手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)指南之總體設(shè)計(jì)-資料下載頁(yè)
2025-06-17 04:11本頁(yè)面
【正文】 drop test時(shí)，手機(jī)的頭部容易開裂。主要是因?yàn)橛薪Y(jié)合線和結(jié)構(gòu)復(fù)雜導(dǎo)致的注塑缺陷。Front housing的battery cover button處也易于開裂，所以事先要通過加rib和倒角來保證強(qiáng)度。6． 和ID的溝通。機(jī)構(gòu)完成pcb的堆疊后將圖發(fā)給ID，由于這關(guān)系到ID畫出來的外形能否容納所有的內(nèi)部機(jī)構(gòu)，所以在處理時(shí)要很小心。Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齊全，特別是那些比較大的元件；小處也不能忽略，比如sponge和lens的雙面背膠等。7． 縮水常發(fā)生部位，要避免boss和外殼連在一起而導(dǎo)致縮水。housing 上antenna部分，由于結(jié)構(gòu)需要（要做螺紋），往往會(huì)比較厚。8． 前后殼不匹配９５％情況下，手機(jī)的后殼都會(huì)大于前殼，所以要提醒模廠，讓它在做模時(shí)，后殼取較小的收縮率。這是因?yàn)閮烧叩淖⑺軛l件不同，后殼需要較大的注塑壓力。9． 備用電池備用電池一般由ME選擇。在SMD時(shí)會(huì)有空焊和冷焊。定位備用電池的機(jī)構(gòu)部分如設(shè)計(jì)得不好，則在drop test 時(shí)，電池會(huì)飛出來。10． 和speaker 、buzzer、和MIC相關(guān)的housing部分的考慮其一、透聲孔的大小。ID畫出來的孔一般會(huì)偏小，而為了聲音效果，孔要達(dá)到一定的大小。，聲音才出得來。其二、元件前面和housing 的間隙，影響聲音效果。在選用比較好的speaker等時(shí)才會(huì)考慮這些問題。用sponge包裹這些元件，形成共振腔，可達(dá)到好的聲音效果。二、經(jīng)驗(yàn)信息１． HingeHinge是個(gè)標(biāo)準(zhǔn)件。一般由sales根據(jù)市場(chǎng)要求選擇。折疊式手機(jī)翻蓋的打開和合上功能完全由它實(shí)現(xiàn)。２． Key pad有三種形式的key：rubber、pc + rubber、pc film。從rubber key到pc key，占用的空間越來越小，但本身的價(jià)格越來越貴。當(dāng)選用不同的key時(shí)，要注意不同的key有不同的按壓行程。如rubber key的行程就要比pc + rubber的大。所以要根據(jù)這安排不同的空間。另外，pc + rubber之間現(xiàn)一般采用粘接的方式貼合在一起。Key的位置與Mylar dome的凸點(diǎn)的位置要對(duì)中，否則會(huì)影響觸感。常常在Id畫出外形后，由于ID改變了key的中心位置而使得ME需要協(xié)調(diào)電子方面改變pcb的layout。Mylar dome和key pad之間最好沒有預(yù)壓。也就是說，Mylar dome和key pad之間沒有過盈，不按鍵時(shí)，Mylar dome的凸點(diǎn)處于放松狀態(tài)。設(shè)計(jì)時(shí)要根據(jù)vendor的能力，考慮在兩者之間留間隙。front housing和key pad之間同樣也以無過盈為佳。key pad高出外形面的距離。從以下三個(gè)方面考慮：不卡key；大于按鍵的行程；？。Rubber key不能太高，因?yàn)楦吡酥笠滓蚰Σ恋羝?。３? 靜電在采用rubber key的情況下，housing的key hole一圈一般會(huì)長(zhǎng)一定高度的rib，該rib隔開每個(gè)key，可增強(qiáng)防靜電的能力。４． 設(shè)計(jì)時(shí)要考慮設(shè)計(jì)變更的難易如前蓋和后蓋的hook的卡入深度。