手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計檢查表-閱讀頁
2025-07-15 20:43本頁面
【正文】 強(qiáng)進(jìn)行評估？4閃光燈罩與攝像頭鏡片不能共用，否則閃光燈光線會折射到攝像頭鏡片上面，拍攝時會發(fā)白。具體參考設(shè)計指南馬達(dá)1扁平馬達(dá),有一面背膠一面泡棉?,太松殼體會共振.2柱狀馬達(dá)的頭部與殼體的間隙是≥3扁平馬達(dá)Z向中心不能壓避讓，SPEC要求最大壓力不能超過5N4導(dǎo)線連接,那長度是否合適,是否容易被殼體壓住，是否容易裝配5馬達(dá)震動強(qiáng)度是否足夠?()放角上震感強(qiáng)6焊接式Receiver、Speaker、馬達(dá)等器件須要增加理線結(jié)構(gòu)、考慮線纜在裝配時的擠壓干涉對裝配動作的影響。連接器如果有1個以上破板器件（非焊接面高出主板面），則破板器件焊接面需在同一個主板面，否則無法貼片5前后左右方向有無定位/限位機(jī)構(gòu)? 6SIMCARD裝配/取出空間?裝卡的尺寸是否正確(**)?卡托式結(jié)構(gòu)，卡座四周長筋條撐起來，防止殼體變形，插卡困難T卡座1是否在其他產(chǎn)品上大量應(yīng)用?如果是新料,是否有測試?2卡托式結(jié)構(gòu)，卡座四周長筋條撐起來，防止殼體變形，插卡困難5是否有插卡標(biāo)識卡托1卡托注意防呆，有的卡座本身防呆。3卡托插入方向是否有擋筋，防止卡托插入太深4卡托插針必須有導(dǎo)向，否則易插偏，無法出卡，導(dǎo)向偏位≤5金屬卡托做絕緣處理。，卡托要求能晃動，減少不識卡風(fēng)險電池連接器1電池BB連接器，需要用鋼片壓住，否則跌落測試不過。且contact的spacer盡量與contact在一個平面。4插頭工作狀態(tài)是否會與殼體／堵頭干涉?，彈片殼體避讓耳機(jī)座1BB/ZIF連接器1有無壓緊泡棉?23公母端型號匹配是否正確，PIN順序是否一致RF/CABLE座子1殼體是否要開孔?射頻確認(rèn)2有無壓緊泡棉?（可省掉）3?4長圍墻下去，盡量少看到板子屏蔽罩1吸盤要求盡量在其重心，防止SMT時，屏蔽罩歪斜2吸盤吸取面積不得小于直徑5mm。一側(cè)加方形凸點。加硅膠套FPC1FPC 在內(nèi)外拐角處須有圓角R≥，而且要有加強(qiáng)走線設(shè)計。3插入式FPC需要在插入端連接器外側(cè)絲印白色線條，以提示裝配后的正確位置。5FPC折彎區(qū)是否柔軟。根部是否很硬，不易折彎。去掉防EMI黑膜。2多少射頻頭殼體需要開孔，與射頻工程師確認(rèn)。 2若物料背膠面積較大，建議做分段式離型紙（中間離型紙分段切開），方便裝配。標(biāo)簽紙1三合一標(biāo)簽紙8*12*天線相關(guān)1FPC接地2金屬殼接地1天線的形狀/輻射片面積/距離PCB高度等有無和硬件部確認(rèn)過2天線周邊有無金屬件/電鍍件?是否和硬件部確認(rèn)過7天線彈片接觸位置是否居中。工藝性項目(QA部門、生產(chǎn)部)1Shielding大小是否滿足工藝要求3手焊件工藝有無問題4屏蔽罩與元件以及殼體的間隙5屏蔽罩可拆式/非可拆式，是否考慮到點膠工藝6裝配是否可以接受(LCD/SPK/VIB/PCBA)7拆軸夾具空間是否足夠8Metal dome裝配定位孔尺寸/位置9有沒有良品率底的工藝存在?測試性項目1，測試點是否需要外露2，測試點是否需要外露345 PCB定位孔大小/數(shù)量/位置6可靠性測試問題1是否預(yù)留導(dǎo)電布接地位置？2整機(jī)散熱是否足夠？石墨片空間3靜電測試4金屬部分是否都有接地5鹽霧測試，耳機(jī)孔,USB孔，主按鍵等開孔。加硅膠套密封
職業(yè)教育相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1