手機結(jié)構(gòu)設(shè)計檢查表-全文預(yù)覽
【正文】 工藝是否合理4PCB上所有電子元器件與螺釘柱，支架，殼體等的間隙手機≧,避免干涉或防止跌落測試不過。必須拔模的位置：外觀面，按鍵配合面，倒扣1ID外觀面是否有倒扣？拔模斜度3度以上分型面1分型面是否合理（是否會影響外觀，滑塊是否容易讓殼體變形）滑塊1滑塊行程是否≥7mm（～+倒扣距離＋～≥7mm)拉膠1，否則易拉膠。優(yōu)先長城點少用燕尾槽。2點膠凸臺盡量大，靠外邊，避開TPFILM上面的走線。加黑色麥拉2白色殼體會透光，屏加貼黑色麥拉或者殼體加色粉。熱熔柱1，按鍵（KEY）（按鍵行程方向有無干涉）1，所有的地方無干涉2外觀設(shè)計間隙：，,（外觀面間隙）（拔模后尺寸，按鍵和殼體配合面1176。176。按鍵和殼體1176。止口3176。拔模3兩邊各4個，上下各2個筋條1，拔模角1外觀面，配合面等必須拔模。7螺絲種類盡量少，防止混亂銅螺母1（，太短拉不?。┛?卡扣布置是否合理？卡勾（每側(cè)邊3個，上下2個） 能不能脫模，卡勾是否有足夠的變形量，是否有拆卸后退空間。2。BOSS螺絲柱設(shè)計1螺絲布置是否合理？BOSS螺絲柱側(cè)邊46個,螺絲間距30 MM以內(nèi)。止口21唇邊（止口）設(shè)計：凸臺兩邊拔模斜度3176。小特征檢查。屏的器件是否有孔，易被腐蝕。13零件組裝配合面≥14TP和LCM出線位置是否導(dǎo)致殼體強度不足。根據(jù)裝配的容易性決定，比如MIC是否好裝， TP是否好裝 ，USB口是否凸出，兩邊是否都凸出，能否裝進(jìn)去。可裝配性，每個零件如何裝配，是否有問題。3堆疊是否最新。 “N/A”時不填寫,不考慮序 號檢 查 內(nèi) 容結(jié)果殼體相關(guān)結(jié)構(gòu)裝配件組裝性（總序）1干涉檢查2殼體外觀面與ID STP圖檔比較。53重新按照產(chǎn)線順序裝配一次。是否有過定位（如位置精度要求不高，可不用定位）5卡扣電池蓋可拆性，張口？粘膠電池蓋，粘膠區(qū)是否足夠是否起翹？粘膠面是否同一個平面（不是一個平面易起翹）？6天線裝配7裝配順序。11白色殼體透光12二級外觀面是否美觀，盡量一個大平面，PCB被包起來，防鹽霧。屏水波紋2鹽霧測試，耳機孔,USB孔，主按鍵，治具定位孔等開孔。電池蓋≥，盡量厚結(jié)實保護電池。3外觀面最薄局部=*均勻壁厚（外觀A級面），5*5=，（非外觀A級面），4外觀面壁厚必須順滑過渡（過渡斜角的長度于深度的比≥5:1）5殼體強度是否足夠，盡量大。22唇邊（止口）的寬度(1/2壁厚左右),～，～，配合面5度拔模。注意縮水，容易折斷。拉力150N6?（）。2卡扣導(dǎo)入方向有無圓角或斜角?3卡勾中間不能夾結(jié)構(gòu)不便做斜頂,而且容易包膠拉傷4卡扣的卡合量，5卡勾走斜頂空間7mm6反止口（反止筋）1反止筋配合尺寸，布置是否合理2反止口（防鼓筋,反止筋），反止口與卡勾距離8mm以上。176。176。鎂合金電池倉2176。定位柱設(shè)計1定位柱分為圓形和矩形的，推薦矩形結(jié)構(gòu)可靠，利用側(cè)邊定位。5金屬側(cè)鍵點膠間隙預(yù)留6主按鍵設(shè)計是否ok倒角12外觀面是否刮手，334A殼盡量少做大面積穿孔，不影響產(chǎn)品外觀前提下多多考慮ESD防護問題39容易裝反的部件是否有防呆？43后攝裝飾件與電池蓋周圈間隙，~，~,44殼體加強筋是否足夠殼體漏光1
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