，但開始設(shè)計(jì)時(shí)，以后根據(jù)需要修改，比較容易。５． Key pad的精確定位問題使用rubber key是沒法精確定位key pad的。因?yàn)閞ubber key和前蓋的定位pin之間的間隙如果太小（）,則會(huì)發(fā)生壓下去后不能彈回來的情形。６． Shielding case的開孔問題重心位置不要打孔，打孔要平衡考慮輻射和散熱問題。７． LCD的黑影問題sponge ，不會(huì)壓迫LCD，致使其產(chǎn)生黑影。８． LCD保護(hù)與LCD接觸的區(qū)域不要采用凸起式結(jié)構(gòu)，防止drop test時(shí)引起LCD引力集中破例裂。９． 靜電問題外觀面應(yīng)盡量避免孔的存在。在開孔處盡量增加靜電進(jìn)入的路程。１０． 設(shè)計(jì)時(shí)需為以后的改變預(yù)留空間例如，如果以后為了防輻射的需要增加銅片，則不會(huì)發(fā)生問題。 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)對(duì)于手機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)我們通常是分為以下幾個(gè)階段： 先期的ID外觀設(shè)計(jì)就是我們拿過來一個(gè)方案公司的顯示模組和pcb 主板的3d 圖[之后通過其規(guī)格書。由做美術(shù)設(shè)計(jì)或工業(yè)設(shè)計(jì)師。做出手機(jī)的外觀一般為圖片格式然后把其轉(zhuǎn)化為2d的AUTOCAD圖做為我們外做結(jié)構(gòu)3d 的依據(jù)。一般給出我們主、左、右、后視圖。此階段經(jīng)常要做出外觀設(shè)計(jì)變更。 隨后，如果外觀設(shè)計(jì)得到認(rèn)可后我們結(jié)構(gòu)工程師開始建3D。對(duì)于做3D的軟件在這大部分應(yīng)用就是proe、一部分應(yīng)用UG。我們?cè)谠O(shè)計(jì)時(shí)與傳統(tǒng)建模有很大不同。原因： 1．手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)件一般達(dá)到2030件。而且環(huán)環(huán)相連。一般為給塑膠件最大公差為+。為此就不可以應(yīng)用以前先建個(gè)別零件然后再組裝的模式。 2．在沒有做模具時(shí)經(jīng)常要修改例如外觀與結(jié)構(gòu)。這樣我們就應(yīng)用在世界上已廣范應(yīng)用的一種叫做自頂向下的設(shè)計(jì)的模式。其過程為先建一個(gè)大的master文件，就是先做一個(gè)主要的手機(jī)大概外形，然后以此為后繼變更主線。在其內(nèi)部開始拆件。其中大量應(yīng)用了數(shù)據(jù)共享等命令。應(yīng)用proe最大特點(diǎn)可以與許多格式轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)可充分共享?？梢园逊稚⒌臄?shù)據(jù)結(jié)合起來生成最終的想要的結(jié)構(gòu)樣品。其中由于以后要通過這個(gè)圖紙制造模具，這樣在設(shè)計(jì)master文件時(shí)就要考慮其制品的脫模。一般我們給出塑件的脫模斜度為23度，因?yàn)槠浞w面與主機(jī)面、翻蓋底與主機(jī)底各為不同的出模方向這樣我們建模時(shí)要分清加以注意。我們現(xiàn)在生成幾乎全部是用曲面生成的。做曲面最大好處就是靈活可以生成復(fù)雜的外形，這在手機(jī)中最為重要。但是缺點(diǎn)就是模形樹生成的特征太多文件大，最后在生成實(shí)體。 我們現(xiàn)在做手機(jī)外殼有專用的材料一般為透明pc或pc+ABS。原因有以下幾點(diǎn)：。，可以更好的控制成型。2由于現(xiàn)在手機(jī)的外殼要經(jīng)常拿在手中，就要防止掉漆，還要拿在手中有手感。