手機結(jié)構(gòu)設(shè)計檢查表(存儲版)
【正文】 機≧,避免干涉或防止跌落測試不過。8TP_IC容易壓碎，四周長圍墻LCM1LCD的3D尺寸外形中值建模，厚度最大值建模？正裝TP，防止受壓亮點水波紋。 3正常推薦機殼出音孔面積為振摸輻射面積10%~15%4是否易拆（拆卸槽）MIC1主板雙MIC設(shè)計，主MIC與副MIC夾角不可超過5度2是否密封。2卡托與殼體外觀面0段差，防止不識卡。3是否已經(jīng)考慮了焊錫膏的厚度()4屏蔽蓋是否有方向防呆要求（長寬尺寸差別不大時要求）5屏蔽罩展開確認(rèn)間隙問題67要求是BGA芯片基本都要點膠的，所以屏蔽框的設(shè)計一定要滿足點膠的要求，最好是能L型點膠，屏蔽框的筋和吸附區(qū)不能和點膠線路沖突；，便于下針，()，按鍵DOME1DOME的直徑,行程,厚度3有無防靜電要求(AL FOIL)?鋁箔厚度?.6裝配方式，有無定位孔7DOME的動作力是多少？手感值多少()正面裝飾件6定位及固定?尖角處有無牢固的固定方式?2電鑄件厚度?粘膠寬度?斜邊殼體避位?拔模角度?3電鍍件定位,固定?粘接面有無防鍍要求?4電鍍件角/邊部有無圓角?()電鍍厚度及測試要求?側(cè)面裝飾件1?2,端部是否有牢固的固定?3?不允許!4,有無措施防ESD?5TP按鍵燈1按鍵燈與TP絲印是否居中2盡量不要用側(cè)導(dǎo)光，出光少光距感1在PCB上的位置，3D和spec是否正確,光感區(qū)域遮光結(jié)構(gòu)設(shè)計是否按廠商設(shè)計要求？2光感套孔需要防呆?？梢宰冋能洠ㄗ呔€是否足夠），F(xiàn)PC層數(shù)改少。3若背膠物料黏貼曲面或者不規(guī)則面時，需根據(jù)情況做分段式離型紙（如：FPC天線）。6強度問題，變形7。3背膠離型紙1有背膠設(shè)計的物料，物料背膠的離型紙必須加撕手位，方便撕離型紙（如：Camera底部背膠、聽筒底部背膠、光距感FPC背膠、TP背膠、前殼背膠、天線背膠等）。4殼體穿線（FPC）孔位置或者理線位置圓角設(shè)計，避免刮傷或損傷。5USB1USB和耳機座，上下壓筋條，防止跌落和插拔壽命問題2Micro *（），3Micro 。Sim卡座1是否在其他產(chǎn)品上大量應(yīng)用?如果是新料,是否有測試?2是否有取SIM CARD標(biāo)識，3是否方便取卡，SIM卡斜邊的角度,4電池連接器、I/O連接器、sim卡座、T卡座、耳機座、側(cè)鍵、RF測試座和同軸線連接器、BTB連接器、ZIF連接器等，所有連接器焊盤之間的間距≥，焊盤到定位孔邊緣的間距≥，防止錫膏進入定位孔，帶DIP腳器件，過孔會上錫，甚至有可能會在反面加錫，因此，反面的器件需距離過孔邊緣≥。防止前攝像頭偏心，模具過加膠，攝像頭與殼體干涉。裝配性4TP+LCM全貼合的屏，最后組裝，因為屏上面的FPC位置不準(zhǔn)。PCB板對角加2個卡勾作預(yù)固定（作用：，主板掉下來。缺口強度最弱。4按鍵四周是否都有支撐，會不會歪斜。鎂合金屏框3176。176。4螺釘頭的高度是多少?(是否會高出殼體?螺線支撐塑膠壁厚至≧≧)螺釘頭直徑（）?5是否能滿足,扭力。，（盡量厚結(jié)實）， 。3靜電ESD測試,金屬部分是否都有接地,是否預(yù)留導(dǎo)電布接地位置？5整機散熱是否足夠？石墨片空間6單體殼料鏡片壁厚1Preo壁厚XY方向檢查？，（Z向）。8殼體之間的固定及定位應(yīng)該有螺絲+每側(cè)面4個卡扣+頂面兩卡扣+周邊唇邊9鎂合金作為屏蔽罩四周要加螺
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