡符合上述條件的，由委托方按照規(guī)定計算加計扣除，受托方不得再進行加計扣除。(七)通過外包、合作研發(fā)等方式,委托其他單位、個人或者與之合作進行研發(fā)而支付的費用。第三部分 原來的優(yōu)惠(或規(guī)定) （略）第四部分 附錄 國家重點支持的高新技術領域一、 電子信息技術二、 生物與新醫(yī)藥技術三、 航空航天技術四、 新材料技術五、 高技術服務業(yè)六、 新能源及節(jié)能技術七、 資源與環(huán)境技術八、 高新技術改造傳統產業(yè)一、電子信息技術（一）軟件系統軟件操作系統軟件技術，包括實時操作系統技術；小型專用操作系統技術；數據庫管理系統技術；基于EFI的通用或專用BIOS系統技術等。支撐軟件測試支撐環(huán)境與平臺技術；軟件管理工具套件技術；數據挖掘與數據呈現、分析工具技術；虛擬現實（包括游戲類）的軟件開發(fā)環(huán)境與工具技術；面向特定應用領域的軟件生成環(huán)境與工具套件技術；模塊封裝、企業(yè)服務總線（ESB）、服務綁定等的工具軟件技術；面向行業(yè)應用及基于相關封裝技術的軟件構件庫技術等。中間件軟件中間件軟件包括：行業(yè)應用的關鍵業(yè)務控制；基于瀏覽器/服務器（B/S）和面向Web服務及SOA架構的應用服務器；面向業(yè)務流程再造；支持異種智能終端間數據傳輸的控制等。嵌入式軟件嵌入式圖形用戶界面技術；嵌入式數據庫管理技術；嵌入式網絡技術；嵌入式Java平臺技術；嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境構建技術；嵌入式支撐軟件層中的其他關鍵軟件模塊研發(fā)及生成技術；面向特定應用領域的嵌入式軟件支撐平臺（包括：智能手機軟件平臺、信息家電軟件平臺、汽車電子軟件平臺等）技術；嵌入式系統整體解決方案的技術研發(fā)等。計算機輔助工程管理軟件用于工程規(guī)劃、工程管理/產品設計、開發(fā)、生產制造等過程中使用的軟件工作平臺或軟件工具。包括：基于模型數字化定義（MBD）技術的計算機輔助產品設計、制造及工藝軟件技術；面向行業(yè)的產品數據分析和管理軟件技術；基于計算機協同工作的輔助設計軟件技術；快速成型的產品設計和制造軟件技術；具有行業(yè)特色的專用計算機輔助工程管理/產品開發(fā)工具技術；產品全生命周期管理（PLM）系統軟件技術；計算機輔助工程（CAE）相關軟件技術等。中文及多語種處理軟件中文及多語種處理軟件是指針對中國語言文字（包括漢語和少數民族語言文字）和外國語言文字開發(fā)的識別、編輯、翻譯、印刷等方面的應用軟件。包括：基于智能技術的中、外文字識別軟件技術；字處理類（包括少數民族語言）文字處理軟件技術；基于先進語言學理論的中文翻譯軟件技術；語音識別軟件和語音合成軟件技術；集成中文手寫識別、語音識別/合成、機器翻譯等多項智能中文處理技術的應用軟件技術；具有多語種交叉的軟件應用開發(fā)環(huán)境和平臺構建技術等。圖形和圖像軟件支持多通道輸入/輸出的用戶界面軟件技術；基于內容的圖形圖像檢索及管理軟件技術；基于海量圖像數據的服務軟件技術；具有交互功能與可量測計算能力的3D軟件技術；具有真實感的3D模型與3D景觀生成軟件技術；遙感圖像處理與分析軟件技術等。金融信息化軟件金融信息化軟件是指面向銀行、證券、保險行業(yè)等金融領域服務業(yè)務創(chuàng)新的軟件。包括：支持網上財、稅、庫、行、海關等聯網業(yè)務運作的軟件技術；基于金融領域管理主題的數據倉庫或數據集市及其應用等技術；金融行業(yè)領域的財務評估、評級軟件技術；金融領域新型服務模式的軟件技術等。