【文章內(nèi)容簡介】 衡感。 檢測標(biāo)準(zhǔn)：至少有三名檢測員，檢測結(jié)果大致相同。 按鍵背光亮度及均勻性：10臺或10臺以上。將按鍵裝配至手機(jī)內(nèi)，設(shè)置為開機(jī)狀態(tài)。 檢測標(biāo)準(zhǔn)：用肉眼檢測亮度的均勻性。 側(cè)鍵、Camera鍵試驗 側(cè)鍵、Camera鍵手感和不均衡性：10臺或10臺以上。將側(cè)鍵裝配至手機(jī)內(nèi)，設(shè)置為開機(jī)狀態(tài)，感覺側(cè)鍵的按壓力和反彈力，比較側(cè)鍵的按壓均衡感。 檢測標(biāo)準(zhǔn)：至少有三名檢測員，檢測結(jié)果大致相同；同時保證側(cè)鍵不誤動。 導(dǎo)光燈試驗 導(dǎo)光燈亮度和均勻性：10臺或10臺以上，設(shè)置為開機(jī)狀態(tài)。 檢測標(biāo)準(zhǔn)：用肉眼檢測亮度的均勻性；無漏光。 導(dǎo)光燈可視角：1臺，設(shè)置為開機(jī)狀態(tài)，且平放在暗室中。 檢測標(biāo)準(zhǔn)：在與手機(jī)平面成45度角的各個方向中，均可見導(dǎo)光燈發(fā)光。 導(dǎo)光燈強度：1臺，在導(dǎo)光燈上加2kgf。檢測標(biāo)準(zhǔn)：導(dǎo)光燈無破損、移動或松動。 LCD試驗 LCD亮度和均勻性：10臺或10臺以上；設(shè)置為開機(jī)狀態(tài)。 檢測標(biāo)準(zhǔn)：用肉眼檢測亮度的均勻性；從LCD LENS中看，無額外的亮點、漏光。 LCD可視角：1臺，設(shè)置為開機(jī)狀態(tài)。檢測標(biāo)準(zhǔn)：從如圖31所示四個方向看LCD，確定在小于或等于規(guī)定角度時，能夠完全看見LCD所顯示的字符。圖`31 LCD黑邊測試：3臺，設(shè)置為開機(jī)狀態(tài)。正視LCD，用鋼尺測量LCD四周黑邊寬度。 檢測標(biāo)準(zhǔn)：。 電池端子試驗 電池端子接觸面積測試：1臺。用水彩筆將電池接觸面中是Pin的一側(cè)涂色，將電池裝在手機(jī)上，然后取下。測量接觸面中平面一側(cè)被涂色的面積大小。 檢測標(biāo)準(zhǔn)：. 電池鎖扣試驗 電池鎖扣力試驗：1臺。用7kgf力分別加載在電池的左側(cè)、右側(cè)和電池取下方向。 檢測標(biāo)準(zhǔn)：電池鎖扣無破損、變形等缺陷。 電池裝配試驗：1臺/模。準(zhǔn)備電池和后蓋的上、下限部品，交叉進(jìn)行裝配。 檢測標(biāo)準(zhǔn)：裝配后電池不能太緊或太松，且按壓時不能發(fā)出咔噠咔噠聲。 I/O接口試驗 I/O接口不正確插入試驗：1臺。在所有可能的方向，嘗試以7kgf的力插入插頭。 檢測標(biāo)準(zhǔn)：I/O接口無機(jī)械損傷、短路等現(xiàn)象；I/O接口具有阻止錯誤插入功能。 I/O接口插頭拉出強度試驗：1臺。用5kgf的力拉出插頭。 檢測標(biāo)準(zhǔn)：插頭不被拉出。 耳機(jī)插口試驗 耳機(jī)插口強力插入試驗：3臺。用5kgf的力瞬時插入耳機(jī)插口。 檢測標(biāo)準(zhǔn)：耳機(jī)插口的電氣、結(jié)構(gòu)性能正常；無插頭斷裂、耳機(jī)插口斷裂、損壞現(xiàn)象發(fā)生。. 外置天線試驗 天線側(cè)壓試驗：2臺。分別在與天線成90度的4個側(cè)方向，盡量靠近天線頭部，用5kgf的力作用10秒。 檢測標(biāo)準(zhǔn)：天線的電氣、結(jié)構(gòu)性能正常，無損傷。 天線拉力試驗：2臺。用3kgf的力拉天線，持續(xù)10秒。 檢測標(biāo)準(zhǔn)：天線的電氣、結(jié)構(gòu)性能正常，無損傷。. 保護(hù)蓋（耳機(jī)塞、I/O接口塞、RF堵頭、螺絲堵頭等）測試 插拔力測試：2臺。對耳機(jī)塞、I/O接口塞，用手進(jìn)行插拔試驗數(shù)次。對RF堵頭、螺絲堵頭，插入后檢查是否容易拔出。 檢測標(biāo)準(zhǔn)：對耳機(jī)塞、I/O塞插拔時手感良好；對RF堵頭、螺絲堵頭，插入后不易拔出。 拉伸試驗：1臺。 檢測標(biāo)準(zhǔn)：對耳機(jī)塞、I/O接口塞，拉伸后無損傷。對RF堵頭、螺絲堵頭無要求。 低溫彎折試驗：1臺。經(jīng)20℃冷凍取出后，立即折彎耳機(jī)塞和I/O接口塞。 檢測標(biāo)準(zhǔn)：對耳機(jī)塞、I/O接口塞，無肉眼可見的裂紋發(fā)生。對RF堵頭、螺絲堵頭無要求。 RF堵頭塌陷試驗：1臺。用2kgf(暫定)的力按壓RF堵頭。 檢測標(biāo)準(zhǔn)：RF堵頭不塌陷。 振子測試 可靠性測試：2臺，啟動手機(jī)振動功能。 檢測標(biāo)準(zhǔn)：振子能正常振動。 筆測試 筆甩出測試：2臺。將手機(jī)筆朝外握在手中，用力甩動10次。 檢測標(biāo)準(zhǔn)：筆不被甩出。