手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)指南之總體設(shè)計(jì)-展示頁
2025-06-26 04:11本頁面
【正文】 電橡膠接觸；一種是排線的形式，將排線插入到PCB上的插座里。 直接買來用。 連結(jié)：有固定在后蓋上，也有固定在PCB上的。為標(biāo)準(zhǔn)件，選用即可。 Motor Housing 上要為它留孔。 為標(biāo)準(zhǔn)件，選用即可。 通過焊接固定在PCB上。為標(biāo)準(zhǔn)件，選用即可。 Buzzer 連結(jié)：一般固定在前蓋上，通過觸點(diǎn)與PCB連結(jié)。為標(biāo)準(zhǔn)件，選用即可。 Microphone 連結(jié)：一般是用sponge 包裹后，固定在前蓋上（前蓋上有出聲孔）；通過彈片上的觸點(diǎn)與PCB連結(jié)。為標(biāo)準(zhǔn)件，選用即可。 Speaker 或者是一金屬彈片一端固定在天線上，一端的觸點(diǎn)壓在PCB上。 分為外露式和隱藏式兩種，一般來說，前者的通訊效果較好； 種類較多，在使用方向、位置、結(jié)構(gòu)等方面都有較大變化； 電池蓋按鍵 電池蓋 連接：直接用粘膠粘在PCB上。Mylar dome 便宜一些。 Dome 連接： Rubber key主要依賴前蓋內(nèi)表面長出的定位pin和boss上的rib定位。 按鍵 材料：材質(zhì)一般為ABS+PC； 連結(jié)：與下蓋一般采用卡勾+螺釘?shù)倪B結(jié)方式（螺絲一般采用φ2，建議使用鎖螺絲以便于維修、拆卸，采用鎖螺絲式時(shí)必須注意Boss的材質(zhì)、孔徑）。 上蓋（前蓋） 分為兩種形式：a. 僅僅在LCD上方局部區(qū)域；。 連結(jié)：一般用卡勾+背膠與前蓋連結(jié)。 LCD LENS FLIP合上時(shí),要有大約1520度預(yù)壓；張開時(shí)，大約510度預(yù)壓。(最高元件處housing )。轉(zhuǎn)軸壁與housing 。 轉(zhuǎn)軸的位置一般受ID的影響比較大，需依照ID的效果圖確定大概位置。另外還要注意P/L與側(cè)鍵在高度上的關(guān)系，一般是P/L線平分手機(jī)上的Side Key孔或位于side key空的一側(cè)。首先創(chuàng)建Parting surface，然后將輪廓線投影至 parting surface上生成parting line。在預(yù)留空間時(shí)要考慮Speak和Receiver的音腔和出聲通道。根據(jù)貼圖繪制手機(jī)的主輪廓線及側(cè)面輪廓線。在高度方面，要考慮較高元件有足夠的空間，如Receiver、Microphone、Speaker、Phone jack，camera等，確保裝配空間足夠，間隙合理。2. 繪制手機(jī)輪廓線。此項(xiàng)工作由ID完成。手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)指南之總體設(shè)計(jì)總體布局1. 創(chuàng)建2D效果圖。5. Flip rear與Housing 。3. 膠件表面一般要求用蝕紋裝飾，現(xiàn)在一般采用電火花紋。需留意的是，在考慮采用Common件時(shí)，需了解該模具是否夠用及壽命情況，并且需注意Common Part盡量避免改模。手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的一般準(zhǔn)則總原則：結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)力求合理，模具制作簡單，裝配方便，省時(shí)省料?！ 。瑸槭謾C(jī)提供背光，可分為兩組，一組在LCD上，提供顯示屏幕的照明，一般有26顆。上要為它留孔。焊接在PCB上?！ harger上要為它留孔。焊接在PCB上?！ attery上要為它留孔。焊接在PCB上。card在housingport直接選用。 作用：防靜電和輻射。case —我們將設(shè)計(jì)要求直接發(fā)給廠商DBTEL一般是在后蓋上長rib來固定motor。帶有一偏心輪，提供振動(dòng)功能?！ ∩弦獮樗艨?。通過焊接直接固定在PCB上。jack(耳機(jī)插孔)。為標(biāo)準(zhǔn)件，選用即可。 Buzzer 連結(jié)：一般固定在前蓋上，通過觸點(diǎn)與PCB連結(jié)。為標(biāo)準(zhǔn)件，選用即可?！ icrophone包裹后，固定在前蓋上（前蓋上有出聲孔）；通過彈片上的觸點(diǎn)與PCB連結(jié)。Speaker）通話時(shí)接受發(fā)出聲音的元件?！ icrophone、Buzzer是三種于聲音有關(guān)的裝置，在Housing上要留出發(fā)生孔，所以在設(shè)計(jì)之前我們就要注意他們的位置?；蛘呤且唤饘購椘欢斯潭ㄔ谔炀€上，一端的觸點(diǎn)壓在PCB上。天線 5．Dome?！ ?，也就是說中間夾層的兩面都分布著銅線，這樣PCB板的兩面都可以布零件，這些零件包括電容、電阻、IC、CONNECTOR、LCD、Shilding連接方式：直接用粘膠粘在PCB上。便宜一些。Mylardome和metal ，按下去后，它下面的電路導(dǎo)通，表示該按鍵 2）完全是PC， 連結(jié)方式：一般用卡勾+背膠與前蓋連結(jié)或者只用背膠與前蓋連接。LENS—用來保護(hù)LCD二、除了前后蓋，手機(jī)還有以下幾部分組成button（多加了一個(gè)元件）和后蓋連結(jié)。