研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范(pcb設(shè)計)剖析-wenkub
2022-11-18 05:15:04 本頁面
【正文】 膠，需要在點膠處留出至少 3mm 的空間。 圖 12 ：補規(guī)則外形 PCB 補齊示意圖 [14] 板邊和板內(nèi)空缺處理 當板邊有缺口，或板內(nèi)有大于 35mm*35mm 的空缺時，建議在缺口增加輔助塊，以便SMT 和波峰焊設(shè)備加工。 圖 11 ：鏡像對稱拼版示意圖 采用鏡像對稱拼版后，輔助邊的 Fiducial mark 必須滿足翻轉(zhuǎn)后重合的要求。 ? 不規(guī)則形狀的 PCB 對稱，中間必須開銑槽才能分離兩個單元板 ? 如果拼版產(chǎn)生較大的變形時，可以考慮在拼版間加輔助塊（用郵票孔連接） ? 有金手指的插卡板，需將其對拼，將其金手指朝外，以方便鍍金。圖 6 [8]若 PCB 要經(jīng)過回流焊和波峰焊工藝，且單元板板寬尺寸 ，在垂直傳送邊的方向上拼版數(shù)量不應(yīng)超過 2。 [5]郵票孔的設(shè)計：孔間距為 ，兩組郵票孔之間推薦距離為 50mm。 此時需考慮到 VCUT 的邊緣到線路（或 PAD）邊緣的安全距離“ S”，以防止線路損傷或銅，一般要求 S≥ 。 圖 1 ： VCUT 自動分板 PCB 禁布要求 同時還需要考慮自動分板機刀片的結(jié)構(gòu)，如圖 2 所示。 PCB 表面處理方式縮寫： 熱風整平（ HASL 噴錫板）： Hot Air Solder Leveling 化學鎳金（ ENIG）： Electroless Nickel and Immersion Gold 有機可焊性保護涂層（ OSP）： Organic Solderability Preservatives 說明：本規(guī)范沒有定義的術(shù)語和定義請參考《印刷板設(shè)計，制造與組裝術(shù)語與定義》（ IEC60194） 4. 拼板和輔助邊連接設(shè)計 VCUT 連接 [1]當板與板之間為直線連接，邊緣平整且不影響器件安裝的 PCB 可用此種連接。 本規(guī)范適用于研發(fā)工藝設(shè)計 簡介 本規(guī)范從 PCB 外形，材料疊層，基準點，器件布局，走線，孔，阻焊，表面處理方式，絲印設(shè)計等多方面，從 DFM 角度定義了 PCB 的相關(guān)工藝設(shè)計參數(shù)。 下面是引用到的企業(yè)標準，以行業(yè)發(fā)布的最新標準為有效版本。 VCUT 為直通型，不能在中間轉(zhuǎn)彎。在離板邊禁布區(qū) 5mm 的范圍內(nèi)，不允許布局器件高度高于 25mm 的器件。如圖 4 所示。見圖 5 拼版方式 推薦使用的拼版方式有三種：同方向拼版，中心對稱拼版，鏡像對稱拼版。 [9]如果單元板尺寸很小時，在垂直傳送邊的方向拼版數(shù)量可以超過 3，但垂直于單板傳送方向的總寬度不能超過 ，且需要在生產(chǎn)時增加輔助工裝夾具以防止單板變形。 [12] 鏡像對稱拼版 使用條件：單元板正反面 SMD 都滿足背面過回流焊焊接要求時，可采用鏡像對稱拼版。具體的位置要求請參見下面的拼版的基準點設(shè)計。輔助塊與 PCB 的連接一般采用銑槽＋郵票孔的方式。 [17] 需安裝散熱器的 SMD 應(yīng)注意散熱器的安裝位置，布局時要求有足夠大的空間，確保不與其它器件相碰。 圖 14 ：熱敏器件的放置 [18] 器件之間的距離滿足操作空間的要求（如：插拔卡）。防止掉件。如圖所示； 圖 17 ：面陣列器件的禁布要求 SMD 器件布局要求 [24] 所有 SMD 的單邊尺寸小于 50mm，如超出此范圍，應(yīng)加以確認。要求兩個器件封裝一致。表中括號內(nèi)的數(shù)據(jù)為考慮可維修性的設(shè)計下限。見表 2 表 2 條碼與各封裝類型器件距離要求表 元件種類 Pitch 小于 翼形引腳器件（如SOP、 QFP 等）、面陣列器件 0603以上 Chip元件及其它封裝元件 條碼距器件最小距離 10mm 5mm 圖 22 ： BARCODE 與各類器件的布局要求 通孔回流焊器件布局要求 [31] 對于非傳輸邊大于 300mm 的 PCB，較重的器件盡量不要布局要在 PCB 的中間。 [33] 通孔回流焊器件本體間距離 10mm。 ? PITCH≥ ，引腳焊盤為外露可見的 SOT 器件。 如圖 23 所示 圖 23 ：偷錫焊盤位置要求 [37] SOT23 封裝的器件過波峰焊方向按下圖所以定義。 圖 26 ：不同類型器件布局圖 表 4：不同類型器件布局要求數(shù)值表 THD 器件通用布局要求 [39] 除結(jié)構(gòu)有特殊要求之外， THD 器件都必須放置在正面。當布局上有特殊要求，焊盤排列方向與進板方向垂直時，應(yīng)在焊盤設(shè)計上采取適當措施擴大工藝窗口，如橢圓焊盤的應(yīng)用。 [47] 非金屬化孔（ NPTH）孔壁到板邊的最小距離推薦 D≥ 40mil。有特殊要求的 PCB 可以根據(jù)需要使走線裸銅。 圖 35 ：非金屬化安裝孔阻焊設(shè)計 [54] 過波峰焊類型的安裝孔（微帶焊盤孔）阻焊開窗推薦為： 圖 36 ：微帶焊盤孔的阻焊開窗 定位孔 [55] 非金屬化定位孔正反面阻焊開窗比直徑大 10mil。測試焊盤直徑 32mil，阻焊開窗 40mil。 圖 39 ：焊盤的阻焊設(shè)計 [61] 由于 PCB 廠家有阻焊對位精度和最小阻焊寬度的限制，阻焊開窗應(yīng)比焊盤尺寸大 6mil 以上（一邊大 3mil），最小阻焊橋?qū)挾?3mil。 金手指的阻焊設(shè)計 [64] 金手指的部分的阻焊開窗應(yīng)開整窗，上面和金手指的上端平齊，下端要超出金手指下面的板邊。 [68] 在有金屬殼體（如，散熱片）直接與 PCB 接觸的區(qū)域不可以有走線。 圖 46 ：焊盤中心引出 圖 47 ：焊盤中心出線 [72] 當和焊盤連接的走線比焊盤寬時，走線不能覆蓋焊盤，應(yīng)從焊盤末端引線；
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