【正文】 在時，從121℃起到438℃左右逐漸交聯(lián)，基本上為熱固性塑料；具有突出的機械性能，抗張強度和抗蠕變性、尺寸穩(wěn)定性最好；耐化學腐蝕性好。（九）成型和使用上缺點(1)成型加工性能較差，要求在330～380℃的高溫下加工；(2)耐候及耐紫外線性能較差；(3)耐極性有機溶劑(如酮類、氯化烴等)較差；(4)制品易開裂。聚砜可用注射、擠塑、吹塑、中空成型、真空成型、熱成型等方法加工成型，還能進行一般機械加工和電鍍。聚此外，聚甲醛易受強酸侵蝕，熔融加工困難，非常容易燃燒。玻纖增強聚碳酸酯具有類似金屬的特性，可代替銅、鋅、鋁等壓鑄件；電子、電氣工業(yè)用作電絕緣零件、電動工具。聚碳酸酯(PC)聚碳酸酯是六十年代初發(fā)展起來的—種熱塑性工程塑料，通過共聚、共混和增強等途徑，又發(fā)展了許多改性品種，提高了加工和使用性能。(8)聚酰胺12聚酰胺12又名聚十二酰胺，密度最小、吸水性小、柔軟性好，主要用于制作各種油管、軟管、電線電纜被覆、精密部件和金屬表面涂層等。(6)聚酰胺9聚酰胺9又名聚壬酰胺，耐老化性能最好，熱穩(wěn)定性好，吸濕性低，耐沖擊性好，主要用作汽車或其它機械部件；電纜護套、金屬表面涂層等。(3)聚酰胺610聚酰胺610又名聚癸二酰已二胺，吸水性小，尺寸穩(wěn)定性好，低溫強度高，耐強堿強酸，耐一般溶劑，強度介于66和6之間，密度較小，加工容易。缺點是收縮率大，尺寸穩(wěn)定性差。聚酰胺(PA)聚酰胺塑料商品名稱為尼龍，是最早出現(xiàn)能承受負荷的熱塑性塑料，也是目前機械、電子、汽車等工業(yè)部門應用較廣泛的一種工程塑料。(2)低壓聚乙烯～／cm3，分子中支鏈較高壓聚乙烯少，接近或略高于中壓聚乙烯，結晶度達80～90％，機械強度和硬度介于中、高壓聚乙烯之間，最高使用溫度為100℃，制品可進行煮沸消毒；耐寒性好，在70℃仍有柔軟性；耐溶劑性比高壓聚乙烯好，比高壓聚乙烯難透氣和透濕；在高溫下幾乎不被任何溶劑侵蝕，并耐各種強酸(除濃硝酸等氧化性酸外)和強堿的作用；吸濕性很小，有良好的絕緣性能。中、低壓聚乙烯中、低壓聚乙烯又稱高密度聚乙烯。按合成方法的不同，可分為高壓、中壓和低壓三種，近年來還開發(fā)出超高分子量聚乙烯和多種乙烯共聚物等新品種。（四）缺點是耐候性較差，對紫外線敏感，加入炭黑或其它抗老劑后，可改善耐候性。／cm3，是塑料中密度最小的品種之一，在廉價的塑料中耐溫最高，熔點為164～170℃，低負荷下可在110℃溫度下連續(xù)使用。（三）缺點是不耐沖擊、性脆易裂、耐熱性和機械強度較差，改性后，這些性能有較大改善。性能特點聚苯乙烯具有優(yōu)良的電性能，特別是高頻特性。通用級用于制造齒輪、軸承、把手、機器外殼和部件、各種儀表、計算機、收錄機、電視機、電話等外殼和玩具等；阻燃級用于制造電子部件，如計算機終端、機器外殼和各種家用電器產(chǎn)品；結構發(fā)泡級用于制造電子裝置的罩殼等；耐熱級用于制造動力裝置中自動化儀表和電動機外殼等；電鍍級用于制造汽車部件、各種旋鈕、銘牌、裝飾品和日用品；透明級用于制造度盤、冰箱內(nèi)食品盤等。性能特點ABS在一定溫度范圍內(nèi)具有良好的抗沖擊強度和表面硬度，有較好的尺寸穩(wěn)定性、一定的耐化學藥品性和良好的電氣絕緣性。 聚砜(PSU)、聚酰亞胺(PI)、聚苯硫醚(PPS)、聚醚砜(PES)、聚芳酯(PAR)、聚酰胺酰亞胺(PAI)、聚苯酯、聚四氟乙烯(PTFE)、聚醚酮類、離子交換樹脂、耐熱環(huán)氧樹脂功能塑料（特種塑料）具有耐輻射、超導電、導磁和感光等特殊功能的塑料。聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、聚氯乙烯(PVC)、聚甲醛(POM)、聚酰胺(俗稱尼龍)(PA)、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物(ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯(俗稱有機玻璃)(PMMA)、丙烯腈苯乙烯共聚物(A/S)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PETP)熱固性塑料酚醛樹脂(PF)、環(huán)氧樹脂(EP)、氨基樹脂、醇酸樹脂、烯丙基樹脂、脲甲醛樹脂(UF)、三聚氰胺樹脂、不飽和聚酯(UP)、硅樹脂、聚氨酯(PUR)通用塑料聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、酚醛樹脂、氨基樹脂工程塑料廣義：凡可作為工程材料即結構材料的塑料。塑料的基本概念及其常用工程塑料的性能特點塑料的基本概念及其常用工程塑料的性能特點一、塑料的定義塑料是一種以合成或天然的高分子化合物為主要成分，在一定的溫度和壓力條件下，可塑制成一定形狀，當外力解除后，在常溫下仍能保持其形狀不變的材料。狹義：具有某些金屬性能，能承受一定的外力作用，并有良好的機械性能、電性能和尺寸穩(wěn)定性，在高、低溫下仍能保持其優(yōu)良性能的塑料。