第四章 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計流程手機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計流程可以按照下面的流程圖來執(zhí)行，該流程圖包含了手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計的基本流程，每個階段所需要的時間（按照自然日計算），以及每個階段必須發(fā)布的數(shù)據(jù)及文檔。通常設(shè)計一款不改變PCBA只改變外形及結(jié)構(gòu)的手機(jī)(Refresh or Modify)，試產(chǎn)可以按照3個循環(huán)（PR1，PR2，PiR）來進(jìn)行，三個循環(huán)的試產(chǎn)完畢后，結(jié)構(gòu)部分必須要達(dá)到大批量生產(chǎn)（SA）的狀態(tài)。整個設(shè)計過程需要133個自然日。對于新設(shè)計的平臺，結(jié)構(gòu)會有一些新的不定因素需要驗證，以及要和硬件部門HW的多次配合及協(xié)調(diào)，通常會增加一次試產(chǎn)（PR3）的機(jī)會，這樣整個設(shè)計過程需要161個自然日（從T3備完物料到T4備完物料）。右邊OUTPUT欄目中，對每個階段應(yīng)該輸出的文件做了規(guī)定，紅色黑體字內(nèi)容是結(jié)構(gòu)部門必須輸出的文件，其中有底紋標(biāo)識的欄目要求必須發(fā)布到文控中心（DCC）存檔。Procedure（設(shè)計程序）Output（輸出文件）Duration（時間）Total 133 Days6 Days2 Days20 Days1 Day2 Days7 Days1 Day1 Day1 Day2 Days1,ID 2D sketch (外形2D圖)ID部2,Architecture 3D (總體設(shè)計)MD/AC部n EM parts list 機(jī)電元器件列表n EM parts spec機(jī)電元器件規(guī)格書n Thickness Stack厚度計算表3,ID mockup（手機(jī)模型）ID部4,3D Master MD部5,PID 檢查表MD/ID部6,MD 3D Design MD部n MD 3D Data (Pro/e 2001) n Part list amp。 Part number零件編號n ME BOMn 結(jié)構(gòu)設(shè)計檢查表(3D Check List)7,MD mockup（結(jié)構(gòu)手板）MD部8,Tooling Quotation（模具報價）采購部9,結(jié)構(gòu)手板評審MD部10,2D Drawing/Spec 2D圖/部件規(guī)格—MD部11, Tooling模具評審MD/Tooling/采購部n Tooling Review（模具評審）n Tooling Contract（模具合同）n Tooling Schedule（模具時間表）12,文件歸檔與發(fā)布MD部n 3D/2D數(shù)據(jù)(T01版)n Resinamp。Color List塑脂amp。顏色表n 文件圖紙外發(fā)檢查表n 文件歸檔與發(fā)布表n 結(jié)構(gòu)物料Qualify管理表AC總體設(shè)計ID(外形設(shè)計）Tooling Review（模具評審）3/2D 修改及歸檔與發(fā)布2D（結(jié)構(gòu)2D圖）3D Modify(3D圖檔修改)Vendor Selection選擇供應(yīng)商MD Mockup Review手板評審Tooling Quotation模具報價MD mockup結(jié)構(gòu)手板3D Modify（3D修改）ID FIX（完成外觀設(shè)計）ID Mockup（外觀模型）3D Review（3D評審）Detail Design（詳細(xì)結(jié)構(gòu)設(shè)計）Master Review評審修改PID（ID 3D建模）42 / 42Tooling（模具制作）13,模具供應(yīng)商文檔n Tooling tech formVendorn Tooling 3D dataVendorn Tooling weekly scheduleVendor14,注塑件試模報告MD部15, Housing Sample殼體樣品:素殼/透明件/噴涂件/組裝件Vendorn FA全尺寸檢測報告Vendorn 注塑件試模報告MD部16,PR1試產(chǎn)報告QA 部 (MD填寫下列:)n 來料不良原因及對策M(jìn)D部n 裝配不良原因及對策M(jìn)D部n PRT測試不良及對策M(jìn)D部17,T1修模資料準(zhǔn)備/評審/歸檔/外發(fā)n 模具更改單(含ICN)MD部n ICN及更新的3D/2D數(shù)據(jù)MD部n 文件歸檔與發(fā)布表MD部n 修模進(jìn)度表Tooling/Vendor18, Housing Sample殼體樣品:素殼/透明件/噴涂件/組裝件Vendorn 關(guān)鍵尺寸檢測報告Vendorn 注塑件試模報告MD部19,PR2試產(chǎn)報告—QA部 (MD填寫下列:)n 