【正文】 178。 電池底殼和面殼的焊接（牢固密封，防潮防水）；178。 其他兩件殼體之間的連接；超聲波焊接是采用低振幅，高頻率振動能量使表面和分子摩擦產(chǎn)生熱量，塑料熔化而使相連熱塑性制件被焊接在一起。超聲波焊接設計有兩點很重要：能量帶的設計和溢膠槽的設計。圖515$ 圖514所示為典型的超聲焊接能量帶的尺寸，適用于殼體壁厚在1mm以下的情況。（）；；夾角由寬度和高度確定。$ 圖515所示為能防止溢膠的Z形能量帶設計，這種設計能幫助兩個零件定位，在使用時耐拉伸，提高了耐剪切性能，并能消除外部溢料。，外邊肩膀部分的寬度和高度以能成型為基準。三角形的能量帶尺寸按照圖514的要求來設計。；。$ 另外還需注意一下超聲線的長度，太長了塑膠超聲時沒地方跑，不容易壓下去，需要用較大的振幅才可以，常做的超聲線長度一般為34mm。$ 設計超聲焊接時要注意兩個零件的材料能否被超聲焊接，圖516列出了常用塑料材料相互超聲焊接的性能好壞。（紅色表示超聲后強度好，蘭色表示強度尚可，白色表示不能超聲。）圖51612.螺母設計Insert手機結(jié)構(gòu)上用的螺母較小，主要用兩種結(jié)構(gòu)的，一種是帶法蘭盤的，一種是不帶法蘭盤的。1，帶法蘭盤螺母， Insert螺母。帶法蘭盤的螺母最大的好處就是鎖螺絲的時候因為PCB或?qū)γ娴穆葜鶋褐ㄌm盤，而不會將螺母從螺柱中拉出。但其熱熔的時候需要很精確地調(diào)整壓入的深度及平整度。材料為黃銅Brass，長度可以定制，螺牙規(guī)格一般為：MA x (6H)。適用射出成型或熱熔加工，熱熔加工時溫度須低于母材熔點1020度。熱熔加工所須壓力，時間及速度，須視塑料材質(zhì)及螺母大小而調(diào)整。下圖為其結(jié)構(gòu)圖及常用大小的螺母對應的尺寸以及塑料殼孔對應表。，塑料內(nèi)孔上方可不必設計導角。螺絲直徑（MA）mmThread size標準長度（B）mm頭厚mm頭外徑（C）外徑（D）圓頭（P）Pilot end推薦內(nèi)孔直徑（ +）最小肉厚HMTECBM1HMTECBM22，不帶法蘭盤的螺母。這種螺母是全埋進塑料殼螺柱內(nèi)的，上表面與螺柱面平齊，對熱熔工藝要求較低，但存在被拉出的風險。塑料孔徑內(nèi)拔模角度小于1度，上方不需要設計導角。熱熔溫度，壓力，速度，及時間同上。下圖為其結(jié)構(gòu)圖及常用大小的螺母對應的尺寸以及塑料殼孔對應表。（SLB表示SL型號，B黃銅,OD表示外徑）螺絲直徑（MA）mm標準長度（B）mm外徑（D）推薦內(nèi)孔直徑(成型后下限值)推薦塑料件內(nèi)孔深度塑膠最小肉厚 (+0/) (+0/) (+0/)() (+0/) TEL:64107006 常見表面處理介紹表面處理有電鍍、噴涂、絲印、移印。ABS、HIPS、PC料都有較好的表面處理效果。而PP料的表面處理性能較差，通常要做預處理工藝。近幾年發(fā)展起來的模內(nèi)轉(zhuǎn)印技術(shù)（IMD）、注塑成型表面裝飾技術(shù)（IML）、魔術(shù)鏡（HALF MIRROR）制造技術(shù)。IMD與IML的區(qū)別及優(yōu)勢:1. IMD膜片的基材多數(shù)為剝離性強的PET,而IML的膜片多數(shù)為PC.2. IMD注塑時只是膜片上的油墨跟樹脂接合,而IML是整個膜片履在樹脂上3. IMD是通過送膜機器自動輸送定位,IML是通過人工操作手工掛 外形設計對于塑膠件，如外形設計錯誤，很可能造成模具報廢，所以要特別小心。