氟塑料、有機硅塑料結晶型塑料分子規(guī)整排列且保持其形狀的塑料。 ABS塑料ABS塑料的主體是丙烯腈、丁二烯和苯乙烯的共混物或三元共聚物，是一種堅韌而有剛性的熱塑性塑料。它不透明，一般呈淺象牙色，能通過著色而制成具有高度光澤的其它任何色澤制品，電鍍級的外表可進行電鍍、真空鍍膜等裝飾。（二）它介電損耗小(1105～3105)，體積電阻和表面電阻高，熱變形溫度為65～96℃，制品最高連續(xù)使用溫度為60～80℃。級別用途聚苯乙烯目前主要有透明、改性、阻燃、可發(fā)性和增強等級別。％，高頻絕緣性好，機械強度較高，耐彎曲疲勞性尤為突出。另外，聚丙烯收縮率較大，為1～2％。高壓聚乙烯高壓聚乙烯又稱低密度聚乙烯，～／cm3，是聚乙烯中最輕的一個品種。(1)中壓聚乙烯～／cm3，是各種聚乙烯中最重要的一種。超高分子量聚乙烯分子量為300～600萬，機械強度、抗沖性和耐磨性極佳，加工成型難，一般采用壓縮與活塞擠出成型，主要用作齒輪、軸承、星輪、汽車燃料槽及其它工業(yè)用容器等。性能特點聚酰胺有很高的抗張強度和良好的沖擊韌性，有一定的耐熱性，可在80℃以下使用；耐磨性好，作轉(zhuǎn)動零件有良好的消音性，轉(zhuǎn)動時噪音小，耐化學腐蝕性良好。工業(yè)上用于制造軸承、齒輪、滑輪、傳動皮帶等，還可抽絲和制成簿膜作包裝材料。主要用于機械工業(yè)、汽車、拖拉機中作齒輪、襯墊、軸承、滑輪等精密部件。(7)聚酰胺11(9)聚酰胺1010聚酰胺1010又名聚癸二酰癸二胺，具有優(yōu)良的機械性能，拉伸、壓縮、沖擊、剛性等都很好，耐酸堿及其它化學藥品，吸濕性小，電性能優(yōu)良，主要用于制造合成纖維和各種機械零件等。性能特點聚碳酸酯有突出的抗沖擊強度和抗蠕變性能，較高的耐熱性和耐寒性，可在+130～100℃范圍內(nèi)使用；抗拉、抗彎強度較高，并有較高的伸長率及高的彈性模量；在寬廣的溫度范圍內(nèi)，有良好的電性能，吸水率較低、尺寸穩(wěn)定性好、耐磨性較好、透光率較高并有—定的抗化學腐蝕性能；成型性好，可用注射、擠塑等成型工藝制成棒、管、薄膜等，適應各種需要。外殼、把手、計算機部件、精密儀表零件、接插元件、高頻頭、印刷線路插座等。聚甲醛(POM)聚甲醛是六十年代出現(xiàn)的一種熱塑性工程塑料，有均聚和共聚兩大類，是—種沒有側鏈的、高密度、高結晶性的線型聚合物，用玻纖增強可提高其機械強度，用石墨、二硫化鉬或四氟乙烯潤滑劑填充可改進潤滑性和耐磨性。用途聚甲醛在機電工業(yè)、精密儀表工業(yè)、化工、電子、紡織、農(nóng)業(yè)等部門均獲廣泛應用，主要是代替部分有色金屬與合金制作一般結構零部件，耐磨、耐損耗以及承受高負荷的零件，如軸承、凸輪、滾輪、輥子、齒輪、閥門上的閥桿、螺母、墊圈、法蘭、儀表板、汽化器、各種儀器外殼、箱體、容器、泵葉輪、葉片、配電盤、線圈座、運輸帶和管道、電視機微調(diào)滑輪、盒式色磁帶滑輪、洗衣機滑輪、驅(qū)動齒輪和線圈骨架等。性能特點(1)耐熱性能好，可在100～+150℃的溫度范圍內(nèi)長期使用。加入玻纖、礦物質(zhì)或合成高分子材料，可改善成型和使用性能。能耐較高濃度的無機酸、有機酸及其鹽類的水溶液，在120℃水蒸氣中可耐200次反復加熱；優(yōu)良的電性能。(3)摻混機械接枝改性方法改性方法通常是聚苯醚樹胎的嵌段、接枝共聚、增塑、摻混機械接枝等，以摻混機械接枝最能符合各方面的要求。 氯化聚醚(聚氯醚)氯化聚醚是五十年代末出現(xiàn)的一種具有突出化學穩(wěn)定性的熱塑性工程塑料，通常呈草黃色半透明狀，機械性能處于聚乙烯和尼龍之間，電性能類似于聚甲醛，耐腐蝕性僅次于聚四氟乙炳、難燃、可注射、擠出、吹塑和壓制加工成各種制品，有較好的綜合性能。(2)用途氯化聚醚可代替部分不銹鋼和氟塑料，應用于化工、石油、礦山、冶煉、電鍍等部門作防腐涂層、貯槽、容器、反應設備襯里、化工管道、耐酸泵件、閥、濾板、窺鏡和繩索等，代替有色金屬與合金作機械零件、配件和儀表零件等，還可用作導線絕緣材料和電纜包皮。吸水率低、吸濕性小，在潮濕或高溫環(huán)境下、甚至在熱水中，也能保持優(yōu)良電性能適應粘合、噴涂和灌封等工藝。（十一）AS呈脆性，對缺口敏感，在40～+50℃溫度范圍內(nèi)抗沖強度沒有較大變化；(2)耐動態(tài)疲勞性較差，但耐應力開裂性良好，最高使用溫度為75～90℃，106pa下熱變形溫度為82～105℃；(3)體積電阻＞1015Ω用途AS制品能用作盤、杯、餐具、冰箱部件、儀表透鏡和包裝材料，并廣泛應用于制作無線電零件?？蛻舻暮附訙囟鹊热绻挥绣冩囀遣粫襄a的，只有在表面再鍍上錫或則錫鉛。至於鎳的純度我們目前尚未檢測,且不知如何檢測.鍍鎳產(chǎn)品表面光澤良好,且是不易氧化的吧.能否說說你們的產(chǎn)品具體是什么？我們的產(chǎn)品主要是插座，使用在電腦上的INLET 電源輸入插座，象銅合金上鍍鎳也很常見，譬如我們電視機上使用的插頭插PIN/插片即是鍍鎳的。