【正文】 00個(gè)學(xué)生的考分的平均是多少？對(duì)這個(gè)平均分的準(zhǔn)確性有多大把握？分?jǐn)?shù)越高、把握越大，可靠性就越高。第六節(jié)，可靠性計(jì)算；這一節(jié)對(duì)可靠性的基礎(chǔ)計(jì)算做了講解，并給出了實(shí)例；對(duì)一些較復(fù)雜的計(jì)算只做了一些描述；由于此文只是我個(gè)人一些經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，因?yàn)榻?jīng)驗(yàn)有限，錯(cuò)誤之處難免；我會(huì)隨時(shí)間的推移、經(jīng)驗(yàn)的增加，對(duì)本文進(jìn)行修正；目前，本文不對(duì)外發(fā)表，僅供個(gè)人參考什么是可靠性？產(chǎn)品可靠性的好壞用什么衡量？本節(jié)內(nèi)容主要講述這方面的基礎(chǔ)知識(shí)。第四節(jié)，可靠性保證；這一節(jié)簡(jiǎn)要介紹了在設(shè)計(jì)階段實(shí)現(xiàn)的高可靠性能，如何保證在批量生產(chǎn)時(shí)能得以維持；這一節(jié)因與ISO9000基本一致，只是概要說明。第二節(jié)，可靠性測(cè)試；這一節(jié)主要敘述了可靠性測(cè)試的項(xiàng)目，并對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行了分類，對(duì)測(cè)試方法做了常規(guī)性的說明。 5% 177。 0 ~ 177。 測(cè)量范圍 每10 kV 顯示輸出 1V(輸出阻抗為 100 歐母)離子平衡值測(cè)量 監(jiān)視器輸出 50mm [測(cè)量計(jì)與物體之間]以紅色LED光點(diǎn)的對(duì)焦來確定距離 測(cè)量距離 10V 測(cè)量單位 測(cè)量靜電排除器的操作。 ? 測(cè)量生產(chǎn)線上每一節(jié)點(diǎn)的電荷，是生產(chǎn)管理的一大幫手。 ? 袖珍袋裝設(shè)計(jì)，輕巧，容易攜帶。 ? 高敏感度，高精確度。 ? 可測(cè)量靜電電位的瞬時(shí)值及峰值。 ? 有時(shí)靜電放電（ESD）可以把IC內(nèi)部線路完成燒黑，導(dǎo)致IC報(bào)廢，這里好象有一種光發(fā)射儀器（Light emission microscopy）高度掃描下可以看到IC內(nèi)部被損壞的情況。 　　YYield(產(chǎn)出率)：制造過程結(jié)束時(shí)使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數(shù)量比率。 　　VVapor degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統(tǒng)，將物體懸掛在箱內(nèi)，受熱的溶劑汽體凝結(jié)于物體表面。 Tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。 Thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時(shí)，在溫度測(cè)量中產(chǎn)生一個(gè)小的直流電壓。 Syringe(注射器)：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。 Subtractive process(負(fù)過程)：通過去掉導(dǎo)電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。 Statistical process control (SPC統(tǒng)計(jì)過程控制)：用統(tǒng)計(jì)技術(shù)分析過程輸出，以其結(jié)果來指導(dǎo)行動(dòng)，調(diào)整和/或保持品質(zhì)控制狀態(tài)。 Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術(shù)，除了要焊接的連接點(diǎn)之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。 Solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤連接的作用。 Silver chromate test(鉻酸銀測(cè)試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。 Semiaqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術(shù)。　SSaponifier(皂化劑)：一種有機(jī)或無機(jī)主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進(jìn)松香和水溶性助焊劑的清除。 Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個(gè)重復(fù)過程。 Repeatability(可重復(fù)性)：精確重返特性目標(biāo)的過程能力。 　　RReflow soldering(回流焊接)：通過各個(gè)階段，包括：預(yù)熱、穩(wěn)定/干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達(dá)到永久連接的工藝過程。 Pickandplace(拾取貼裝設(shè)備)：一種可編程機(jī)器，有一個(gè)機(jī)械手臂，從自動(dòng)供料器拾取元件，移動(dòng)到PCB上的一個(gè)定點(diǎn)，以正確的方向貼放于正確的位置。 　　PPackaging density(裝配密度)：PCB上放置元件(有源/無源元件、連接器等)的數(shù)量；表達(dá)為低、中或高。Open(開路)：兩個(gè)電氣連接的點(diǎn)(引腳和焊盤)變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點(diǎn)引腳共面性差。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。 Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時(shí)間)：預(yù)料可能的運(yùn)轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計(jì)時(shí)間間隔，通常以每小時(shí)計(jì)算，結(jié)果應(yīng)該表明實(shí)際的、預(yù)計(jì)的或計(jì)算的。 Line certification(生產(chǎn)線確認(rèn))：確認(rèn)生產(chǎn)線順序受控，可以按照要求生產(chǎn)出可靠的PCB。 　　JJustintime (JIT剛好準(zhǔn)時(shí))：通過直接在投入生產(chǎn)前供應(yīng)材料和元件到生產(chǎn)線，以把庫存降到最少。 Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學(xué)品，使得提前固化，即固化劑。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。GGolden boy(金樣)：一個(gè)元件或電路裝配，已經(jīng)測(cè)試并知道功能達(dá)到技術(shù)規(guī)格，用來通過比較測(cè)試其它單元。 Full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達(dá)到最大液體狀態(tài)的溫度水平，最適合于良好濕潤(rùn)。 Flip chip(倒裝芯片)：一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 Finepitch technology (FPT密腳距技術(shù))：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 ()或更少。 Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。　　FFabrication()：設(shè)計(jì)之后裝配之前的空板制造工藝，單獨(dú)的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。　　EEnvironmental test(環(huán)境測(cè)試)：一個(gè)或一系列的測(cè)試，用于決定外部對(duì)于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機(jī)械和功能完整性的總影響。 Downtime(停機(jī)時(shí)間)：設(shè)備由于維護(hù)或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時(shí)間。 Documentation(文件編制)：關(guān)于裝配的資料，解釋基本的設(shè)計(jì)概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和最新版本。 DFM(為制造著想的設(shè)計(jì))：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時(shí)間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。 Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。 Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。 Cycle rate(循環(huán)速率)：一個(gè)元件貼片名詞，用來計(jì)量從拿取、到板上定位和返回的機(jī)器速度，也叫測(cè)試速度。 Copper mirror test(銅鏡測(cè)試)：一種助焊劑腐蝕性測(cè)試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。 Copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的導(dǎo)電體。 Conductive ink(導(dǎo)電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導(dǎo)電布線圖。 Component density(元件密度)：PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。 Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數(shù))：當(dāng)材料的表面溫度增加時(shí)，測(cè)量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm) Cold cleaning(冷清洗)：一種有機(jī)溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘?jiān)宄?。包括：針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測(cè)試。 Chip on board (COB板面芯片)：一種混合技術(shù)，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接于電路板基底層。　　CCAD/CAM system(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與制造系統(tǒng))：計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)是使用專門的軟件工具來設(shè)計(jì)印刷電路結(jié)構(gòu)；計(jì)算機(jī)輔助制造把這種設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換成實(shí)際的產(chǎn)品。 Bridge(錫橋)：把兩個(gè)應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來的焊錫，引起短路。 Bond liftoff(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。 　　BBall grid array (BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點(diǎn)是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。 