++電池蓋如果有電鍍要求，則材料中PC的含量不能大于30%，因?yàn)榧覲C后對(duì)電鍍的附著力有影響。PC流動(dòng)性差，但機(jī)械性能好。 Housing的材料一般都是ABS+PCRearHousingBase部分裝有字鍵的蓋子稱為BaseHousing貼有標(biāo)牌的蓋子稱為FolderFront andHousingand A．平面式的前后蓋分別稱為Front 1．一體平面式秋風(fēng)清，秋月明,落葉聚還散,寒鴉棲復(fù)驚。20 / 22目 錄手機(jī)結(jié)構(gòu)授課講義 1手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的一般準(zhǔn)則 3手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)指南之總體設(shè)計(jì) 3手機(jī)的一般結(jié)構(gòu) 4手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) 6手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)點(diǎn)滴 15手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié) 17手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)指南殼體設(shè)計(jì) 18手機(jī)結(jié)構(gòu)授課講義 一、手機(jī)從整體結(jié)構(gòu)可以分為兩種形式： 2．折疊式HousingRear B．折疊式首先分為兩部分BaseFolderFolder部分裝有LENS的蓋子稱為FolderHousingRearFront裝電池的這面蓋子稱為BaseHousing這兩種材料有不同的優(yōu)缺點(diǎn)。ABS流動(dòng)性、電鍍、噴涂效果好，但機(jī)械性能不如PC。： 材料一般也是pcabs?！ ∮袃煞N形式：整體式，即電池蓋與電池合為一體；分體式，即電池蓋與電池為單獨(dú)的兩個(gè)部件。 連結(jié)方式：通過卡勾push 是一種光學(xué)鏡片，也就是一片磨光的或注塑成的玻璃或其他透明的物質(zhì)，有兩個(gè)相反的表面，其中的一個(gè)或兩個(gè)都成曲面?！〔牧希翰馁|(zhì)一般為PC或壓克力； 1）完全是RUBBER，優(yōu)點(diǎn)是成本比較低 3）RUBBER+PC，被按下?！ 「鶕?jù)材料的不同分為兩種：Mylardome，前者是聚酯薄膜，后者是金屬薄片。domeCase、Metal 分為外露式和隱藏式兩種，一般來說，前者的通訊效果較好，標(biāo)準(zhǔn)件，選用即可。 連結(jié)方式：在PCB上的固定有金屬彈片，天線可直接卡在兩彈片之間。Speaker（Receiver為標(biāo)準(zhǔn)件，選用即可?！ ∵B結(jié)方式：一般是用sponge通話時(shí)接收聲音的元件。鈴聲發(fā)生裝置。通過焊接固定在PCB上?！ 闃?biāo)準(zhǔn)件，選用即可。Housing motor為標(biāo)準(zhǔn)件，選用即可?！ ∵B結(jié)：有固定在后蓋上，也有固定在PCB上的。 有兩種固定樣式：，金屬框架通過四個(gè)伸出的腳卡在PCB上；，直接和PCB的連結(jié)：一種是直接通過導(dǎo)電橡膠接觸；一種是排線的形式，將排線插入到PCB上的插座里。 一般是沖壓件?！ est焊接在PCB上。上要為它留孔?！ IMconnector直接選用。在housingconnector直接選用。在housingconnector直接選用。在housing一組在鍵盤上提供按鍵部分的照明，一般有46顆。1. 在滿足設(shè)計(jì)要求的前提下，盡可能地采用Common件及Common結(jié)構(gòu)，以縮短設(shè)計(jì)周期，降低成本。2. 采用均勻壁厚設(shè)計(jì)，利于注塑以保證高質(zhì)量的外表面，若一定要局部減膠，深度應(yīng)小于該處壁厚的1/3并輔以圓角過渡，以免出現(xiàn)烘痕，影響表面質(zhì)量。火花紋能很好的掩飾表面注塑缺陷，4. ~。6. 所有零件要進(jìn)行干涉和拔模檢查。 所有外觀線條盡量順暢，2D要正確，不能出現(xiàn)與3D可能矛盾的作品。設(shè)計(jì)時(shí)需要以PCB LAYOUT為參照，盡量將使手機(jī)的外輪廓線包住pcb的外輪廓，并要保留一定的間隙。 首先將ID的2D效果圖貼圖至pro/e中，根據(jù)PCB的最大外輪廓，進(jìn)行比例及位置的調(diào)整。畫出“危險(xiǎn)”截面圖，保證扣位空間及位置正確。如果2D效果圖 的輪廓線不能放置部分元件，可以適當(dāng)調(diào)整PCB上元件如LCD、Shielding、Receiver、Buzzer、Microphone和電池有足夠的空間。3. 確定Parting Line。 Parting Line在高度方向的位置要盡可能與PCB板相錯(cuò)位或遠(yuǎn)離PCB，以得到較好的ESD性能。4. 確定轉(zhuǎn)軸的位置。在結(jié)構(gòu)上，轉(zhuǎn)軸必須保證足夠的徑向空間。housing front在軸處的壁盡量不
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