手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)指南之總體設(shè)計(jì)-閱讀頁(yè)
2025-07-02 04:11本頁(yè)面
【正文】 21,所有sidekey四周方向都需要設(shè)計(jì)唇邊/或設(shè)計(jì)套環(huán)把keypad套在sideswith或筋上， sidekey rubber四周卷邊包住sidekey唇邊外緣，防止ESD通過(guò) 22,方便手指壓入，手感會(huì)好 23,~(sideswitch)，~(DOME)。 24,sidekey附近housing要求ID設(shè)計(jì)凹入面(),否則sidekey手感會(huì)不好 25,兩個(gè)側(cè)鍵為獨(dú)立鍵時(shí),其裙邊和RUBBER要設(shè)計(jì)成連體式。 26,側(cè)鍵外形面法線方向要求水平，否則側(cè)鍵手感差。27, sideswitch必須采用帶凸柱式。避免fpc被刮斷 30,側(cè)鍵盡量放在前殼上，以方便裝配，保證側(cè)鍵手感（V8有這樣的問(wèn)題） 31,dome盡量采用φ5， 32,dome基材表面刷銀漿，？？？ 33,metal dome預(yù)留裝配定位孔（） 34,dome 球面上必須選擇帶凹點(diǎn)的 35,metal dome要設(shè)計(jì)兩個(gè)接地凸邊,彎折后壓在PCB接地焊盤(pán)上(彎折部分取消PET基材)，或者dome避開(kāi)接地焊盤(pán)，用導(dǎo)電布接通 1,LCM/,深度方向間隙0 2,LCM/TP底屏蔽罩避開(kāi)LCD LENS部分,觸壓在塑膠架上 3,LCM/,避免跌落應(yīng)力集中 4,LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避開(kāi)LCM 5,LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度≥ TP裝配到shield頂面，,TP底屏蔽罩不允許與TP接觸, 6,觸摸屏放在屏蔽框內(nèi)的情況下，TP面屏蔽罩與TP周圈間隙≥, 7, 8,； 9,屏蔽罩_frame筋寬應(yīng)大于4 10,屏蔽罩下如果有無(wú)鉛芯片，（點(diǎn)膠工藝孔） 11,射頻件的SHIELD最好做成單層的 12,SMT屏蔽罩要設(shè)計(jì)吸盤(pán)(≥) 13,SMT屏蔽罩吸盤(pán)如果需要設(shè)計(jì)預(yù)斷位（兩面），參考附圖方式。CHECK沒(méi)問(wèn)題后發(fā)出。否則SPEAKER背面出氣孔被堵，聲音發(fā)不出來(lái)。 44,間隙0；,。保證跌落測(cè)試時(shí)camera不會(huì)脫落55,camera holder 磁鐵與霍爾開(kāi)關(guān)XY方向位置對(duì)準(zhǔn) 56,當(dāng)磁鐵與霍爾開(kāi)關(guān)的距離大于8毫米時(shí)，要注意磁鐵的大小(目前已經(jīng)量產(chǎn)的有5X5X3和4X4X3型號(hào))，保證磁力 57,磁鐵要用泡棉或筋骨壓住 58,霍爾開(kāi)關(guān)要遠(yuǎn)離speaker等帶磁性的元器件 59,霍爾開(kāi)關(guān)要遠(yuǎn)離天線區(qū)域 1， 2，（裝配lens等非外觀位置允許1度拔模） 3，receiver、motor、hinge（FPC）、connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等 4，1,翻蓋機(jī)翻轉(zhuǎn)檢查：（1）檢查翻開(kāi)后flip是否與base發(fā)生干涉 （）（3）flip翻開(kāi)后，檢查camera視角是否被主機(jī)擋住 2,要考慮厚電的可能性，如V8，現(xiàn)在待機(jī)時(shí)間很短，但沒(méi)法做厚電 3,電芯要提前定供應(yīng)商并且要按最大尺寸來(lái)畫(huà)3D,如供應(yīng)商提供電芯為(38*34*50)公差+/,* 內(nèi) 4,一般供應(yīng)商提供的LAB上的電芯容量比實(shí)際容量要小2050MA,須提前與客戶確認(rèn)是否OK. 5,螺絲位和扣位最好能畫(huà)出3D圖來(lái)；特殊結(jié)構(gòu)要求畫(huà)出（如player項(xiàng)目滑動(dòng)的攝像頭蓋）。 