Automated test equipment (ATE自動(dòng)測(cè)試設(shè)備)：為了評(píng)估性能等級(jí)，設(shè)計(jì)用于自動(dòng)分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備，也用于故障離析。 Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點(diǎn)，按行列排列。 Annular ring(環(huán)狀圈)：鉆孔周圍的導(dǎo)電材料。 Angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。 Adhesion(附著力)： 類似于分子之間的吸引力。SMT名詞解釋COB（Chip On Board） 通過幫定將IC裸片固定于印刷線路板上 COF (Chip On FPC) 將芯片固定于TCP上 COG (Chip On Glass) 將芯片固定于玻璃上 El (Electro Luminescence) 電致發(fā)光，EL層由高分子量薄片構(gòu)成，用作LCD的EL光源 FTN (Formutated STN) 一層光程補(bǔ)償片加于STN，用于黑白顯示 LED (Light Emitting Diode) 發(fā)光二極管 PCB (Print Circuit Board) 印刷線路板 QFP (Quad Flat Package) 四方扁平封裝 QTP (Quad Tape Carrier Package) 四向型TCP SMT (Surface Mount Technology) 表面貼裝技術(shù) TCP (Tape Carrier Package) 柔性線路板，IC可固定于其上 STN （Super Twisted Nematic） 帶有約180度到270度扭曲向列的顯示類型 tf (Fall Time) 響應(yīng)速度：下降沿時(shí)間 TN (Twisted Nematic) 帶有約90度扭曲向列的顯示類型 TNR (Tn With Retardation Film) 一種彩色顯示，它不采用彩色濾光片，而是在普通TN玻璃上 附加上光程補(bǔ)償片 tr (Rise Time) 響應(yīng)速度：上升沿時(shí)間 Vop (Operating Voltage) LCD驅(qū)動(dòng)電壓 Vth (Threshold Voltage) 閥值電壓SMT名詞解釋　　　　AAccuracy(精度)： 測(cè)量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。換一種焊劑試一試。謝謝一般我們公司用的connector用的都是鍍金，請(qǐng)問這樣的東西不要助焊劑可不可以的我們使用的散熱器，供應(yīng)商在引腳上就是鍍鎳的，這種工藝不容易氧化，但在可焊性方面就比較差我的公司現(xiàn)在生產(chǎn)的產(chǎn)品中有用到金屬外殼,與樓上有位朋友講的一致:電鍍時(shí)鍍液中加入了過多的光亮劑,使鍍層表面的焊錫性降低.根據(jù)客戶的要求,由各電鍍廠自己把握,電鍍廠通過添加光亮劑的量來對(duì)光澤進(jìn)行控制,光亮劑的量過多時(shí)就造成了焊錫不良.另外,一般電鍍廠會(huì)同時(shí)針對(duì)兩種電鍍要求進(jìn)行光鎳和半光鎳的電鍍,有的電鍍廠對(duì)客戶的要求不明確,就會(huì)出現(xiàn)電鍍時(shí)搞錯(cuò)的情況.我建議您對(duì)您的電鍍廠去確認(rèn)一下光亮劑的使用情況,另外在電鍍品檢驗(yàn)時(shí)增加焊錫性能檢查.鍍鎳產(chǎn)品易氧化焊錫不良,我分析,鍍鎳產(chǎn)品易氧化，以及后續(xù)處理不好的原因。長(zhǎng)見識(shí)，我對(duì)這些知識(shí)不是很懂，不過老是要處理這方面的事情。沒有呀，是先鍍銅底后再鍍鎳的。能否說說你們的產(chǎn)品具體是什么？我們的產(chǎn)品主要是插座，使用在電腦上的INLET 電源輸入插座，象銅合金上鍍鎳也很常見，譬如我們電視機(jī)上使用的插頭插PIN/插片即是鍍鎳的。謝謝!錫線太差了吧或者沒有助焊劑的那種錫線鎳應(yīng)該是耐腐蝕耐氧化的金屬。鍍鎳產(chǎn)品表面光澤良好,且是不易氧化的吧.至於鎳的純度我們目前尚未檢測(cè),且不知如何檢測(cè).為了這個(gè)鍍錫鍍鎳我玩了3年啊述焊錫不良,我們做了鍍層的分析,在電鍍上有鍍銅底,2~3um,再鍍鎳是2~3um.客戶使用的錫線是鉛/錫:37/63, 溫度是380度~410度.客戶的焊接溫度等如果只有鍍鎳是不會(huì)上錫的，只有在表面再鍍上錫或則錫鉛。檢查鍍層的厚度（如果有條件的話）2。 用途AS制品能用作盤、杯、餐具、冰箱部件、儀表透鏡和包裝材料，并廣泛應(yīng)用于制作無線電零件。AS性能不受高濕度環(huán)境的影響，能耐無機(jī)酸堿、油脂和去污劑，較耐醇類而溶于酮類和某些芳烴、氯代烴；(5)粒料在加工前需在70～85℃下預(yù)于燥，在230℃、49N載荷下熔體指數(shù)為(3～9)103Kg／10min。AS呈脆性，對(duì)缺口敏感，在40～+50℃溫度范圍內(nèi)抗沖強(qiáng)度沒有較大變化；(2)耐動(dòng)態(tài)疲勞性較差，但耐應(yīng)力開裂性良好，最高使用溫度為75～90℃，106pa下熱變形溫度為82～105℃；(3)體積電阻＞1015Ω丙烯腈—苯乙烯共聚物(AS)AS是丙烯腈(A)、苯乙烯(S)的共聚物，也稱SAN。（十一）可制成阻燃產(chǎn)品，達(dá)到UL—94V—0級(jí)，在正常加工條件下不分解、不腐蝕機(jī)具、制品機(jī)械強(qiáng)度不下降，并且使用中阻燃劑不析出。能適應(yīng)粘合、噴涂和灌封等工藝。能。吸水率低、吸濕性小，在潮濕或高溫環(huán)境下、甚至在熱水中，也能保持優(yōu)良電性它熔融冷卻后，迅速結(jié)晶，成型周期短，厚度達(dá)100μm的薄膜仍具高度透明性。(2)用途氯化聚醚可代替部分不銹鋼和氟塑料，應(yīng)用于化工、石油、礦山、冶煉、電鍍等部門作防腐涂層、貯槽、容器、反應(yīng)設(shè)備襯里、化工管道、耐酸泵件、閥、濾板、窺鏡和繩索等，代替有色金屬與合金作機(jī)械零件、配件和儀表零件等，還可用作導(dǎo)線絕緣材料和電纜包皮。％；玻璃化溫度較低，制品內(nèi)應(yīng)力能自消，無應(yīng)力開裂現(xiàn)象，適用于金屬嵌件與形狀復(fù)雜的制品；有較好