售后服務(wù)系統(tǒng)人力資源策略(編輯修改稿)
2025-07-18 15:01 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 Bath spray等設(shè)備，其制程為整批晶圓同時(shí)進(jìn)行加工，晶圓采用浸泡于化學(xué)液或是噴灑化學(xué)液的方式加工；另一為單晶圓制程(single wafer process)設(shè)備，其每道制程只加工單一晶圓，化學(xué)液采用噴灑方式對(duì)晶圓如工。生產(chǎn)Wet Bench的廠商如DSN、SMTL、Akrion、FSI等。生產(chǎn)Batch Spray的廠商有SMTL、TEL、FSI等。生產(chǎn)單晶圓制程設(shè)備的廠商有SEZ、DNS、SMTL、Akrion等。2005年各家化學(xué)蝕刻設(shè)備商的市場(chǎng)占有率如圖一，個(gè)案公司的市場(chǎng)率為17%。圖一 各家化學(xué)蝕刻設(shè)備市占率統(tǒng)計(jì) 產(chǎn)品內(nèi)容該企業(yè)的主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體單晶圓化學(xué)蝕刻設(shè)備(Single Wafer Spin Processor) ，其應(yīng)用多集中在半導(dǎo)體晶圓制程之后段(BEOL，Back End Of Line)，約占整體化學(xué)蝕刻制程的34%。產(chǎn)品的主要應(yīng)用范圍如下：洗凈(Cleaning)：如Polymer Clean、BEOL Etching (含Structuring、Layer Thinning、Layer Stripping)晶背蝕刻及洗凈(Backside Etch amp。 Clean)Film Removal、Decontamination硅晶圓蝕刻(Silicon Substrate Etch)Stress Relief、Damage Layer Removal、Wafer Thinning其它(Others)Wafer Reclaim7. 個(gè)案臺(tái)灣分公司之人力資源問(wèn)題個(gè)案公司售后服務(wù)人員日常主要工作內(nèi)容包括日常的設(shè)備異常排除(Troubleshooting)、設(shè)備的持續(xù)性改善(Continuous Improve Project)、新進(jìn)機(jī)械設(shè)備的安裝(Installation)及24小時(shí)電話待命(Oncall)服務(wù)。 售后服務(wù)人力資源不足2005年該公司之設(shè)備在全世界的分布狀況如圖二。臺(tái)灣分公司的設(shè)備數(shù)約占全企業(yè)的29%。圖二 個(gè)案公司各子/分公司所負(fù)責(zé)設(shè)備數(shù)統(tǒng)計(jì)再比較同樣隸屬亞太區(qū)之臺(tái)灣、新加坡、中國(guó)及韓國(guó)之分公司所負(fù)責(zé)之設(shè)備數(shù)量與售后服務(wù)人員數(shù)，如圖三。各分公司的設(shè)備數(shù)與售后服務(wù)人數(shù)比，:1，:1，:1，:1。臺(tái)灣的設(shè)備/~4倍。由上列之?dāng)?shù)據(jù)可證明臺(tái)灣區(qū)之售后服務(wù)人員較其它國(guó)家有較大的業(yè)務(wù)負(fù)擔(dān)及人力資源上的不足。圖三 個(gè)案亞太區(qū)子/分公司銷(xiāo)售設(shè)備數(shù)與售后服務(wù)人數(shù)統(tǒng)計(jì) 售后服務(wù)人力資源斷層現(xiàn)行主要的售后服務(wù)系統(tǒng)的組織架構(gòu)為協(xié)理、經(jīng)理、組長(zhǎng)、工程師所組成。顧客端售后服務(wù)工作主要執(zhí)行者為組長(zhǎng)及工程師。臺(tái)灣分公司的售后服務(wù)人員的人數(shù)及資歷統(tǒng)計(jì)如表一。