手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)檢查表(專業(yè)版)
【正文】 2若物料背膠面積較大，建議做分段式離型紙（中間離型紙分段切開），方便裝配。4插頭工作狀態(tài)是否會(huì)與殼體／堵頭干涉?，彈片殼體避讓耳機(jī)座1BB/ZIF連接器1有無壓緊泡棉?23公母端型號(hào)匹配是否正確，PIN順序是否一致RF/CABLE座子1殼體是否要開孔?射頻確認(rèn)2有無壓緊泡棉?（可省掉）3?4長(zhǎng)圍墻下去，盡量少看到板子屏蔽罩1吸盤要求盡量在其重心，防止SMT時(shí)，屏蔽罩歪斜2吸盤吸取面積不得小于直徑5mm。7攝像頭防塵措施？泡棉密封8攝像頭發(fā)散角度?內(nèi)表面LENS絲印的區(qū)域≥9攝像頭組件若存在PIN腳外露，可能與鎂鋁合金短路；需要做絕緣處理或殼體規(guī)避10攝像頭是否易拆（拆卸槽）聽筒1聽筒的開孔面積(2平方mm左右，10%)/前音腔體積是多少()?2出音孔面積為：^2，%，滿足設(shè)計(jì)要求。）或者螺絲鎖合，以免在生產(chǎn)流水作業(yè)時(shí)，主板震動(dòng)脫落，須要做二次組裝。5金屬側(cè)鍵點(diǎn)膠間隙預(yù)留6主按鍵設(shè)計(jì)是否ok倒角12外觀面是否刮手，334A殼盡量少做大面積穿孔，不影響產(chǎn)品外觀前提下多多考慮ESD防護(hù)問題39容易裝反的部件是否有防呆？43后攝裝飾件與電池蓋周圈間隙，~，~,44殼體加強(qiáng)筋是否足夠殼體漏光1殼體有缺口，屏或者燈會(huì)漏光出來。176。22唇邊（止口）的寬度(1/2壁厚左右),～，～，配合面5度拔模。11白色殼體透光12二級(jí)外觀面是否美觀，盡量一個(gè)大平面，PCB被包起來，防鹽霧。3堆疊是否最新。屏的器件是否有孔，易被腐蝕。2。按鍵和殼體1176。2點(diǎn)膠凸臺(tái)盡量大，靠外邊，避開TPFILM上面的走線。11（）絲印標(biāo)識(shí)：連接器、IC、BGA等有管腳順序定義的器件須標(biāo)示器件1腳12前后殼卡扣的位置須避開PCB郵票孔11，防止板邊郵票孔干涉。5，效果好。防止拉斷2LCD、Camera、側(cè)按鍵、按鍵板等刷焊FPC需加定位絲印或定位孔定位，同時(shí)FPC底部焊盤附近需要增加至少1mm寬度的背膠固定。屏的器件是否有孔，易被腐蝕。接地區(qū)域做成網(wǎng)格鏤空狀。6卡托正反面，SIM1，2等須標(biāo)示。9LCD模組（含屏蔽罩）10LCD玻璃有無超出導(dǎo)光板FRAME,在碰撞中易碎?CAMERA攝像頭（前后攝像頭）1AF鏡頭微距是否避開緩沖FOAM，2攝像頭成像方向是否正確？須與X軸平行3形狀和尺寸的3D建模是否正確?4攝像頭的FPC根部很硬，不能折彎。鎂合金B(yǎng)OSS加膠填充。標(biāo)準(zhǔn)拔模角1176。上下前后卡扣都要有。2細(xì)小特征處理，便于量產(chǎn).3細(xì)小段差≤。間隙 裝配等.4零件固定=預(yù)定位卡扣+2定位+固定。同時(shí)檢查相關(guān)零件是否有問題。為了便于量產(chǎn)，盡量加大肉厚。(螺絲柱中間夾卡扣）卡勾間距25 MM以內(nèi)。3－176。結(jié)構(gòu)優(yōu)先級(jí)1殼體強(qiáng)度＞拉膠＞封膠LENS鏡片1，點(diǎn)膠面≥2表面硬度是否足夠(2H/3H…)（PC硬化3H,PMMA退火硬化4H）34，康寧玻璃模具相關(guān)薄鋼，尖鋼1薄鋼和尖鋼檢查。2LCD的VA/AA區(qū)是否正確3，=（TP受壓間隙為0）+4LCD ，（最好大點(diǎn) 因?yàn)镕PC容易變形會(huì)頂屏）(盲裝結(jié)構(gòu)）5LCD與TP如采用框貼方式，～,防水波紋8LCD模組的定位及固定，防止未清角
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