地理信息系統網絡環(huán)境下多系統運行的GIS軟件平臺構建技術；基于3D/4D（即帶有時間標識）技術的GIS開發(fā)平臺構建技術；組件式和可移動應用的GIS軟件包技術等。電子商務軟件基于Web服務（Web Services）及面向服務體系架構（SOA）的電子商務應用集成環(huán)境及其生成工具軟件或套件的技術；面向電子交易或事務處理服務的各類支持平臺、軟件工具或套件的技術；支持電子商務協同應用的軟件環(huán)境、平臺、或工具套件的技術；面向桌面和移動終端設備應用的信息搜索與服務軟件或工具的技術；面向行業(yè)的電子商務評估軟件或工具的技術；支持新的交易模式的工具軟件和應用軟件技術等。1電子政務軟件用于構建電子政務系統或平臺的軟件構件及工具套件技術；跨系統的電子政務協同應用軟件環(huán)境、平臺、工具等技術；應急事件聯動系統的應用軟件技術；面向電子政務應用的現場及移動監(jiān)管稽核軟件和工具技術；面向電子政務應用的跨業(yè)務系統工作流軟件技術；異構系統下政務信息交換及共享軟件技術；面向電子政務應用的決策支持軟件和工具技術等。1企業(yè)管理軟件數據分析與決策支持的商業(yè)智能（BI）軟件技術；基于RFID和GPS應用的現代物流管理軟件技術；企業(yè)集群協同的供應鏈管理（SCM）軟件技術；面向客戶個性化服務的客戶關系管理（CRM）軟件技術等。（二） 微電子技術集成電路設計技術自主品牌ICCAD工具版本優(yōu)化和技術提升，包括設計環(huán)境管理器、原理圖編輯、版圖編輯、自動版圖生成、版圖驗證以及參數提取與反標等工具；器件模型、參數提取以及仿真工具等專用技術。集成電路產品設計技術音視頻電路、電源電路等量大面廣的集成電路產品設計開發(fā)；專用集成電路芯片開發(fā)；具有自主知識產權的高端通用芯片CPU、DSP等的開發(fā)與產業(yè)化；符合國家標準、具有自主知識產權、重點整機配套的集成電路產品，3G移動終端電路、數字電視電路、無線局域網電路等。集成電路封裝技術小外型有引線扁平封裝（SOP）、四邊有引線塑料扁平封裝（PQFP）、有引線塑封芯片載體（PLCC）等高密度塑封的大生產技術研究，成品率達到99%以上；新型的封裝形式，包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列（PGA）、球柵陣列（PBGA）、多芯片組裝（MCM）、芯片倒裝焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封裝工藝技術。集成電路測試技術 集成電路品種的測試軟件，包括圓片（Wafer）測試及成品測試。芯片設計分析驗證測試軟件；提高集成電路測試系統使用效率的軟/硬件工具、設計測試自動連接工具等。集成電路芯片制造技術CMOS工藝技術、CMOS加工技術、BiCMOS技術、以及各種與CMOS兼容工藝的SoC產品的工業(yè)化技術；雙極型工藝技術，CMOS加工技術與BiCMOS加工技術；寬帶隙半導體基集成電路工藝技術；電力電子集成器件工藝技術。集成光電子器件技術半導體大功率高速激光器；大功率泵浦激光器；高速PINFET模塊；陣列探測器；10Gbit/s40Gbit/s光發(fā)射及接收模塊；用于高傳輸速率多模光纖技術的光發(fā)射與接收器件；非線性光電器件；平面波導器件（PLC）（包括CWDM復用/解復用、OADM分插復用、光開關、可調光衰減器等）。（三）計算機及網絡技術計算機及終端技術手持和移動計算機（HPC、PPC、PDA）；具有特定功能的行業(yè)應用終端，包括金融、公安、稅務、教育、交通、民政等行業(yè)的應用中，集信息采集（包括條形碼、