手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)檢查表(完整版)
【正文】 有貼好，側(cè)鍵偏心。3－176。反止口3176。(螺絲柱中間夾卡扣）卡勾間距25 MM以?xún)?nèi)。螺絲柱加支撐筋條(支撐筋條。為了便于量產(chǎn)，盡量加大肉厚。15ESD考慮16零件位置按照組裝順序排列17零件名稱(chēng)標(biāo)準(zhǔn)化18外觀孔是否露膠。同時(shí)檢查相關(guān)零件是否有問(wèn)題。. 結(jié)構(gòu)堆疊詳細(xì)設(shè)計(jì)checklist 結(jié)構(gòu)堆疊設(shè)計(jì) CHECKLIST （設(shè)計(jì)要點(diǎn)，紅色為必檢） 項(xiàng)目名稱(chēng)日 期檢查清單填寫(xiě)要求：“Y,N,N/A”欄目的填寫(xiě)： “對(duì)應(yīng)措施的舉證/權(quán)衡考慮因素”欄目的填寫(xiě)： Yes表示考慮并遵循了該項(xiàng)要求； “Yes”表示考慮并遵循了該項(xiàng)要求； ； “No” 表示未遵循該項(xiàng)要求時(shí)應(yīng)填寫(xiě)原因或權(quán)衡因素； N/A該項(xiàng)要求對(duì)項(xiàng)目不適用。間隙 裝配等.4零件固定=預(yù)定位卡扣+2定位+固定。（發(fā)白）間隙1TP與主按鍵，2側(cè)鍵與殼體，3攝像頭鏡片與殼體，4A B c殼間隙05電池蓋與B殼邊緣間隙0，可靠性測(cè)試問(wèn)題1結(jié)構(gòu)強(qiáng)度問(wèn)題，變形。2細(xì)小特征處理，便于量產(chǎn).3細(xì)小段差≤。上下壓住。上下前后卡扣都要有。電池倉(cāng)1176。標(biāo)準(zhǔn)拔模角1176。3如果是P+R,唇邊厚度?Rubber厚度?Rubber頭尺寸(截面/厚度)?3側(cè)鍵頭部距DOME/SIDE ?4側(cè)鍵是否易掉出5()7側(cè)鍵是否考慮卡鍵問(wèn)題。鎂合金B(yǎng)OSS加膠填充。周邊不能有高的器件，阻擋焊接。9LCD模組（含屏蔽罩）10LCD玻璃有無(wú)超出導(dǎo)光板FRAME,在碰撞中易碎?CAMERA攝像頭（前后攝像頭）1AF鏡頭微距是否避開(kāi)緩沖FOAM，2攝像頭成像方向是否正確？須與X軸平行3形狀和尺寸的3D建模是否正確?4攝像頭的FPC根部很硬，不能折彎。因?yàn)槔纫羟簧舷律w粘合高度公差+，上下蓋高度公差+，2出音孔面積是否足夠？保證1015%2出音孔孔徑設(shè)計(jì)：，？？2后音腔容積保證1cc，3有無(wú)側(cè)出聲要求?前音腔必須保證在拐角部位圓滑過(guò)渡.3前后音腔,出音孔是否密封?5是否易拆（拆卸槽）6，過(guò)高聲音擋住。6卡托正反面，SIM1，2等須標(biāo)示。3光距感表面離TP內(nèi)表面距離是否超過(guò)規(guī)格書(shū)要求4光距感是否容易進(jìn)灰。接地區(qū)域做成網(wǎng)格鏤空狀。（彈片工作高度（），饋點(diǎn)尺寸2*3太小容易接觸不良9；10FPC天線(xiàn)背膠面積是否足夠，是否容易翹起?不要設(shè)計(jì)雙曲面，采用斜面或者單一曲面；12，易于粘貼天線(xiàn)。屏的器件是否有孔，易被腐蝕。6主板小板FPC必須標(biāo)注MAIN,SUB防呆設(shè)計(jì)7是否需要接地？天線(xiàn)相關(guān)，ESD相關(guān)射頻頭1主天線(xiàn)射頻頭垂直上方對(duì)應(yīng)的后殼位置需開(kāi)通孔避讓?zhuān)员惝a(chǎn)線(xiàn)整機(jī)升級(jí)后校準(zhǔn)及返修使用。防止拉斷2LCD、Camera、側(cè)按鍵、按鍵板等刷焊FPC需加定位絲印或定位孔定位，同時(shí)FPC底部焊盤(pán)附近需要增加至少1mm寬度的背膠固定。23對(duì)于電池連接器的彈性變形空間有無(wú)進(jìn)行計(jì)算?行程?4連接器的Pitch要求對(duì)應(yīng)電池上的contact寬度至少大于1mm。5，效果好。是否≥90176。11（）絲印標(biāo)識(shí)：連接器、IC、BGA等有管腳順序定義的器件須標(biāo)示器件1腳12前后殼卡扣的位置須避開(kāi)PCB郵票孔11，防止板邊郵票孔干涉。必須拔模的位置：外觀面，按鍵配合
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