手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)檢查表-資料下載頁(yè)
2025-06-30 20:43本頁(yè)面
【正文】 鋁箔厚度?.6裝配方式，有無(wú)定位孔7DOME的動(dòng)作力是多少？手感值多少()正面裝飾件6定位及固定?尖角處有無(wú)牢固的固定方式?2電鑄件厚度?粘膠寬度?斜邊殼體避位?拔模角度?3電鍍件定位,固定?粘接面有無(wú)防鍍要求?4電鍍件角/邊部有無(wú)圓角?()電鍍厚度及測(cè)試要求?側(cè)面裝飾件1?2,端部是否有牢固的固定?3?不允許!4,有無(wú)措施防ESD?5TP按鍵燈1按鍵燈與TP絲印是否居中2盡量不要用側(cè)導(dǎo)光，出光少光距感1在PCB上的位置，3D和spec是否正確,光感區(qū)域遮光結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是否按廠商設(shè)計(jì)要求？2光感套孔需要防呆。一側(cè)加方形凸點(diǎn)。3光距感表面離TP內(nèi)表面距離是否超過(guò)規(guī)格書(shū)要求4光距感是否容易進(jìn)灰。加硅膠套FPC1FPC 在內(nèi)外拐角處須有圓角R≥，而且要有加強(qiáng)走線設(shè)計(jì)。防止拉斷2LCD、Camera、側(cè)按鍵、按鍵板等刷焊FPC需加定位絲印或定位孔定位，同時(shí)FPC底部焊盤(pán)附近需要增加至少1mm寬度的背膠固定。3插入式FPC需要在插入端連接器外側(cè)絲印白色線條，以提示裝配后的正確位置。4殼體穿線（FPC）孔位置或者理線位置圓角設(shè)計(jì)，避免刮傷或損傷。5FPC折彎區(qū)是否柔軟。可以變窄改軟，（走線是否足夠），F(xiàn)PC層數(shù)改少。根部是否很硬，不易折彎。接地區(qū)域做成網(wǎng)格鏤空狀。去掉防EMI黑膜。6主板小板FPC必須標(biāo)注MAIN,SUB防呆設(shè)計(jì)7是否需要接地？天線相關(guān)，ESD相關(guān)射頻頭1主天線射頻頭垂直上方對(duì)應(yīng)的后殼位置需開(kāi)通孔避讓?zhuān)员惝a(chǎn)線整機(jī)升級(jí)后校準(zhǔn)及返修使用。2多少射頻頭殼體需要開(kāi)孔，與射頻工程師確認(rèn)。3背膠離型紙1有背膠設(shè)計(jì)的物料，物料背膠的離型紙必須加撕手位，方便撕離型紙（如：Camera底部背膠、聽(tīng)筒底部背膠、光距感FPC背膠、TP背膠、前殼背膠、天線背膠等）。 2若物料背膠面積較大，建議做分段式離型紙（中間離型紙分段切開(kāi)），方便裝配。3若背膠物料黏貼曲面或者不規(guī)則面時(shí)，需根據(jù)情況做分段式離型紙（如：FPC天線）。標(biāo)簽紙1三合一標(biāo)簽紙8*12*天線相關(guān)1FPC接地2金屬殼接地1天線的形狀/輻射片面積/距離PCB高度等有無(wú)和硬件部確認(rèn)過(guò)2天線周邊有無(wú)金屬件/電鍍件?是否和硬件部確認(rèn)過(guò)7天線彈片接觸位置是否居中。（彈片工作高度（），饋點(diǎn)尺寸2*3太小容易接觸不良9；10FPC天線背膠面積是否足夠，是否容易翹起?不要設(shè)計(jì)雙曲面，采用斜面或者單一曲面；12，易于粘貼天線。工藝性項(xiàng)目(QA部門(mén)、生產(chǎn)部)1Shielding大小是否滿足工藝要求3手焊件工藝有無(wú)問(wèn)題4屏蔽罩與元件以及殼體的間隙5屏蔽罩可拆式/非可拆式，是否考慮到點(diǎn)膠工藝6裝配是否可以接受(LCD/SPK/VIB/PCBA)7拆軸夾具空間是否足夠8Metal dome裝配定位孔尺寸/位置9有沒(méi)有良品率底的工藝存在?測(cè)試性項(xiàng)目1，測(cè)試點(diǎn)是否需要外露2，測(cè)試點(diǎn)是否需要外露345 PCB定位孔大小/數(shù)量/位置6可靠性測(cè)試問(wèn)題1是否預(yù)留導(dǎo)電布接地位置？2整機(jī)散熱是否足夠？石墨片空間3靜電測(cè)試4金屬部分是否都有接地5鹽霧測(cè)試，耳機(jī)孔,USB孔，主按鍵等開(kāi)孔。屏的器件是否有孔，易被腐蝕。加硅膠套密封。6強(qiáng)度問(wèn)題，變形7
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