這樣就要求塑料的性能可以進(jìn)行UV處理，就是所說的裝涂。此工藝可以解決以上的問題。3現(xiàn)在手機(jī)顏色多種多樣就需要其可以有很高的著色性。可以說ABS+pc、PC 可以使上面問題迎刃面解。我們公司現(xiàn)在應(yīng)用的材料大部分為我給老師的材料，它為pc料編號(hào)為HF1023。一些具休的參數(shù)上面有介紹。 ，太厚會(huì)出現(xiàn)應(yīng)力集中，注射不完全等缺陷。，此時(shí)手機(jī)就會(huì)出現(xiàn)一用力，件就會(huì)壞的問題所以一定要在設(shè)計(jì)時(shí)加以注意。在壁厚設(shè)計(jì)時(shí)，另一個(gè)重中之重就是要力爭(zhēng)要厚度均勻，如不可以做到也要使其順滑過渡。不然以后的大量生產(chǎn)時(shí)就會(huì)出現(xiàn)應(yīng)力集中、熔接痕過多等注射問題。 在處理圓角時(shí)一般我們?cè)诓挥绊懝δ芎屯庥^時(shí)都要做面圓角結(jié)構(gòu)，要避免尖角。有尖角時(shí)，我們生產(chǎn)的產(chǎn)品就會(huì)出現(xiàn)注射不滿的情況。手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)指南殼體設(shè)計(jì)Housingfront1.HousingFront上的扣位用來與HousingRear裝配，扣位分布盡量均勻、對(duì)稱，一般要求前端兩個(gè)扣位，兩側(cè)各1~2個(gè)。扣位的尺寸要求滿足使扣位具有足夠的強(qiáng)度抵抗DropTest。2.螺絲一般采用三種結(jié)構(gòu),Inmold,熱壓和自攻螺釘。Inmold質(zhì)量可靠但工藝復(fù)雜生產(chǎn)難度較大,熱壓生產(chǎn)效益高。如果有空間,建議使用自攻螺釘。3.Housingfront止口設(shè)計(jì)有如圖A、B兩種,將側(cè)壁強(qiáng)的一端的止口放在里邊。以抵抗外力。4.如果PCB板上有HallSwitch,應(yīng)在殼體上避空。5.Hinge處孔位尺寸應(yīng)根據(jù)HingeSpec。給出公差。Housingrear1.Housingrear的扣位需與housingfront相配．Housingrear扣位應(yīng)有足夠的強(qiáng)度抵抗Droptest。~。~。2.要適當(dāng)?shù)卦黾又喂?，防止HousingRear受壓變形時(shí)損壞電子零件。3.要檢查ShieldCan及高元器件與HousingRear是否干涉。4.要留出RF測(cè)試孔位．孔尺寸必需與RFConnector相配合．5.電池倉(cāng)內(nèi)要留SIM卡座及SPRINGPIN出口。6.Housingrear要留出穿繩孔。FLIPFRONTFlipFront上的扣位用來與FlipRear裝配，扣位分布盡量均勻、對(duì)稱，一般要求兩側(cè)各2~3個(gè)?？畚坏某叽缫鬂M足使扣位具有足夠的強(qiáng)度抵抗DropTest。FlipRear1.Fliprear的扣位需與Flipfront相配．Fliprear扣位應(yīng)有足夠的強(qiáng)度抵抗Droptest,~。2.Fliprear轉(zhuǎn)軸與Hinger相配合處要零間隙或稍稍過盈。否則,手機(jī)開合時(shí)會(huì)發(fā)出響聲。相關(guān)尺寸可參考Hinger的Spec。3.Fliprear轉(zhuǎn)軸處要留FPC通道,且強(qiáng)度要足夠大。否則翻蓋試驗(yàn)難以同過。4.如果MainPCB上有HallSwitch,Fliprear上對(duì)應(yīng)處應(yīng)有安裝磁鐵的位置。磁鐵與HallSwitch的相對(duì)位置在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)與與HW商量。
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