【文章內容簡介】 法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。 Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則的殘渣。 DFM(為制造著想的設計)：以最有效的方式生產產品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內。 Dispersant(分散劑)：一種化學品，加入水中增加其去顆粒的能力。 Documentation(文件編制)：關于裝配的資料，解釋基本的設計概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和最新版本。使用三種類型：原型機和少數(shù)量運行、標準生產線和/或生產數(shù)量、以及那些指定實際圖形的政府合約。 Downtime(停機時間)：設備由于維護或失效而不生產產品的時間。 Durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度?！　Environmental test(環(huán)境測試)：一個或一系列的測試，用于決定外部對于給定的元件包裝或裝配的結構、機械和功能完整性的總影響。Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經過塑性階段?！　Fabrication()：設計之后裝配之前的空板制造工藝，單獨的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。 Fiducial(基準點)：和電路布線圖合成一體的專用標記，用于機器視覺，以找出布線圖的方向和位置。 Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。 Finepitch technology (FPT密腳距技術)：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 ()或更少。 Fixture(夾具)：連接PCB到處理機器中心的裝置。 Flip chip(倒裝芯片)：一種無引腳結構，一般含有電路單元。 設計用于通過適當數(shù)量的位于其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連接于電路。 Full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達到最大液體狀態(tài)的溫度水平，最適合于良好濕潤。 Functional test(功能測試)：模擬其預期的操作環(huán)境，對整個裝配的電器測試。GGolden boy(金樣)：一個元件或電路裝配，已經測試并知道功能達到技術規(guī)格，用來通過比較測試其它單元。 　　HHalides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。 Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設備的內表面并引起阻塞。 Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學品，使得提前固化，即固化劑。 　　IIncircuit test(在線測試)：一種逐個元件的測試，以檢驗元件的放置位置和方向。 　　JJustintime (JIT剛好準時)：通過直接在投入生產前供應材料和元件到生產線，以把庫存降到最少。 　　LLead configuration(引腳外形)：從元件延伸出的導體，起機械與電氣兩種連接點的作用。 Line certification(生產線確認)：確認生產線順序受控，可以按照要求生產出可靠的PCB。 　　MMachine vision(機器視覺)：一個或多個相機，用來幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精度。 Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時間)：預料可能的運轉單元失效的平均統(tǒng)計時間間隔，通常以每小時計算，結果應該表明實際的、預計的或計算的。 　　NNonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。 　　OOmegameter(奧米加表)：一種儀表，用來測量PCB表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其后，測得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。Open(開路)：兩個電氣連接的點(引腳和焊盤)變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點引腳共面性差。 Organic activated (OA有機活性的)：有機酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。 　　PPackaging density(裝配密度)：PCB上放置元件(有源/無源元件、連接器等)的數(shù)量；表達為低、中或高。 Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理設備，用于在照相底片上生產原版PCB布線圖(通常為實際尺寸)。 Pickandplace(拾取貼裝設備)：一種可編程機器，有一個機械手臂，從自動供料器拾取元件，移動到PCB上的一個定點，以正確的方向貼放于正確的位置。 Placement equipment(貼裝設備)：結合高速和準確定位地將元件貼放于PCB的機器，分為三種類型：SMD的大量轉移、X/Y定位和在線轉移系統(tǒng)，可以組合以使元件適應電路板設計。 　　RReflow soldering(回流焊接)：通過各個階段，包括：預熱、穩(wěn)定/干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。 Repair(修理)：恢復缺陷裝配的功能的行動。 Repeatability(可重復性)：精確重返特性目標的過程能力。一個評估處理設備及其連續(xù)性的指標。 Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個重復過程。 Rheology(流變學)：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。　SSaponifier(皂化劑)：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進松香和水溶性助焊劑的清除。 Schematic(原理圖)：使用符號代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。 Semiaqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術。 Shadowing(陰影)：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來自某些區(qū)域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。 Silver chromate test(鉻酸銀測試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護性和可用性) Slump(坍落)：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴散。 Solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤連接的作用。 Solderability(可焊性)：為了形成很強的連接，導體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。 Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術，除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。 Solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量) Solidus(固相線)：一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。 Statistical process control (SPC統(tǒng)計過程控制)：用統(tǒng)計技術分析過程輸出，以其結果來指導行動，調整和/或保持品質控制狀態(tài)。 Storage life(儲存壽命)：膠劑的儲存和保持有用性的時間。 Subtractive process(負過程)：通過去掉導電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。 Surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進濕潤的化學品。 Syringe(注射器)：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。 　　TTapeandreel(帶和盤)：貼片用的元件包裝，在連續(xù)的條帶上，把元件裝入凹坑內，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機用。 Thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時，在溫度測量中產生一個小的直流電壓。 Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I)；有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(II)；以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的混合技術(III)。 Tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。 　　UUltrafinepitch(超密腳距)：”()或更小。 　　VVapor degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統(tǒng)，將物體懸掛在箱內，受熱的溶劑汽體凝結于物體表面。 Void(空隙)：錫點內部的空穴，在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。 　　YYield(產出率)：制造過程結束時使用的元件和提交生產的元件數(shù)量比率。有關靜電對IC測試的儀器我沒見過，但靜電對IC的損壞之大，有時候我們是很難想象的。有時靜電放電（ESD）可以把IC內部線路完成燒黑，導致IC報廢，這里好象有一種光發(fā)射儀器（Light emission microscopy）高度掃描下可以看到IC內部被損壞的情況。對于測試靜電電壓的儀器我們倒是買了一個，價格不菲：? 白光430袖珍數(shù)碼顯示靜電測量計，無須與荷電物體接觸也能準確測量荷電物體的電位，安全可靠。 ? 可測量靜電電位的瞬時值及峰值。 ? 能夠以1伏特間距測量離子平衡值。 ? 高敏感度，高精確度。 ? 測量距離容易調節(jié)。 ? 袖珍袋裝設計，輕巧，容易攜帶。 ? 可測量薄膜，樹脂等制品的電荷。 ? 測量生產線上每一節(jié)點的電荷，是生產管理的一大幫手。 ? 測量電腦器材周邊的靜電。 ? 測量靜電排除器的操作。 型號 430靜電測量 測量范圍 0 ~ 177。 測量單位 10V 測量距離 50mm [測量計與物體之間]以紅色LED光點的對焦來確定距離 監(jiān)視器輸出 每10 kV 顯示輸出 1V(輸出阻抗為 100 歐母)離子平衡值測量 測量范圍 0 ~ 177。 測量單位 1V 測量距離 任何距離 (必須裝上測量板) 監(jiān)視器輸出 每 1kV 顯示輸出 1V(輸出阻抗為 100 歐母)測量精度 顯示值 177。5% 177。 2 位數(shù)(10kV ~ +10kV 范圍)顯示 超出測量范圍 電池警號 AC (DC) 閃動電源 1 枚 (AA) 鹼性電磁(可連續(xù)使用 10 小時)使用環(huán)境 0 ~ 40 度, 相對濕度 20 ~ 90% (無露水環(huán)境)外部尺寸 106 (闊) x 23 (高) x 66 (厚) mm 重量 120g [ 包括電池 ][原創(chuàng)]可靠性基礎好貼已加2分，希望繼續(xù)發(fā)揚！本文從可靠性的五個方面（定義、測試、增長、保證、實施）對可靠性的基本知識作了一些介紹；主要編排如下：第一節(jié)，可靠性定義；這一節(jié)對可靠性的定義和重要性作了介紹，同時對可靠性的較常用指標進行了說明。第二節(jié)，可靠性測試；這一節(jié)主要敘述了可靠性測試的項目，并對項目進行了分類，對測試方法做了常規(guī)性的說明。第三節(jié)，可靠性增長；這一節(jié)主要介紹了在產品設計階段，為了提升產品的可靠性、通過可靠性測試，常用的設計方法。第四節(jié)，可靠性保證；這一節(jié)簡要介紹了在設計階段實現(xiàn)的高可靠性能，如何保證在批量生產時能得以維持；這一節(jié)因與ISO9000基本一致，只是概要說明。第五節(jié)，可靠性實施；這一節(jié)介紹了在一個設計/生產型公司里如何推行可靠性。第六節(jié)，可靠性計算；這一節(jié)對可靠性的基礎計算做了講解，并給出了實例；對一些較復雜的計算只做了一些描述；由于此文只是我個人一些經驗總結，因為經驗有限，錯誤之處難免；我會隨時間的推移、經驗的增加，對本文進行修正；目前，本文不對外發(fā)表，僅供個人參考什么是可靠性？產品可靠性的好壞用什么衡量？本節(jié)內容主要講述這方面的基礎知識。一、可靠性定義產品的可靠性是指：產品在規(guī)定的條件下、在規(guī)定的時間內完成規(guī)定的功能的能力。從定義本身來說，它是產品的一種能力，這是一個很抽象的概念；我們可以用個例子（100個學生即將參加考試）來理解這個定義，可靠性就是指：100個學生的考分的平均是多少？對這個平均分的準確性有多大把握？分數(shù)越高、把握越大，可靠性就越高。我國的可靠性工作起步較晚，20世紀70年代才開始在電子工業(yè)和航空工業(yè)中初步形成可靠性研究體系，并將其應用于軍工產品。其他行業(yè)可靠性工作起步更晚，差距更大，與先進國家差距20～30年，雖然國家已制訂可靠性標準，但尚未引起所有企業(yè)的足夠重視。對產品而言，可靠性越高就越好。可靠性高的產品，可以長時間正常工作（這正是所有消費者需要得到的）；從專業(yè)術語上來說，就是產品的可靠性越高，產品可以無故障工作的時間就越長。二、可靠性的重要性調查結果顯示（如某公司市場部2001年調查記錄）：“對可靠性的重視度，與地區(qū)的經濟發(fā)達程度成正比”。例如，英國電訊（BT）關于可靠性管理/指標要求有產品壽命、MTBF報告、可靠性框圖、失效樹分析（FTA）、可靠性測試計劃和測試報告等；泰國只有MTBF和MTTF的要求；而厄瓜多爾則未提到，只是提出環(huán)境適應性和安全性的要求。產品的可靠性很重要，它不僅影響生產公司的前途，而且影響到使用者的安全（前蘇聯(lián)的“聯(lián)盟11號”宇宙飛船返回時，因壓力閥門提前打開而造成三名宇航員全部