手機結構設計檢查表(編輯修改稿)
2025-07-27 20:43 本頁面
【文章內容簡介】 殼體與主板Z向間隙（屏正面0，），2PCB板左右，上下支撐+定位+固定。PCB板對角加2個卡勾作預固定（作用：，主板掉下來。）或者螺絲鎖合，以免在生產流水作業(yè)時，主板震動脫落，須要做二次組裝。3PCBA裝入殼體時是否與螺釘柱等高的結構有干涉,裝配工藝是否合理4PCB上所有電子元器件與螺釘柱，支架，殼體等的間隙手機≧,避免干涉或防止跌落測試不過。6卡扣是否可以做？如果卡扣無法與PCB高度方向避開，（卡扣掏空）10所有手工焊接器件諸如MIC、MOTO、Speaker、Receiver、側鍵等器件焊盤布置靠近板邊，以方便焊接，減少意外損傷主板.11焊接器件，可焊性（周邊35mm不能有器件）。周邊不能有高的器件，阻擋焊接。同時旁邊盡量不要有較高的元器件，其他方向離大小器件至少1MM距離，且不能有金屬絲印框。11（）絲印標識：連接器、IC、BGA等有管腳順序定義的器件須標示器件1腳12前后殼卡扣的位置須避開PCB郵票孔11，防止板邊郵票孔干涉。7所有外部接頭是否有畫出3D進行裝配干涉檢查（如耳機插頭，USB插頭，網口等）TP1背膠面積是否足夠（上下兩端背膠寬度≧2mm)，點膠寬度≧，2TP走線空間是否足夠 ？走線區(qū)域是否有RF確認3TP上光感孔及ICON處絲印透光率是否確認OK4TP的FPC是否好穿，殼體開孔盡量小，強度好。裝配性4TP+LCM全貼合的屏，最后組裝，因為屏上面的FPC位置不準。(，，)5，(（TP受壓間隙為0）+=)6，（最好大點 因為FPC容易變形會頂屏）7TP FPC BONDING區(qū)域是否有避空。8TP_IC容易壓碎，，四周長圍墻LCM1LCD的3D尺寸外形中值建模，厚度最大值建模？正裝TP，，防止受壓亮點水波紋。2LCD的VA/AA區(qū)是否正確3，=（TP受壓間隙為0）+4LCD ，（最好大點 因為FPC容易變形會頂屏）(盲裝結構）5LCD與TP如采用框貼方式，～,防水波紋8LCD模組的定位及固定，防止未清角。9LCD模組（含屏蔽罩）10LCD玻璃有無超出導光板FRAME,在碰撞中易碎?CAMERA攝像頭（前后攝像頭）1AF鏡頭微距是否避開緩沖FOAM，2攝像頭成像方向是否正確？須與X軸平行3形狀和尺寸的3D建模是否正確?4攝像頭的FPC根部很硬，不能折彎。5攝像頭的FPC設計長度是否留有余量。是否≥90176。6X,。，防止前攝像頭偏心，模具過加膠，攝像頭與殼體干涉。7攝像頭防塵措施？泡棉密封8攝像頭發(fā)散角度?內表面LENS絲印的區(qū)域≥9攝像頭組件若存在PIN腳外露，可能與鎂鋁合金短路；需要做絕緣處理或殼體規(guī)避10攝像頭是否易拆（拆卸槽）聽筒1聽筒的開孔面積(2平方mm左右，10%)/前音腔體積是多少()?2出音孔面積為：^2，%，滿足設計要求。 3正常推薦機殼出音孔面積為振摸輻射面積10%~15%4是否易拆（拆卸槽）MIC1主板雙MIC設計，主MIC與副MIC夾角不可超過5度2是否密封。MIC套的固定和定位，MIC套不允許機器里面聲音傳到MIC上34MIC通道盡量短，喇叭1，防止頂殼體。因為喇叭音腔上下蓋粘合高度公差+，上下蓋高度公差+，2出音孔面積是否足夠？保證1015%2出音孔孔徑設計：，？？2后音腔容積保證1cc，3有無側出聲要求?前音腔必須保證在拐角部位圓滑過渡.3前后音腔,出音孔是否密封?
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