【正文】 臺(tái)手機(jī)；將手機(jī)設(shè)置為開機(jī)狀態(tài)，點(diǎn)擊同一位置250,000次，點(diǎn)擊力度為250g；點(diǎn)擊速度：2次/秒；178。 (Point Activation Life Test)178。 178。 測試環(huán)境：室溫（20~25176。無異常手感。178。 試驗(yàn)方法：將充電器接上電源，連接手機(jī)充電接口，等待手機(jī)至充電界面顯示正常后，拔除充電插頭。 C）；2臺(tái)手機(jī)。. 充電器插拔測試（Charger Test）178。178。 測試環(huán)境：室溫（20~25176。 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：6萬次后，手機(jī)外觀，結(jié)構(gòu)，及功能正常,滑蓋不能有松動(dòng)。 C）；4臺(tái)手機(jī)；手機(jī)設(shè)置成開機(jī)狀態(tài)；6萬次滑蓋測試。（Slide Life Test）178。178。 測試環(huán)境：室溫（20~25176。 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)按鍵彈性及功能正常。 C）；1臺(tái)手機(jī)；手機(jī)設(shè)置成關(guān)機(jī)狀態(tài)；10萬次按壓。（Side Key Test）178。178。178。 測試環(huán)境：室溫（20~25176。u 測試目的：各結(jié)構(gòu)件壽命測試。 （Mechanical Endurance Test） u 樣品標(biāo)準(zhǔn)數(shù)量：11 臺(tái)。 測試目的：測試樣機(jī)抗鹽霧腐蝕能力178。 5%的氯化鈉溶液；關(guān)機(jī)；合上翻蓋；樣機(jī)用繩子懸掛起來；48小時(shí)。 測試環(huán)境：35176。 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)各項(xiàng)功能正常，所有活動(dòng)元器件運(yùn)轉(zhuǎn)自如，顯示區(qū)域沒有明顯灰塵。178。 測試環(huán)境：室溫，灰塵大小300目，持續(xù)3個(gè)小時(shí)。178。 C /+70176。 （Functional Test）178。 測試目的：高溫高濕應(yīng)用性性能測試178。 C，95%RH；持續(xù)48小時(shí)；手機(jī)電池充滿電，手機(jī)處于開機(jī)狀態(tài)。（Parametric Test）178。178。 測試目的：高溫/低溫應(yīng)用性性能測試178。C；持續(xù)2小時(shí)；手機(jī)電池充滿電，手機(jī)處于開機(jī)狀態(tài)。 測試環(huán)境：25176。C / 3 hrs 鹽霧測試 35176。C/2hrs 低溫參數(shù)測試 25 176。C /24 hrs 高溫功能測試 +70 176。 C /95%RH/48hrs 常溫參數(shù)測試 20~25176。u 測試目的： 模擬實(shí)際工作環(huán)境對產(chǎn)品進(jìn)行性能測試。共8臺(tái)。 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：在+/4Kv 和 +/8Kv時(shí)出現(xiàn)任何問題都要被計(jì)為故障。178。 測試條件：+/4kV~+/8kV，開機(jī)并處于充電狀態(tài)，+/4kV接觸和~+/8kV空氣放電各10次。 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)外觀，結(jié)構(gòu)和功能符合要求。對于翻蓋手機(jī)，應(yīng)將一半樣品合上翻蓋，一半樣品打開翻蓋；對于滑蓋手機(jī)，應(yīng)將一半樣品滑開到上限位置。 測試目的：測試樣機(jī)耐高溫高濕性能178。 測試環(huán)境：60176。 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：振動(dòng)后手機(jī)內(nèi)存和設(shè)置沒有丟失現(xiàn)象，手機(jī)外觀，結(jié)構(gòu)和功能符合要求，參數(shù)測試正常，晃動(dòng)無異響。三個(gè)軸向振動(dòng)試驗(yàn)結(jié)束后，對樣機(jī)進(jìn)行參數(shù)測試。 試驗(yàn)方法：將手機(jī)開機(jī)放入振動(dòng)箱內(nèi)固定夾緊。 測試條件：振幅：：10~30Hz；振幅：：30~55Hz；178。 