外形設計要求產(chǎn)品外觀美觀、流暢，曲面過渡圓滑、自然，符合人體工程。 裝配設計指有裝配關(guān)系的零部件之間的裝配尺寸設計。主要注意間隙配合和公差的控制。 結(jié)構(gòu)設計 在基本厚度的設計上，不宜過薄，否則外客強度不足，容易導致變、斷裂等問題的出現(xiàn)，過厚則浪費材料，影響注塑生產(chǎn)。一般外殼壁厚控制在1~2mm。外殼整體厚度應平均過度，不得存在厚度差異變化大的結(jié)構(gòu)，否則容易導致外觀縮水，特別是在筋位底部和螺絲柱位。 為預防縮水，~。 鍵孔的設計。鍵孔的碰穿方式有三種選擇。A方式利于模具的制作，但碰穿處的利邊容易導致卡鍵；B方式則避免了卡鍵問題，但當碰穿偏心時則鍵孔變小，產(chǎn)生利邊。C方式增加了按鍵的倒入斜腳，同時保存了碰穿偏心的余量，有效的防止了問題的出現(xiàn)，現(xiàn)一般采用B或C。 按鍵設計間隙：按鍵設計時要注意按鍵與面殼鍵孔的間隙，一般來說，如果按鍵采用硅膠按鍵，~。如果按鍵采用懸臂梁，則要考慮預留按動時偏擺的間隙。如按鍵表面需要處理則要考慮各種表面處理對間隙的影響。水鍍（電鍍）。鍵頂圓?。喝鐟]按鍵表面需進行絲印等處理時，按鍵表面圓弧不宜過大。圓角：按鍵頂部周邊需倒圓角，避免卡住按鍵。 懸臂梁的不同設計對按鍵效果有不同的影響上圖所示按鍵按動時偏擺較大，按鍵與面板鍵孔要預留較大的間隙上圖所示按鍵按動時偏擺較小，按鍵主要做垂直運動，按鍵與面板鍵孔預留較小的間隙另一方面，懸臂梁的長度和厚度也直接影響到按鍵的效果，如果是聯(lián)體按鍵，則要避免按鍵連動（即按一個按鍵時，其它按鍵也跟著運動的現(xiàn)象，嚴重時會發(fā)生其它按鈕發(fā)生動作，造成誤操作）按鍵手感：輕觸式按鈕的按動力量大小一般要求在100g~200g，按動靈活，手感良好。按鍵壽命：按鍵壽命一般要求100000次，控制變形：對于懸臂梁按鍵，生產(chǎn)、運輸、儲存時一定要控制按鍵的變形，因為輕微的變形都可能導致按鍵的使用效果明顯下降。1)2) 建模時將硬件取零件圖紙的最大值（NND ,氣死我了）3) 設計尺寸基本上為二次處理后的尺寸（NND 模具廠肯定反對了，哈哈）4) 手機的打開角度為150155，開蓋預壓為47度（建議5度）。合蓋預壓為20度左右5) 膠口的選擇一定要考慮熔接線的位置，注意6) 盡力減少配合部分（但是不代表減少必要的配合）。7) （實際情況應該是空間尺寸要足夠大，對不同的產(chǎn)品其數(shù)值會不同，最好采用MIC SPEAKER RECERVE的廠商建議值）。8) 粘膠的寬度必須在4mm以上（大部分廠商可以作到3。5，但是為了安全起見，還是留點余量好）（另外電鑄件的膠寬可以作到1，原理也較為簡單可行，如果有人用過的話請補充）。9) 。10) 。11) 鍵盤上的DOME 需要有定位系統(tǒng)。12) .。13) 鍵盤導電柱與DOME .（間隙是為了手感）,14) 保證DOME 后的PCB 固定緊。15) ()..16) 軸的部分完全參照廠商建議的尺寸。17) 側(cè)鍵嘛，不好做，間隙包括行程間隙，+R 的形式18) FPC 的強度要保證。與殼體的間隙必須控制在0。5以上19) INSERT 的裝配需要實驗數(shù)據(jù)的確認，但是數(shù)據(jù)要求每次T都檢驗。20) 螺釘位置需要考慮擰緊時的狀態(tài)，確定誤差所在的位置。21) 盡量少采用粘接的結(jié)構(gòu)。22) 翻蓋上殼的裝飾部分最好不要作在曲線復雜部分。