手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范(圖文(編輯修改稿)
2024-10-15 09:39 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 度L3：需考慮的尺寸：①B1——由外觀決定；②8~10——電池扣長(zhǎng)度：保證電池扣的導(dǎo)向總長(zhǎng)度不小于8，使電池扣的滑動(dòng)可靠；③~——電池扣與電池芯間的距離：④A——電池芯的長(zhǎng)度；⑤≥——電池芯與電池面殼外表面的距離：（a）：是為了保證超聲波焊接后的熔接痕寬度；（b）：比另一端的間隙大，主要因?yàn)樵摱舜嬖陔姵乇Ｗo(hù)板與電池連接器之間的定位；（c）電池保護(hù)板的寬度要≥5。⑥B2——由外觀決定。二、局部核算及注意事項(xiàng)：（一）、寬度核算：寬度方向需局部核算的地方是倒扣部位的寬度，詳細(xì)設(shè)計(jì)見(jiàn)普通倒鉤的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。（二）、厚度核算：直板手機(jī)的厚度核算：直板手機(jī)需厚度核算的主要有：①SIM處的厚度核算；②鍵盤(pán)處的厚度核算。（1）ＳＩＭ卡處厚度核算： 若Ｈ2A+，則考慮能否把電池芯與壓扣部位錯(cuò)開(kāi)，保證壓扣與電池部分不發(fā)生干涉； P 若Ｈ2≥A+，則ＳＩＭ卡處厚度是足夠的。（2）、按鍵處厚度核算：H4≥ 翻蓋手機(jī)（裝有LCD）的厚度核算：翻蓋手機(jī)（裝有LCD）需厚度核算的地方：SIM卡處厚度核算。其核算方法與直板手機(jī)相同。翻蓋手機(jī)（沒(méi)裝LCD）的厚度核算：翻蓋手機(jī)（沒(méi)裝LCD）需厚度核算的有：①SIM卡處厚度核算；②按鍵處厚度核算。（1）、SIM卡處厚度核算：翻蓋手機(jī)（沒(méi)裝LCD）在SIM卡處的厚度核算與直板機(jī)相同。（2）、按鍵處厚度核算H4≥第二章零件設(shè)計(jì)一、零件材料選擇手機(jī)結(jié)構(gòu)件主要用熱塑性塑料。熱塑性塑料中又以ＰＣ、ＡＢＳ或者ＰＣ與ＡＢＳ的混合材料用得居多。零件材料不同，零件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)也有所不同，故在作總體結(jié)構(gòu)和零件設(shè)計(jì)之前應(yīng)確定手機(jī)零件的材料。二、手機(jī)零件設(shè)計(jì)總體要求：①滿(mǎn)足強(qiáng)度、剛度、韌性、硬度、沖擊性等物理性能的要求，實(shí)現(xiàn)使用功能；②盡可能不改變外觀；③零件容易加工；④零件成本低；⑤符合裝配工藝性；⑥符合維修工藝性；⑦盡可能標(biāo)準(zhǔn)化、通用化；⑧符合設(shè)計(jì)規(guī)范；⑨滿(mǎn)足零件檢驗(yàn)、實(shí)驗(yàn)要求，保證質(zhì)量；⑩符合手機(jī)使用壽命。三、零件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（一）、壁厚及間隙①通常（PC、ABS料）～；②；③～，；④局部的不影響外觀、不受力、面積小于１０ｍｍ２的
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