研發(fā)工藝設計規(guī)范(pcb設計)剖析(編輯修改稿)
2024-12-13 05:15 本頁面
【文章內容簡介】 圖 29 ：最小焊盤邊緣距離 [43] THD 每排引腳數(shù)較多時，以焊盤排列方向平行于進板方向布置器件。當布局上有特殊要求，焊盤排列方向與進板方向垂直時，應在焊盤設計上采取適當措施擴大工藝窗口，如橢圓焊盤的應用。 THD 當相鄰焊盤邊緣間距為 時，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤。 圖 30 ：焊盤排列方向 (相對于進板方向 ) 6. 孔設計 過孔 孔間距 圖 31 ：孔距離要求 [44] 孔與孔盤之間的間距要求： B≥ 5mil； [45] 孔盤到銅箔的最小距離要求： B1amp。B2≥ 5mil； [46] 金屬化孔（ PTH）到板邊（ Hole to outline）最小間距保證焊盤距離板邊的距離： B3≥ 20mil。 [47] 非金屬化孔（ NPTH）孔壁到板邊的最小距離推薦 D≥ 40mil。 過孔禁布區(qū) [48] 過孔不能位于焊盤上。 [49] 器件金屬外殼與 PCB 接觸區(qū)域向外延伸 區(qū)域內不能有過孔。 安裝定位孔 孔類型選擇 表 5 安裝 定位孔優(yōu)選類型 圖 32：孔類型 禁布區(qū)要求 7 阻焊設計 導線的阻焊設計 [50] 走線一般要求覆蓋阻焊。有特殊要求的 PCB 可以根據(jù)需要使走線裸銅。 孔的阻焊設計 過孔 [51] 過孔的阻焊開窗設置正反面均為孔徑＋ 5mil。如圖 33 所示 圖 33 ：過孔的阻焊開窗示意圖 孔安裝 [52] 金屬化安裝孔正反面禁布區(qū)內應作阻焊開窗。 圖 34 ：金屬化安裝孔的阻焊開窗示意圖 [53] 有安裝銅箔的非金屬化安裝孔的阻焊開窗大小應該與螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū)大小一致。 圖 35 ：非金屬化安裝孔阻焊設計 [54] 過波峰焊類型的安裝孔（微帶焊盤孔）阻焊開窗推薦為： 圖 36 ：微帶焊盤孔的阻焊開窗 定位孔 [55] 非金屬化定位孔正反面阻焊開窗比直徑大 10mil。 圖 37 ：非金屬化定位孔阻焊開窗示意圖 過孔塞孔設計 [56] 需要塞孔的孔在正反面阻焊都不開窗。 [57] 需要過波峰焊的 PCB，或者 Pitch＜ 的 BGA/CSP，其 BGA 過孔都采用阻焊塞孔的方法。 [58] 如果要在 BGA 下加 ICT 測試點，推薦用狗骨頭形狀從過孔引出測試焊盤。測試焊盤直徑 32mil，阻焊開窗 40mil。 圖 38 ： BGA 測試焊盤示意圖 [59] 如果 PCB 沒有波峰焊工序，且 BGA 的 Pitch≥ ，不進行塞孔。 BGA下的測試點，也可以采用以下方法：直接 BGA 過孔做測試孔，不塞孔， T 面按比孔徑大 5mil 阻焊開窗， B 面測試孔焊盤為 32mil，阻焊開窗 40mil。 焊盤的阻焊設計 [60] 推薦使用非阻焊定義的焊盤（ Non Solder Mask Defined）。 圖 39 ：焊盤的阻焊設計 [61] 由于 PCB 廠家有阻焊對位精度和最小阻焊寬度的限制，阻焊開窗應比焊盤尺寸大 6mil 以上（一邊大 3mil），最小阻焊橋寬度 3mil。焊盤和孔、孔和相鄰的孔之間一定要有阻焊橋間隔以防止焊錫從過孔流出或短路。 圖 40： 焊盤阻焊開窗尺寸 表 7 ：阻焊設計推薦尺寸 項目 最小值 插件焊盤阻焊開窗尺寸（ A） 3 走線與插件之間的阻焊橋尺寸（ B） 2 SMT 焊盤阻焊開窗尺寸（ C） 3 SMT 焊盤之間的阻焊橋尺寸（ D） 3 SMT 焊盤和插件之間的阻焊橋尺寸（ E） 3 插件焊盤之間的阻焊橋（ F） 3 插件焊盤和過孔之見的阻焊橋（ G） 3 過孔和過孔之間的阻焊橋大?。?H） 3 [62] 引腳間距≤ （ 20mil），或者焊盤之間的邊緣間距≤ 10mil 的 SMD，可采用整體阻焊開窗的方式，如圖 41 所示。 圖 41 ：密間距的 SMD 阻焊開窗處理示意圖 [63] 散熱用途的鋪銅推薦阻焊開窗。 金手指的阻焊設計 [64] 金手指的部分的阻焊開窗應開整窗，上面和金手指的上端平齊，下端要超出金手指下面的板邊。見圖 42 所示。 圖 42 ：金手指阻焊開窗示意圖 8. 走線設計 線寬 /線距及走線安全性要求 [65] 線寬 /線距設計與銅厚有關系，銅厚越大，則需要的線寬 /線距就越大。外層 /內層對應推薦的線寬 /線距如表 8 表 8 推薦的線寬 /線距 銅厚 外層線寬 /線距（ mil） 內層線寬 /線距（ mil） HOZ,1OZ 4/5 4/4 2OZ 6/6 6/6 3OZ 8/8 8/8 [66] 外層走線和焊盤的距離建議滿足圖 43 的要求： 圖 43 ：走線到焊盤的距離 [67] 走線距板邊距離＞ 20mil，內層電源 /地距板邊距離＞ 20mil，接地匯流線及接地銅箔距離板邊也應大于 20mil。 [68] 在有金屬殼體（如，散熱片）直接與 PCB 接觸的區(qū)域不可以有走線。器件金屬外殼與 PCB 接觸區(qū)域向外延伸 區(qū)域為表層走線禁布區(qū)。 圖 44 ：金屬殼體器件表層走線過孔禁布區(qū) [69] 走線到非金屬化孔之間的距離 表 9 走線到金屬化孔之間的距離 孔徑 走線距離孔邊緣的距離 NPTH80mil 安裝孔 見安裝孔設計 非安裝孔 8mil 80milNPTH120mil 安裝孔 見安裝孔設計 非安裝孔 12mil NPTH120mil 安裝孔 見安裝孔
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