長見識，我對這些知識不是很懂，不過老是要處理這方面的事情。SMT名詞解釋COB（Chip On Board） 通過幫定將IC裸片固定于印刷線路板上 COF (Chip On FPC) 將芯片固定于TCP上 COG (Chip On Glass) 將芯片固定于玻璃上 El (Electro Luminescence) 電致發(fā)光，EL層由高分子量薄片構成，用作LCD的EL光源 FTN (Formutated STN) 一層光程補償片加于STN，用于黑白顯示 LED (Light Emitting Diode) 發(fā)光二極管 PCB (Print Circuit Board) 印刷線路板 QFP (Quad Flat Package) 四方扁平封裝 QTP (Quad Tape Carrier Package) 四向型TCP SMT (Surface Mount Technology) 表面貼裝技術 TCP (Tape Carrier Package) 柔性線路板，IC可固定于其上 STN （Super Twisted Nematic） 帶有約180度到270度扭曲向列的顯示類型 tf (Fall Time) 響應速度：下降沿時間 TN (Twisted Nematic) 帶有約90度扭曲向列的顯示類型 TNR (Tn With Retardation Film) 一種彩色顯示，它不采用彩色濾光片，而是在普通TN玻璃上 附加上光程補償片 tr (Rise Time) 響應速度：上升沿時間 Vop (Operating Voltage) LCD驅(qū)動電壓 Vth (Threshold Voltage) 閥值電壓SMT名詞解釋　　　　AAccuracy(精度)： 測量結果與目標值之間的差額。 Angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。 Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。 　　BBall grid array (BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。 Bridge(錫橋)：把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫，引起短路。 Chip on board (COB板面芯片)：一種混合技術，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接于電路板基底層。 Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數(shù))：當材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm) Cold cleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘渣清除。 Conductive ink(導電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導電布線圖。 Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。 Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。 DFM(為制造著想的設計)：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。 Downtime(停機時間)：設備由于維護或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時間?！　Fabrication()：設計之后裝配之前的空板制造工藝，單獨的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。 Finepitch technology (FPT密腳距技術)：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 ()或更少。 Full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達到最大液體狀態(tài)的溫度水平，最適合于良好濕潤。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。 　　JJustintime (JIT剛好準時)：通過直接在投入生產(chǎn)前供應材料和元件到生產(chǎn)線，以把庫存降到最少。 Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時間)：預料可能的運轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計時間間隔，通常以每小時計