12,電池連接器：在整機(jī)未裝電池的狀態(tài)下可以用探針垂直方向直接接觸(V8就是錯(cuò)誤例子) PCB上要印貼DOME的白線，可目檢DOME是否貼正13, PCB外形和孔必須符合銑刀加工工藝()14, sim holder要求有自鎖機(jī)構(gòu),(推薦后期新項(xiàng)目采用帶bridge的sim holder。同時(shí)如果需要貼遮擋片，遮擋片不能覆蓋測(cè)試點(diǎn)。則裝配治具必須直接定位icon；不允許的定位方式：Touch panel icon 224。shielding224。1． Vibrator vibrator安裝位置的選擇很重要。2． 吊飾孔由于吊飾孔處要承受15磅的拉力，所以housing的吊飾孔處的壁厚要保證足夠的強(qiáng)度。 4． Battery connector有兩種形式：針點(diǎn)式和彈簧片式。而后者由于接觸面積大，穩(wěn)定性較好，但占用的面積大。 主要是因?yàn)橛薪Y(jié)合線和結(jié)構(gòu)復(fù)雜導(dǎo)致的注塑缺陷。6． 和ID的溝通。Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齊全，特別是那些比較大的元件；小處也不能忽略，比如sponge和lens的雙面背膠等。 housing 上antenna部分，由于結(jié)構(gòu)需要（要做螺紋），往往會(huì)比較厚。 這是因?yàn)閮烧叩淖⑺軛l件不同，后殼需要較大的注塑壓力。 在SMD時(shí)會(huì)有空焊和冷焊。10． 和speaker 、buzzer、和MIC相關(guān)的housing部分的考慮其一、透聲孔的大小。聲音才出得來(lái)。在選用比較好的speaker等時(shí)才會(huì)考慮這些問(wèn)題。二、經(jīng)驗(yàn)信息１． HingeHinge是個(gè)標(biāo)準(zhǔn)件。折疊式手機(jī)翻蓋的打開(kāi)和合上功能完全由它實(shí)現(xiàn)。 從rubber key到pc key，占用的空間越來(lái)越小，但本身的價(jià)格越來(lái)越貴。如rubber key的行程就要比pc + rubber的大。另外，pc + rubber之間現(xiàn)一般采用粘接的方式貼合在一起。常常在Id畫(huà)出外形后，由于ID改變了key的中心位置而使得ME需要協(xié)調(diào)電子方面改變pcb的layout。也就是說(shuō)，Mylar dome和key pad之間沒(méi)有過(guò)盈，不按鍵時(shí)，Mylar dome的凸點(diǎn)處于放松狀態(tài)。front housing和key pad之間同樣也以無(wú)過(guò)盈為佳。從以下三個(gè)方面考慮：不卡key；大于按鍵的行程；？。３． 靜電在采用rubber key的情況下，housing的key hole一圈一般會(huì)長(zhǎng)一定高度的rib，該rib隔開(kāi)每個(gè)key，可增強(qiáng)防靜電的能力。 但開(kāi)始設(shè)計(jì)時(shí)，以后根據(jù)需要修改，比較容易。 因?yàn)閞ubber key和前蓋的定位pin之間的間隙如果太?。ǎ?則會(huì)發(fā)生壓下去后不能彈回來(lái)的情形。 ７． LCD的黑影問(wèn)題sponge ，不會(huì)壓迫LCD，致使其產(chǎn)生黑影。 ９． 靜電問(wèn)題外觀面應(yīng)盡量避免孔的存在。１０． 設(shè)計(jì)時(shí)需為以后的改變預(yù)留空間例如，如果以后為了防輻射的需要增加銅片，則不會(huì)發(fā)生問(wèn)題。 