手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范(圖文-資料下載頁
2025-08-31 09:39本頁面
【導(dǎo)讀】寬度一般由LCD、主板、電池三者之一決定。然后比較W1、W2、W3的大小，其中值最大的為手機(jī)的寬度。②電池與PCB板間的厚度H2；H2=屏蔽罩高度A++=A+。手機(jī)的PCB板的長度大于80時，H3=1，否則PCB板易翹曲變形；⑤LCD部分（即翻蓋）的厚度H5。PCB板的厚度與直板手機(jī)相同，參考直板手機(jī)的計算方法。要求B≥，是因為當(dāng)小護(hù)鏡承受較大的力時，要保證小護(hù)鏡變形后，小護(hù)鏡不能接觸到LCD，以免使LCD損壞。④A2=15——SIM卡長度，因為SIM卡為標(biāo)準(zhǔn)件；⑦——PCB板與機(jī)殼外表面距離=+機(jī)殼壁厚2。，不會與手機(jī)前殼發(fā)生干涉。A4=受話器的長度10+筋的厚度2*+=；寬度方向需局部核算的地方是倒扣部位的寬度，，詳細(xì)設(shè)計見普通倒鉤的結(jié)構(gòu)設(shè)計。①SIM卡處厚度核算；手機(jī)結(jié)構(gòu)件主要用熱塑性塑料。零件材料不同，零件的結(jié)構(gòu)設(shè)計也有所不同，故在作總體結(jié)構(gòu)和零件設(shè)計之前應(yīng)確定手機(jī)零件的材料。⑥符合維修工藝性；⑧符合設(shè)計規(guī)范；⑨滿足零件檢驗、實驗要求，保證質(zhì)量；
【正文】 面的面積要大于25mm2。（十二）、倒扣與PCB板干涉處理：，若與PCB板發(fā)生干涉，解決方案之一：挖掉ＰＣＢ板。（十三）、結(jié)構(gòu)件的固定形式：①螺紋；②倒扣；③熱鉚接；④超聲波焊接；⑤不干膠粘接；⑥膠水粘接；⑦緊配合。（十四）、轉(zhuǎn)軸部位的設(shè)計（十五）、膠、防塵圈的設(shè)計材料的選擇，原則上選用“首選”的膠，若要選用“次選”的膠則要通過評審：（1）護(hù)鏡上用的膠：首選：Tesa4965()，Tesa4967()；次選：3M9495LE()，Tesa4965PV4。（2）防塵圈材料：首選：SRS40P(,),Poron公司；次選：Poron4790922502104P(,)、Poron4790923001204P(,)。（3）熱熔膠：首選：Tesa8401()；次選：3M615S()。膠和防塵圈原則上用手工粘貼，因此要求膠和防塵圈的沖切工藝如下：在膠、防塵圈的設(shè)計圖紙中要表明包裝方式，參考如下：對于膠的設(shè)計還應(yīng)該考慮粘貼時便于工人用鑷子去掉膠的保護(hù)膜，即要求在保護(hù)膜上有一條小縫：(十六)、減震墊的設(shè)計（十七）、I/O連接器處機(jī)殼設(shè)計（十八）、屏蔽罩設(shè)計A） 僅有屏蔽蓋 B1）屏蔽蓋上有孔（屏蔽罩和支架組合在一起后，貼片）屏蔽罩的分類：B） 屏蔽蓋＋屏蔽支架組成 B2）屏蔽蓋上無孔（分開包裝，分開貼片）屏蔽片設(shè)計規(guī)范：1）拔模斜度：2176?！?176。，設(shè)計尺寸應(yīng)為開口端尺寸。（適用于A、B兩種情況）2）材料為鎳白銅 C7521RH， 。（適用于A、B兩種情況）3）屏蔽蓋 ＋ 支架的相互配合尺寸（適合于B）：4）屏蔽罩有轉(zhuǎn)角時，要求屏蔽蓋和屏蔽支架相互錯開，保證裝配后轉(zhuǎn)角處無孔：H3=H1+H2－～5）屏蔽支架挖空的位置要有利于測試、維修。6）屏蔽支架要留合理的吸盤位置便于貼片(SMT)，圓盤狀要求直徑≥Φ5，方形要求4X4。第三章PCB布板圖PCB布板圖是與硬件工程師交流的重要工具，其規(guī)范如下：備注：繪圖時選用黑色為背景顏色，這里選用白色為背景顏色僅僅是排版問題。說明：本設(shè)計規(guī)范中無特殊說明的，單位為毫米（mm）
環(huán)評公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1