來料不良原因及對策M(jìn)D部n 裝配不良原因及對策M(jìn)D部n PRT測試不良及對策M(jìn)D部20,T2修模資料準(zhǔn)備/評審/歸檔/外發(fā)n 模具更改單(含ICN)MD部n ICN及更新的3D/2D數(shù)據(jù)MD部n 文件歸檔與發(fā)布表MD部n 修模進(jìn)度表Tooling/Vendor21, Housing Sample殼體樣品:素殼/透明件/噴涂件/組裝件Vendorn 關(guān)鍵尺寸檢測報告Vendorn 注塑件試模報告MD部22,PiR試產(chǎn)報告—QA部 (MD填寫下列:)n 來料不良原因及對策M(jìn)D部n 裝配不良原因及對策M(jìn)D部23,部品認(rèn)定QA (MD確認(rèn)以下項:)n Latest 2D drawingVendorn 5PCS/CAV全尺寸報告Vendorn 20PCS/CAV關(guān)鍵尺寸報告Vendor24,部品封樣n Golden Painted SampleVendorn Golden SampleVendor28 Days1 Day3 Days3 days9 Days3 days6 Days4 Days12 Days3 Days8 Days5 Days5 DaysMD工作結(jié)束FOT（第一次試模）Tooling Modify（修模）T1備料PR1 Eva.（T1產(chǎn)品評估）PR1 Review（T1評審）Tooling Modify（修模）T2備料PR2 Eva. （T2產(chǎn)品評估）PR2 Review（T2評審）Tooling Modify（修模）T3備料2K Pilot（2K套量產(chǎn)）Qualification(產(chǎn)品認(rèn)定)SA（品質(zhì)檢查，封樣）第五章 手機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計 手機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計應(yīng)該綜合考慮以下幾個方面：216。 簡化每個零件的形狀及結(jié)構(gòu)，使制造及裝配更容易；216。 盡量使用標(biāo)準(zhǔn)化的零件，以節(jié)省成本；216。 盡量使用標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計，以減少需要驗證的時間；216。 在風(fēng)險評估的機(jī)制下，可以考慮新材料，新工藝來提高外觀的效果和零件的強度；216。 每一個新的結(jié)構(gòu)設(shè)計一定要有經(jīng)驗依據(jù)，同時必須要做結(jié)構(gòu)模型作驗證；216。 每款手機(jī)采用的全新結(jié)構(gòu)設(shè)計盡量不要超過一種；216。 盡量由品質(zhì)和工藝來決定ID的設(shè)計，必須保證所設(shè)計出來的結(jié)構(gòu)在現(xiàn)有的供應(yīng)商能力下是可以量產(chǎn)的，不能單純?yōu)榱藵M足ID的要求而不考慮結(jié)構(gòu)的可實現(xiàn)性；216。 務(wù)必重視每一次結(jié)構(gòu)設(shè)計評審的重要性。整個手機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計過程中有三次設(shè)計的評審：3D Master數(shù)據(jù)評審；3D Design結(jié)構(gòu)設(shè)計評審；Tooling Review模具評審，及三次試產(chǎn)評審(PR Review)。本章的介紹順序按照第四章結(jié)構(gòu)設(shè)計流程來介紹。 PID（ID 3D建模） 結(jié)構(gòu)設(shè)計之前，需要將ID部門所作的2D效果圖(2D sketch)立體化，3維化，實體化。這個過程我們稱之為PID建模過程，建成的3D Pro/E數(shù)據(jù)稱為master。這個3D數(shù)據(jù)包含了所有ID想要的曲線和曲面，分型線和美工線，甚至外表面的拔模角度，以及所有外觀部件的拆分。PID建模有很多種方法，這里介紹常用的一種骨架建模法。216。 ，在該文件中先建幾個主要的基準(zhǔn)（Datum/Axis），比如說分型基準(zhǔn)面，PCB裝配基準(zhǔn)面，旋轉(zhuǎn)軸線等；216。 然后把不同外觀部件的共有特征以點(Point)、線(Curve)、面(Surface)的方式表達(dá)出來。線可以由草繪，點構(gòu)成線，投影等方式來做。建面的方式可以是掃描，混成，邊界曲線構(gòu)成和變倒角等方式來完成；216。 將面合并(Merge)，在這里只可進(jìn)行與共有特征有關(guān)的合并命令，不需體現(xiàn)只與單個零件有關(guān)的個別特征；216。 建一個總裝配文件（Assembly文件）， 。在總裝配文件中首先采用默認(rèn)裝配(Default)；其次建上所需要的各個部件（，），都以默認(rèn)的方式裝配進(jìn)總裝配文件；