先期的ID外觀設(shè)計(jì)就是我們拿過(guò)來(lái)一個(gè)方案公司的顯示模組和pcb 主板的3d 圖[之后通過(guò)其規(guī)格書(shū)。做出手機(jī)的外觀一般為圖片格式然后把其轉(zhuǎn)化為2d的AUTOCAD圖做為我們外做結(jié)構(gòu)3d 的依據(jù)。此階段經(jīng)常要做出外觀設(shè)計(jì)變更。 隨后，如果外觀設(shè)計(jì)得到認(rèn)可后我們結(jié)構(gòu)工程師開(kāi)始建3D。我們?cè)谠O(shè)計(jì)時(shí)與傳統(tǒng)建模有很大不同。 1．手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)件一般達(dá)到2030件。一般為給塑膠件最大公差為+。這樣我們就應(yīng)用在世界上已廣范應(yīng)用的一種叫做自頂向下的設(shè)計(jì)的模式。在其內(nèi)部開(kāi)始拆件。應(yīng)用proe最大特點(diǎn)可以與許多格式轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)可充分共享。其中由于以后要通過(guò)這個(gè)圖紙制造模具，這樣在設(shè)計(jì)master文件時(shí)就要考慮其制品的脫模。我們現(xiàn)在生成幾乎全部是用曲面生成的。但是缺點(diǎn)就是模形樹(shù)生成的特征太多文件大，最后在生成實(shí)體。 我們現(xiàn)在做手機(jī)外殼有專用的材料一般為透明pc或pc+ABS?？梢愿玫目刂瞥尚?。這樣就要求塑料的性能可以進(jìn)行UV處理，就是所說(shuō)的裝涂。3現(xiàn)在手機(jī)顏色多種多樣就需要其可以有很高的著色性。我們公司現(xiàn)在應(yīng)用的材料大部分為我給老師的材料，它為pc料編號(hào)為HF1023。此時(shí)手機(jī)就會(huì)出現(xiàn)一用力，件就會(huì)壞的問(wèn)題所以一定要在設(shè)計(jì)時(shí)加以注意。不然以后的大量生產(chǎn)時(shí)就會(huì)出現(xiàn)應(yīng)力集中、熔接痕過(guò)多等注射問(wèn)題。 在處理圓角時(shí)一般我們?cè)诓挥绊懝δ芎屯庥^時(shí)都要做面圓角結(jié)構(gòu)，要避免尖角。手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)指南殼體設(shè)計(jì)Housingfront1.扣位的尺寸要求滿足使扣位具有足夠的強(qiáng)度抵抗DropTest。螺絲一般采用三種結(jié)構(gòu),Inmold,熱壓和自攻螺釘。如果有空間,建議使用自攻螺釘。Housingfront止口設(shè)計(jì)有如圖A、B兩種,將側(cè)壁強(qiáng)的一端的止口放在里邊。4.5.給出公差。Housingrear的扣位需與housingfront相配．Housingrear扣位應(yīng)有足夠的強(qiáng)度抵抗Droptest。~。要適當(dāng)?shù)卦黾又喂牵乐笻ousingRear受壓變形時(shí)損壞電子零件。要檢查ShieldCan及高元器件與HousingRear是否干涉。要留出RF測(cè)試孔位．孔尺寸必需與RFConnector相配合．5.6.FLIPFRONTFlipFront上的扣位用來(lái)與FlipRear裝配，扣位分布盡量均勻、對(duì)稱，一般要求兩側(cè)各2~3個(gè)。FlipRear1.2.否則,手機(jī)開(kāi)合時(shí)會(huì)發(fā)出響聲。3.否則翻蓋試驗(yàn)難以同過(guò)。如果MainPCB上有HallSwitch,Fliprear上對(duì)應(yīng)處應(yīng)有安裝磁鐵的位置。
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