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)外觀，結(jié)構(gòu)和功能符合要求。跌落結(jié)束后對外觀、結(jié)構(gòu)和功能進(jìn)行檢查。對于直握手機(jī)，進(jìn)行6個(gè)面的自由跌落實(shí)驗(yàn)，每個(gè)面的跌落次數(shù)為1次，每個(gè)面跌落之后進(jìn)行外觀、結(jié)構(gòu)和功能檢查。（對于觸摸屏手機(jī),）178。 跌落試驗(yàn)（Drop Test）178。178。實(shí)驗(yàn)結(jié)束后將樣機(jī)從溫度沖擊箱（高溫箱）中取出，恢復(fù)2小時(shí)后進(jìn)行外觀、機(jī)械和電性能檢查。 試驗(yàn)方法：手機(jī)帶電池，設(shè)置成關(guān)機(jī)狀態(tài)先放置于高溫箱內(nèi)持續(xù)45分鐘后，在15秒內(nèi)迅速移入低溫箱并持續(xù)45分鐘后，再15秒內(nèi)迅速回到高溫箱。 C ；高溫箱：+70176。 C) 室溫下參數(shù)測試 （Parametric Test） 溫度沖擊測試（Thermal Shock） 178。 C /70176。 C /95%RH/60hrs 室溫下參數(shù)測試 (20~25176?？煽啃詼y試包括六個(gè)部分:加速壽命測試，氣候適應(yīng)測試，結(jié)構(gòu)耐久測試，表面裝飾測試，特殊條件測試，及其他條件測試。手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師必須通曉可靠性測試的所有標(biāo)準(zhǔn)，在設(shè)計(jì)階段就必須采取正確的設(shè)計(jì)和選擇合適的材料來避免后續(xù)產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性問題。第二章 手機(jī)可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)了解了手機(jī)的一般結(jié)構(gòu)之后，在開始結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)之前，需要清楚地知道一部手機(jī)要達(dá)到上市的要求需要通過哪些測試，達(dá)到什么樣的標(biāo)準(zhǔn)。 根據(jù)功能的要求，有時(shí)還會(huì)有觸摸屏Touch panel，閃光燈Flash LED，耳機(jī)插座Audio Jack，存儲(chǔ)卡插座SD/MMC card holder，USB插座等。圖13除了上述一些結(jié)構(gòu)的部件，還有一些機(jī)電的元器件也屬于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要考慮的，圖14是常見折疊式手機(jī)的機(jī)電元器件示意圖。優(yōu)點(diǎn)是對殼體的制造沒有要求。另一種滑軌的方式是采用標(biāo)準(zhǔn)的滑軌模塊，將滑軌和滑道分別固定在滑蓋部分和主機(jī)部分的兩個(gè)殼體上?；壙梢杂袃煞N方式的滑軌，一種是在滑蓋部分和主機(jī)部分的兩個(gè)殼體上分別做出滑軌和滑道，兩個(gè)殼體通過軌道相互配合，殼體之間加上預(yù)壓的彈簧片以增強(qiáng)滑動(dòng)的手感。圖13是一款滑蓋式手機(jī)的結(jié)構(gòu)爆炸圖。同時(shí)，配合折疊手機(jī)的變型，還有旋轉(zhuǎn)軸Rotary hinge。兩部分之間的結(jié)構(gòu)連接通過旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)軸Hinge來實(shí)現(xiàn)，翻蓋部分和主機(jī)部分的電路連接通過柔性線路板FPC來實(shí)現(xiàn)。圖12 對于折疊型手機(jī)，我們可以認(rèn)為它是由兩個(gè)直板機(jī)構(gòu)成的，一個(gè)構(gòu)成翻蓋部分，另一個(gè)構(gòu)成主機(jī)部分。電池蓋用于保護(hù)電池不外露和后殼殼體的完整性，通過滑入后殼壁的突出結(jié)構(gòu)protrusion和側(cè)邊的卡扣hook固定在后殼上。鍵盤支承在PCB板或鍵盤支撐架上，內(nèi)部周邊用殼體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)定位住，僅保持厚度方向的自由度，在厚度方向上的運(yùn)動(dòng)和回位導(dǎo)致的鍵盤電路接通和斷開是靠按鍵彈性片Dome來實(shí)現(xiàn)的。這個(gè)支撐架可以通過卡扣固定在PCB板上。