手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)檢查表(已修改)
2025-07-12 20:43 本頁(yè)面
【正文】 . 結(jié)構(gòu)堆疊詳細(xì)設(shè)計(jì)checklist 結(jié)構(gòu)堆疊設(shè)計(jì) CHECKLIST （設(shè)計(jì)要點(diǎn)，紅色為必檢） 項(xiàng)目名稱(chēng)日 期檢查清單填寫(xiě)要求：“Y,N,N/A”欄目的填寫(xiě)： “對(duì)應(yīng)措施的舉證/權(quán)衡考慮因素”欄目的填寫(xiě)： Yes表示考慮并遵循了該項(xiàng)要求； “Yes”表示考慮并遵循了該項(xiàng)要求； ； “No” 表示未遵循該項(xiàng)要求時(shí)應(yīng)填寫(xiě)原因或權(quán)衡因素； N/A該項(xiàng)要求對(duì)項(xiàng)目不適用。 “N/A”時(shí)不填寫(xiě),不考慮序 號(hào)檢 查 內(nèi) 容結(jié)果殼體相關(guān)結(jié)構(gòu)裝配件組裝性（總序）1干涉檢查2殼體外觀面與ID STP圖檔比較。3堆疊是否最新。4所有PROE橫截面檢查。只看截面，其他的問(wèn)題后面細(xì)看。53重新按照產(chǎn)線順序裝配一次。可裝配性，每個(gè)零件如何裝配，是否有問(wèn)題。同時(shí)檢查相關(guān)零件是否有問(wèn)題。間隙 裝配等.4零件固定=預(yù)定位卡扣+2定位+固定。是否有過(guò)定位（如位置精度要求不高，可不用定位）5卡扣電池蓋可拆性，張口？粘膠電池蓋，粘膠區(qū)是否足夠是否起翹？粘膠面是否同一個(gè)平面（不是一個(gè)平面易起翹）？6天線裝配7裝配順序。根據(jù)裝配的容易性決定，比如MIC是否好裝， TP是否好裝 ，USB口是否凸出，兩邊是否都凸出，能否裝進(jìn)去。間隙要留夠。8殼體之間的固定及定位應(yīng)該有螺絲+每側(cè)面4個(gè)卡扣+頂面兩卡扣+周邊唇邊9鎂合金作為屏蔽罩四周要加螺絲壓死，因?yàn)閷?dǎo)電膠有彈性頂開(kāi)殼體，導(dǎo)致屏蔽效果變差10按鍵和卡托等處是否漏光，加貼遮光麥拉。11白色殼體透光12二級(jí)外觀面是否美觀，盡量一個(gè)大平面，PCB被包起來(lái)，防鹽霧。13零件組裝配合面≥14TP和LCM出線位置是否導(dǎo)致殼體強(qiáng)度不足。15ESD考慮16零件位置按照組裝順序排列17零件名稱(chēng)標(biāo)準(zhǔn)化18外觀孔是否露膠。（發(fā)白）間隙1TP與主按鍵，2側(cè)鍵與殼體，3攝像頭鏡片與殼體，4A B c殼間隙05電池蓋與B殼邊緣間隙0，可靠性測(cè)試問(wèn)題1結(jié)構(gòu)強(qiáng)度問(wèn)題，變形。屏水波紋2鹽霧測(cè)試，耳機(jī)孔,USB孔，主按鍵，治具定位孔等開(kāi)孔。屏的器件是否有孔，易被腐蝕。加硅膠套密封。3靜電ESD測(cè)試,金屬部分是否都有接地,是否預(yù)留導(dǎo)電布接地位置？5整機(jī)散熱是否足夠？石墨片空間6單體殼料鏡片壁厚1Preo壁厚XY方向檢查？，（Z向）。電池蓋≥，盡量厚結(jié)實(shí)保護(hù)電池。小特征檢查。為了便于量產(chǎn)，盡量加大肉厚。，2細(xì)小特征處理，便于量產(chǎn).3細(xì)小段差≤。3外觀面最薄局部=*均勻壁厚（外觀A級(jí)面），，5*5=，（非外觀A級(jí)面），4外觀面壁厚必須順滑過(guò)渡（過(guò)渡斜角的長(zhǎng)度于深度的比≥5:1）5殼體強(qiáng)度是否足夠，盡量大。止口21唇邊（止口）設(shè)計(jì)：凸臺(tái)兩邊拔模斜度3176。，兩邊必須直斜面，否則反止口不好做。，（盡量厚結(jié)實(shí)）， 。22唇邊（止口）的寬度(1/2壁厚左右),～，～，配合面5度拔模。BOSS螺絲柱設(shè)計(jì)1螺絲布置是否合理？BOSS螺絲柱側(cè)邊46個(gè),螺絲間距30 MM以?xún)?nèi)。螺絲柱加支撐筋條(支撐筋條。上下壓住。注意縮水，容易折斷。2。顏色區(qū)分3：* 自攻牙：，保證有效鎖合5牙,：* 機(jī)械牙：，：（）*，機(jī)械牙：，3自攻牙螺柱禁止切割，易鎖裂。4螺釘頭的高度是多少?(是否會(huì)高出殼體?螺線支撐塑
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