表一 臺(tái)灣分公司售后服務(wù)人數(shù)與資歷統(tǒng)計(jì)職 稱(chēng)人數(shù)資歷組 長(zhǎng)356年資深工程師545年工程師102年或以下顧客端售后服務(wù)組織中，具有2年左右資歷之售后服務(wù)工程師占了整個(gè)售后服務(wù)系統(tǒng)一半以上，在人員資歷上產(chǎn)生了斷層，特別是在資深工程師與工程師間。在人力不足及經(jīng)驗(yàn)不夠的狀況下，資深工程師及組長(zhǎng)除了處理本身所負(fù)責(zé)工作，尚須協(xié)助資淺工程師處理異常，亦或身兼「師傅」帶領(lǐng)新進(jìn)工程師。 衍生問(wèn)題因?yàn)槭酆蠓?wù)人力資源不足及斷層所衍生出之負(fù)面問(wèn)題可由下列幾個(gè)構(gòu)面來(lái)討論： 專(zhuān)業(yè)技術(shù)及知識(shí)新型的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，所使用的技術(shù)均是極為新穎的科技，以個(gè)案公司12吋的產(chǎn)品為例，由第一部機(jī)器出廠到產(chǎn)品成熟穩(wěn)定期，約略需要45年時(shí)間，因此在這段時(shí)間常會(huì)遇到一些無(wú)法預(yù)知的問(wèn)題，假若處理問(wèn)題的售后服務(wù)工程師，不具有相關(guān)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)及知識(shí)，時(shí)常在解決問(wèn)題時(shí)，會(huì)有無(wú)從著手的狀況，導(dǎo)致無(wú)法實(shí)時(shí)解決問(wèn)題，而引起客戶抱怨。因此，售后服務(wù)出現(xiàn)人力斷層時(shí)，由于資歷淺之工程師，可能專(zhuān)業(yè)技術(shù)及知識(shí)的不足，處理問(wèn)題費(fèi)時(shí)，易導(dǎo)致顧客滿意度降低。 工時(shí)過(guò)長(zhǎng)如前所述，新型半導(dǎo)體設(shè)備，常會(huì)遇到一些從未發(fā)生過(guò)的問(wèn)題，在資淺的工程師無(wú)法處理下，便需由資深的工程師協(xié)助處理，再加上問(wèn)題的復(fù)雜度，往往解決問(wèn)題時(shí)耗時(shí)甚久，經(jīng)常耗時(shí)810小時(shí)。因此資深工程師的工作負(fù)荷、工時(shí)超長(zhǎng)及無(wú)法正常休假是常有之事。另一方面，半導(dǎo)體晶圓廠的設(shè)備投資費(fèi)用高昂，為達(dá)到盡速回收設(shè)備的成本，晶圓對(duì)設(shè)備投資時(shí)的下單時(shí)間都極為迫切，約為13個(gè)月，受影響的是新機(jī)于顧客端的正常裝機(jī)時(shí)間將遭受到壓縮。如此，在裝機(jī)時(shí)程縮短及人力未增加下，現(xiàn)有人員勢(shì)必增加工時(shí)，才可達(dá)到如期交機(jī)之要求。 師傅徒弟制資深工程師與新進(jìn)工程師在技術(shù)傳承的過(guò)程中，目前采取的方式仍以傳統(tǒng)的「師傅徒弟制」，由于相關(guān)技術(shù)及知識(shí)上的差異，易導(dǎo)致溝通上的困擾，加上處理設(shè)備異常問(wèn)題時(shí)，所面臨的是問(wèn)題的復(fù)雜度，另一是顧客要求立即解決問(wèn)題的時(shí)間壓迫，資深工程師并無(wú)足夠的時(shí)間教導(dǎo)資淺工程師，對(duì)于資淺工程師的訓(xùn)練上，無(wú)法透過(guò)實(shí)際的設(shè)備異常處理累積相關(guān)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)及實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。 人事制度現(xiàn)今的半導(dǎo)體設(shè)備廠商大都為外商，因此大部的高階管理層級(jí)多屬于原廠之外國(guó)人所擔(dān)任。管理階層的職務(wù)相對(duì)較少，工程師向上發(fā)展的機(jī)會(huì)受限。其
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