殼體內(nèi)部的螺絲柱會(huì)穿過PCB上對應(yīng)的孔，并輔以加強(qiáng)筋Rib將PCBA定位和固定。 如果有照相機(jī)，還會(huì)有照相機(jī)鏡片Camera lens和閃光燈Flash LED鏡片178。 雙面膠Double Adhesive Tape/sticker178。 電池蓋按鈕Button178。 電池蓋Battery cover178。 后殼Rear housing178。 按鍵彈性片Metal dome178。 顯示屏支撐架LCD Frame178。 顯示屏鏡片LCD LENS178。圖11是一款直板式手機(jī)的結(jié)構(gòu)爆炸圖。一般手機(jī)結(jié)構(gòu)主要會(huì)包含幾個(gè)功能模塊:外殼組件(Housing)，電路板(PCBA)，顯示屏(LCD)，天線(Antenna)，鍵盤(keypad)，電池(Battery)。 Rotary5． 直板旋轉(zhuǎn)式 Candybar amp。目錄第一章 手機(jī)的一般結(jié)構(gòu)第二章 手機(jī)可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)第三章 手機(jī)結(jié)構(gòu)測試標(biāo)準(zhǔn)第四章 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)流程第五章 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)第六章 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)階段性檢查要求第七章 附錄附錄一 常用結(jié)構(gòu)英文解釋附錄二 常用塑料縮寫代碼第一章 手機(jī)的一般結(jié)構(gòu)目前市面上的手機(jī)五花八門，每年新上市的手機(jī)達(dá)上千款，造型各異，功能各有千秋。但從結(jié)構(gòu)類型上來看，主要有如下五種：1． 直板式 Candybar2． 折疊式 Clamshell3． 滑蓋式 Slide4． 折疊旋轉(zhuǎn)式 Clamshell amp。 Rotary本設(shè)計(jì)手冊的介紹將側(cè)重于前四種比較常見的類型。但隨著手機(jī)的具體功能和造型不同，這些模塊又會(huì)有所不同，下面以幾種常見手機(jī)為例來簡單介紹一下手機(jī)上的結(jié)構(gòu)部件。圖11 對于直板型手機(jī)，主要結(jié)構(gòu)部件有：178。 前殼Front housing178。 鍵盤和側(cè)鍵Keypad/Side key178。 (鍵盤支架Keypad frame)178。 電池Battery package178。 螺絲/螺帽screw/nut178。 緩沖墊Gasket/Foam178。 以及所有對外插頭的橡膠堵頭Rubber cover等178。 有時(shí)根據(jù)外觀的要求，還會(huì)有裝飾件Decoration 對于不換外殼的直板機(jī)，輔助以側(cè)邊和頂部4到6對卡勾Snap來增強(qiáng)殼體之間的連接和美工縫的均勻。顯示屏支撐架是用于將顯示屏LCD以及聲學(xué)元器件Speaker，Receiver，照相機(jī)camera sensor等器件定位在PCB上并起增強(qiáng)強(qiáng)度的作用，有時(shí)侯還用于將LCD下面的PCB上電子元器件和LCD隔開，避免沖擊損壞這些電子元器件。顯示屏鏡片用于保護(hù)顯示屏并能透過它看見顯示屏上的內(nèi)容，常用雙面膠固定在前殼上。電池是將電池芯及保護(hù)電路和接觸彈片封裝在殼體里，可以通過卡扣的方式固定在手機(jī)后殼的電池倉內(nèi)。圖12是一款折疊式手機(jī)的結(jié)構(gòu)爆炸圖。折疊型手機(jī)通過將顯示屏放到翻蓋部分，避免了與鍵盤并排布置，可以減小手機(jī)的長度。FPC穿過軸部位殼體的軸孔通道從主機(jī)PCB連接到翻蓋部分的PCB上，翻蓋的開合角度一般在160度左右，手機(jī)的開合狀態(tài)的電路控制通過霍耳開關(guān)和磁鐵的配合使用來實(shí)現(xiàn)。目前轉(zhuǎn)軸可以分為兩種：Click hinge和Free stop，區(qū)別及特點(diǎn)會(huì)在轉(zhuǎn)軸部分再加以介紹。 對于滑蓋型手機(jī)，同樣我們可以把它看作是由兩個(gè)直板機(jī)構(gòu)成的，兩部分通過滑軌Slider連接。這種滑軌方式對于殼體模具的制造需要增加滑塊，且對軌道的制造精度要求較高，但是可以將手機(jī)設(shè)計(jì)得較薄。兩部分之間的運(yùn)動(dòng)和固定完全依靠滑軌模塊來完成?