23) 翻蓋外觀面一定要注意零件之間的斷差，此處斷差的方向最好指定。24) 重要的位置拔模斜度與圓角必須作全，圖紙與實物要相同。25) 電池要留夠PCB 布線的部分。盡量底殼厚電與薄電通用。26) , mm.（如果是金屬內(nèi)殼，T=）27) 28) 電池的厚度要完全依照電池廠的要求制作。注意區(qū)分國產(chǎn)電芯與進口電芯的區(qū)別（國產(chǎn)電芯小一些,變形大一些）。29) 卡扣處注意防止縮水與熔接痕，公卡扣處的壁厚要保持0。7以上（防止拆卸的時候外邊露白）30) ，如果過薄會產(chǎn)生除裂痕外還有噴涂后的色差問題（韓國通常采用局部挖通，然后貼紙的做法）31) 可能的話盡量將配合間隙放大。32) 天線部分有可能因為熔接痕而斷裂，設計時考慮改善（此處縮水與斷裂的可能性都很大，請仔細考慮）33) 轉(zhuǎn)軸處的上殼可能因為熔接痕而斷裂，此處結(jié)構(gòu)設計注意。34) ，(此處的厚度應該留有余量，最好采用廠商建議值)35) 設計關(guān)鍵尺寸時考慮留出改模余量。36) 行位要求在4mm以上（每家模具企業(yè)不同）37) 配合部分不要過于集中。38) 天線連接片的安裝性能一定考慮。39) 內(nèi)LENCE 最好比殼體低0。0540) 41) 設計一定要考慮裝配42) 基本模具制作時間前后順序 鍵盤模具比塑料殼體的模具制作時間應該提前15天進行。 LCD與塑料殼體同時進行制作。 鏡片與塑料殼體同時進行。 金屬件與塑料殼體同時進行（金屬件提前完成與殼體配合） 天線應該比殼體提前一周進行（要先開樣品模，確認后開正式模具） 43) 最好采用下殼四棵螺釘，上殼如果有兩可的話一定要在靠近HINGE 處。44) 后期的T1 裝機需要提前將天線確認，并調(diào)節(jié)好之后裝機。45) 圖紙未注公差為177。角度46)一、常出現(xiàn)的機構(gòu)設計方面的問題。1． Vibrator vibrator安裝位置的選擇很重要。其一，要看裝在哪兒振動效果最好；其二，最好vibrator附近沒有復雜的rib位，因為vibrator在ALT 時會有滑動現(xiàn)象，如碰到附近的rib位可能被卡住，致使來電振動失敗。2． 吊飾孔由于吊飾孔處要承受15磅的拉力，所以housing的吊飾孔處的壁厚要保證足夠的強度。3． Sim card slot由于不同地區(qū)的sim card的大小和thickness有別，所以在進行sim card slot 的設計時，要保證最大、最厚的sim card能放進去，最薄的sim card能接觸良好。4． Battery connector有兩種形式：針點式和彈簧片式。前者由于接觸面積小，有可能發(fā)生瞬間電流不夠的現(xiàn)象而導致reset，但占用的面積小。而后者由于接觸面積大，穩(wěn)定性較好，但占用的面積大。5． 薄弱環(huán)節(jié)在drop test時，手機的頭部容易開裂。主要是因為有結(jié)合線和結(jié)構(gòu)復雜導致的注塑缺陷。Front housing的battery cover button處也易于開裂，所以事先要通過加rib和倒角來保證強度。6． 和ID的溝通。機構(gòu)完成pcb的堆疊后將圖發(fā)給ID，由于這關(guān)系到ID畫出來的外形能否容納所有的內(nèi)部機構(gòu)，所以在處理時要很小心。Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齊全，特別是那些比較大的元件；小處也不能忽略，比如sponge和lens的雙面背膠等。