手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計檢查表-文庫吧
2025-06-15 20:43 本頁面
【正文】 膠壁厚至≧≧)螺釘頭直徑（）?5是否能滿足,扭力。拉力150N6?（）。7螺絲種類盡量少，防止混亂銅螺母1（，太短拉不?。┛?卡扣布置是否合理？卡勾（每側(cè)邊3個，上下2個） 能不能脫模，卡勾是否有足夠的變形量，是否有拆卸后退空間。(螺絲柱中間夾卡扣）卡勾間距25 MM以內(nèi)。上下前后卡扣都要有。2卡扣導(dǎo)入方向有無圓角或斜角?3卡勾中間不能夾結(jié)構(gòu)不便做斜頂,而且容易包膠拉傷4卡扣的卡合量，，5卡勾走斜頂空間7mm6反止口（反止筋）1反止筋配合尺寸，布置是否合理2反止口（防鼓筋,反止筋），反止口與卡勾距離8mm以上。拔模3兩邊各4個，上下各2個筋條1，拔模角1外觀面，配合面等必須拔模。2外觀面拔模3176。，176。，176。，止口3176。，反止口3176。，電池倉1176。，176。，按鍵和殼體1176。平行拔模，176。，鎂合金屏框3176。，鎂合金電池倉2176。，176。，3－176。標(biāo)準(zhǔn)拔模角1176。定位柱設(shè)計1定位柱分為圓形和矩形的，推薦矩形結(jié)構(gòu)可靠，利用側(cè)邊定位。熱熔柱1，按鍵（KEY）（按鍵行程方向有無干涉）1，所有的地方無干涉2外觀設(shè)計間隙：，,（外觀面間隙）（拔模后尺寸，按鍵和殼體配合面1176。平行拔模,以減少外觀間隙）盡量做矮減少間隙33，否則手感不好。4按鍵四周是否都有支撐，會不會歪斜。5金屬側(cè)鍵點(diǎn)膠間隙預(yù)留6主按鍵設(shè)計是否ok倒角12外觀面是否刮手，334A殼盡量少做大面積穿孔，不影響產(chǎn)品外觀前提下多多考慮ESD防護(hù)問題39容易裝反的部件是否有防呆？43后攝裝飾件與電池蓋周圈間隙，~，~,44殼體加強(qiáng)筋是否足夠殼體漏光1殼體有缺口，屏或者燈會漏光出來。加黑色麥拉2白色殼體會透光，屏加貼黑色麥拉或者殼體加色粉。FPC是否與殼體干涉，是否易拉斷，？2FPC是否與殼體干涉，是否易拉斷，？2側(cè)鍵FPC,固定加筋條壓住，防止沒有貼好，側(cè)鍵偏心。3如果是P+R,唇邊厚度?Rubber厚度?Rubber頭尺寸(截面/厚度)?3側(cè)鍵頭部距DOME/SIDE ?4側(cè)鍵是否易掉出5()7側(cè)鍵是否考慮卡鍵問題。8側(cè)鍵裝配是否考慮防呆設(shè)計點(diǎn)膠區(qū)域1點(diǎn)膠工藝限制，窄邊框要求≥。2點(diǎn)膠凸臺盡量大，靠外邊，避開TPFILM上面的走線。鎂合金1強(qiáng)度問題：是否有最薄弱區(qū)。缺口強(qiáng)度最弱。2燕尾槽拉膠結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)是否牢固，燕尾槽必須倒角能發(fā)現(xiàn)能否拉住好的問題。優(yōu)先長城點(diǎn)少用燕尾槽。結(jié)構(gòu)優(yōu)先級1殼體強(qiáng)度＞拉膠＞封膠LENS鏡片1，點(diǎn)膠面≥2表面硬度是否足夠(2H/3H…)（PC硬化3H,PMMA退火硬化4H）34，康寧玻璃模具相關(guān)薄鋼，尖鋼1薄鋼和尖鋼檢查。鎂合金B(yǎng)OSS加膠填充。拔模1拔模檢查?倒拔模/出不了模。必須拔模的位置：外觀面，按鍵配合面，倒扣1ID外觀面是否有倒扣？拔模斜度3度以上分型面1分型面是否合理（是否會影響外觀，滑塊是否容易讓殼體變形）滑塊1滑塊行程是否≥7mm（～+倒扣距離＋～≥7mm)拉膠1，否則易拉膠。電子器件相關(guān)PCBA1器件間隙檢查，器件與屏蔽罩和殼體 ， (）2.， (）3.
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