；壞K有全手動(dòng)和助力半自動(dòng)兩種，助力半自動(dòng)又有磁鐵式，塑料軌道式和鋅合金式，具體區(qū)別會(huì)在滑軌部分再加以介紹。圖14 這些機(jī)電元器件主要有：照相機(jī)camera sensor，喇叭speaker，振動(dòng)器vibrator，受話器receiver，顯示屏LCD，買克風(fēng)microphone，背光燈LED，天線antenna，霍耳開關(guān)Hall IC，磁鐵Magnet，屏蔽罩shielding case，側(cè)按鍵side switch，射頻連接器RF connector，SIM卡連接器SIMcard holder，系統(tǒng)連接器I/O connector，電池連接器battery connector，以及板與板(PCB或者FPCB)連接器BB connector，柔性電路板FPC低/零插拔力連接器ZIF/LIF connector等。 關(guān)于上述各種結(jié)構(gòu)部件及機(jī)電元器件的設(shè)計(jì)和選擇，都是有經(jīng)驗(yàn)可循的，只要多研究別人的設(shè)計(jì)，多學(xué)習(xí)新的工藝和結(jié)構(gòu)，遇到問題從多角度去分析并找到解決問題的正確辦法，就一定能積累豐富的經(jīng)驗(yàn)，使得在以后的設(shè)計(jì)過程中能得心應(yīng)手。手機(jī)可靠性測試（PRT）的目的是在特定的可接受的環(huán)境下不斷的催化產(chǎn)品的壽命和疲勞度，可以在早期預(yù)測和評估產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。手機(jī)的入網(wǎng)認(rèn)證必須經(jīng)過國家的可靠性測試，而且越來越嚴(yán)格，要求也越來越高，這就對我們的設(shè)計(jì)提出了更高的要求。. 加速壽命測試ALT （Accelerated Life Test）　　u 樣機(jī)標(biāo)準(zhǔn)數(shù)量： PR1：10臺(tái) PR2：12臺(tái) PR3：12臺(tái) PIR：12臺(tái)u 試驗(yàn)周期： 1012天振動(dòng)測試 1hr/axis高溫高濕 測試60176。 C)冷熱沖擊測試30176。 C /90min/27cycles 1st 跌落測試6/8 faces / 2nd 跌落測試6/8 faces / 靜電ESD測試 4Kv contact/ 8Kv Air室溫下參數(shù)測試 (20~25176。 測試環(huán)境：低溫箱：30176。 C178。此為一個(gè)循環(huán)，共循環(huán)27次。對于翻蓋手機(jī)，應(yīng)將一半樣品打開翻蓋；對于滑蓋手機(jī)，應(yīng)將一半樣品滑開到上限位置。 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)表面噴涂無異變，結(jié)構(gòu)無異常，功能正常，可正常撥打電話。 測試條件：，20mm厚大理石地板。 試驗(yàn)方法：將手機(jī)處于開機(jī)狀態(tài)進(jìn)行跌落。對于翻蓋手機(jī)，進(jìn)行8個(gè)面的自由跌落實(shí)驗(yàn)；其中一半樣品合上翻蓋按直握手機(jī)的方法進(jìn)行跌落，另一半樣品在跌正面和背面時(shí)須打開翻蓋。178。 振動(dòng)試驗(yàn)（Vibration Test）178。 測試目的：測試樣機(jī)抗振性能178。啟動(dòng)振動(dòng)臺(tái)按X、Y、Z三個(gè)軸向分別振動(dòng)1個(gè)小時(shí)，每個(gè)軸振完之后取出進(jìn)行外觀、結(jié)構(gòu)和功能檢查。178。 濕熱試驗(yàn)（Humidity Test）178。 C，95%RH178。 試驗(yàn)方法：將手機(jī)處于關(guān)機(jī)狀態(tài)，放入溫濕度實(shí)驗(yàn)箱內(nèi)的架子上，持續(xù)60個(gè)小時(shí)之后取出，常溫恢復(fù)2小時(shí)，然后進(jìn)行外觀、結(jié)構(gòu)和功能檢查。178。 靜電測試（ESD） 178。具體測試方法詳見公司測試標(biāo)準(zhǔn)細(xì)則。 測試目的：測試樣機(jī)抗靜電干擾性能 178。 （Climatic Stress Test） u 樣品標(biāo)準(zhǔn)數(shù)量：一般氣候性測試 5 臺(tái)； 惡劣氣候性測試 3 臺(tái)。u 測試周期：7 天。一般氣候性測試 惡劣氣候性測試 高溫高濕參數(shù)測試 +45176。 C高溫功能測試40 176。C /24 hrs 高溫參數(shù)測試+55176。C /2hrs灰塵測試 35176。C /5%/48hrs