7． 縮水常發(fā)生部位，要避免boss和外殼連在一起而導致縮水。housing 上antenna部分，由于結(jié)構(gòu)需要（要做螺紋），往往會比較厚。8．9． 備用電池備用電池一般由ME選擇。在SMD時會有空焊和冷焊。定位備用電池的機構(gòu)部分如設計得不好，則在drop test 時，電池會飛出來。10． 和speaker 、buzzer、和MIC相關(guān)的housing部分的考慮其一、透聲孔的大小。ID畫出來的孔一般會偏小，而為了聲音效果，孔要達到一定的大小。以上，聲音才出得來。其二、元件前面和housing 的間隙，影響聲音效果。在選用比較好的speaker等時才會考慮這些問題。用sponge包裹這些元件，形成共振腔，可達到好的聲音效果。二、經(jīng)驗信息１． HingeHinge是個標準件。一般由sales根據(jù)市場要求選擇。折疊式手機翻蓋的打開和合上功能完全由它實現(xiàn)。２． Key pad有三種形式的key：rubber、pc + rubber、pc film。從rubber key到pc key，占用的空間越來越小，但本身的價格越來越貴。當選用不同的key時，要注意不同的key有不同的按壓行程。如rubber key的行程就要比pc + rubber的大。所以要根據(jù)這安排不同的空間。另外，pc + rubber之間現(xiàn)一般采用粘接的方式貼合在一起。Key的位置與Mylar dome的凸點的位置要對中，否則會影響觸感。常常在Id畫出外形后，由于ID改變了key的中心位置而使得ME需要協(xié)調(diào)電子方面改變pcb的layout。Mylar dome和key pad之間最好沒有預壓。也就是說，Mylar dome和key pad之間沒有過盈，不按鍵時，Mylar dome的凸點處于放松狀態(tài)。設計時要根據(jù)vendor的能力，考慮在兩者之間留間隙。front housing和key pad之間同樣也以無過盈為佳。key pad高出外形面的距離。從以下三個方面考慮：不卡key；大于按鍵的行程；？。Rubber key不能太高，因為高了之后易因摩擦掉漆。３． 靜電在采用rubber key的情況下，housing的key hole一圈一般會長一定高度的rib，該rib隔開每個key，可增強防靜電的能力。４． 設計時要考慮設計變更的難易如前蓋和后蓋的hook的卡入深度。，但開始設計時，以后根據(jù)需要修改，比較容易。５． Key pad的精確定位問題使用rubber key是沒法精確定位key pad的。因為rubber　key和前蓋的定位pin之間的間隙如果太小（）,則會發(fā)生壓下去后不能彈回來的情形。６． Shielding case的開孔問題重心位置不要打孔，打孔要平衡考慮輻射和散熱問題。７． LCD的黑影問題sponge ，不會壓迫LCD，致使其產(chǎn)生黑影。８． LCD保護與LCD接觸的區(qū)域不要采用凸起式結(jié)構(gòu)，防止drop test時引起LCD引力集中破例裂。９． 靜電問題外觀面應盡量避免孔的存在。在開孔處盡量增加靜電進入的路程。１０． 設計時需為以后的改變預留空間例如，如果以后為了防輻射的需要增加銅片，則不會發(fā)生問題。1. 手機的一般結(jié)構(gòu)（4）KEYPAD 按鍵a) 手機按鍵鍵面字符的制作方法： No.方法名稱制作方法