研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范(pcb設(shè)計)剖析-資料下載頁
2025-10-29 05:15本頁面
【導(dǎo)讀】本規(guī)范規(guī)定了研發(fā)設(shè)計中的相關(guān)工藝參數(shù)。印設(shè)計等多方面，從DFM角度定義了PCB的相關(guān)工藝設(shè)計參數(shù)。下面是引用到的企業(yè)標準，以行業(yè)發(fā)布的最新標準為有效版本。Standoff：器件安裝在PCB板上后，本體底部與PCB表面的距離。[1]當板與板之間為直線連接，邊緣平整且不影響器件安裝的PCB可用此種連接。1mm的器件禁布區(qū)，以避免在自動分板時損壞器件。允許布局器件高度高于25mm的器件。采用V-CUT設(shè)計時以上兩條需要綜合考慮，以條件苛刻者為準。[4]推薦銑槽的寬度為2mm。和郵票孔配合使用。上拼版數(shù)量不應(yīng)超過2。向的總寬度不能超過，且需要在生產(chǎn)時增加輔助工裝夾具以防止單板變形。當PCB單元板的外形不規(guī)則或有器件超過板邊時，可采用銑槽加V-CUT的方式。中心對稱拼版適用于兩塊形狀較不規(guī)則的PCB，將不規(guī)則形狀的一邊相對放置中間，使。8mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)。
【正文】 時，輔助邊的寬度要求： 圖 57 ： PCB 輔助邊設(shè)計要求二 ? 當有器件（非回流焊接器件）在傳送邊一側(cè)伸出 PCB 外，且器件需要沉到 PCB內(nèi)時，輔助邊的寬度要求如下： 圖 58 ： PCB 輔助邊設(shè)計要求三 12 基準點設(shè)計 分類 [96] 根據(jù)基準點在 PCB 上的位置和作用分為：拼版基準點，單元基準點，局部基準點。 圖 59 ：基準點分類 基準點結(jié)構(gòu) 拼版基準點和單元基準點 [97] 外形 /大?。褐睆綖? 實心圓。阻焊開窗：圓心為基準點圓心，直徑為 圓形區(qū)域。保護銅環(huán)：中心為基準點圓心，對邊距離為 的八邊形銅環(huán)。 圖 60 ：單元 Mark 點結(jié)構(gòu) 局部基準點 [98] 大小 /形狀：直徑為 的實心圓。阻焊開窗：圓心為基準點圓心，直徑為 的圓形區(qū)域。 保護銅環(huán)：不需要。 圖 61 ：局部 Mark 結(jié)構(gòu) 基準點位置 [99] 一般原則：經(jīng)過 SMT 設(shè)備加工的單板必須放置基準點；不經(jīng)過 SMT 設(shè)備加工的 PCB 無需基準點。 單面基準點數(shù)量≥ 3。 SMD 單面布局時，只需 SMD 元件面放置基準點。 SMD 雙面布局時，基準點需雙面放置；雙面放置的基準點，出鏡像拼版外，正反兩面的基準點位置要求基本一致。 圖 62 ：正反面基準點位置基本一致 拼版的基準點 [100] 拼版需要放置拼版基準點，單元基準點。 拼版基準點和單元基準點數(shù)量各為三個。在板邊呈“ L”形分布。盡量遠離。拼版基準點的位置要求見圖 63： 圖 63 ：輔助邊上基準點的位置要求 采用鏡像對稱拼版時，輔助邊上的基準點需要滿足翻轉(zhuǎn)后重合的要求。 單元板的基準點 [101] 基準點數(shù)量為 3 個，在板邊呈“ L”形分布，個基準點之間的距離盡量遠?；鶞庶c中心距離板邊必須大于 ，如不能保證四個邊都滿足，則至少保證傳送邊滿足要求。 局部基準點 [102] 引腳間距小于≤ 的翼形引腳封裝器件和引腳間距≤ 的面陣列封裝器件等需要放置局部基準點。 局部基準點數(shù)量為 2 個，在以元件中心為原點時，要求兩個基準點中心對稱。 圖 64 ：局部 Mark 點相對于器件中心點中心對稱 13 表面處理 熱風整平 工藝要求 [103] 該工藝是在 PCB 最終裸露金屬表面覆蓋的錫銀銅合金。熱風整平錫銀銅合金鍍層的厚度要求為 1um 至 25um。 使用范圍 [104] 熱風整平工藝對于控制鍍層的厚度和焊盤圖形較為困難，不推薦使用有細間距元件的 PCB。原因是細間距元器件對焊盤平整度要求高；熱風整平工藝的熱沖擊可能會導(dǎo)致 PCB 翹曲，厚度小于 的超薄 PCB 不推薦使用該表面處理方式。 化學(xué)鎳金 工藝要求 [105] 化學(xué)鎳金系化鎳浸金的簡稱， PCB 銅金屬面采用的非 電解鎳層鍍層為，浸金（ ％的純金）層的厚度為 。 使用范圍 [106] 因能提供較為平整的表面，此工藝適用于細間距元件的 PCB。 有機可焊性保護膜 [107] 英文縮寫為 OSP，此工藝是指在裸露的 PCB 銅表面用特定的有機物進行表面的覆蓋，目前唯一 推薦的該有機保護層為 Enthone39。s Entek Plus Cu106A，其厚度要求為 ，因其能提供非常平整的 PCB 表面，尤其適合于細間距元件的 PCB。 14 輸出文件的工藝要求 裝配圖要求 [108] 要求有板名、版本號、拼版方式說明、版本信息。 鋼網(wǎng)圖要求 [109] 要求有板名、版本號說明。 鉆孔圖內(nèi)容要求 [110] 板名、版本號、板材、表面處理方式、板厚、層數(shù)、層間排布、孔徑、孔的屬性、尺寸及其公差，以及其它特殊要求說明。 15 附錄 “ PCBA 四種主流工藝方式” ? 單面貼裝 圖 65 ：單面貼裝示意圖 ? 單面混裝 圖 66 ：單面混裝示意圖 ? 雙面貼裝 圖 67 ：雙面貼裝示意圖 ? 常規(guī)波峰焊雙面混裝 圖 68 ：常見波峰焊雙面混裝示意圖 ” 書是我們時代的生命 —— 別林斯基 書籍是巨大的力量 —— 列寧 書是人類進步的階梯 ——— 高爾基 書籍是人類知識的總統(tǒng) —— 莎士比亞 書籍是人類思想的寶庫 —— 烏申斯基 書籍 —— 舉世之寶 —— 梭羅 好的書籍是最貴重的珍寶 —— 別林斯基 書是唯一不死的東西 —— 丘特 書籍使人們成為宇宙的主人 —— 巴甫連柯 書中橫臥著整個過去的靈魂 —— 卡萊爾 人的影響短暫而微弱，書的影響則廣泛而深遠 —— 普希金 人離開了書，如同離開空氣一樣不能生活 —— 科洛廖夫 書不僅是生活，而且是現(xiàn)在、過去和未來文化生活的源泉 —— 庫法耶夫 書籍把我們引入最美好的社會，使我們認識各個時代的偉大智者 ——— 史美爾斯 書籍便是這種改造靈魂的工具。人類所需要的，是富有啟發(fā)性的養(yǎng)料。而閱讀，則正是這種養(yǎng)料 ——— 雨果
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