【正文】 磁鐵與HallSwitch的相對位置在設(shè)計時應(yīng)與與HW商量。4.Fliprear轉(zhuǎn)軸處要留FPC通道,且強度要足夠大。相關(guān)尺寸可參考Hinger的Spec。Fliprear轉(zhuǎn)軸與Hinger相配合處要零間隙或稍稍過盈。Fliprear的扣位需與Flipfront相配．Fliprear扣位應(yīng)有足夠的強度抵抗Droptest,~?？畚坏某叽缫鬂M足使扣位具有足夠的強度抵抗DropTest。Housingrear要留出穿繩孔。電池倉內(nèi)要留SIM卡座及SPRINGPIN出口。4.3.2.~。Housingrear1.Hinge處孔位尺寸應(yīng)根據(jù)HingeSpec。如果PCB板上有HallSwitch,應(yīng)在殼體上避空。以抵抗外力。3.Inmold質(zhì)量可靠但工藝復(fù)雜生產(chǎn)難度較大,熱壓生產(chǎn)效益高。2.HousingFront上的扣位用來與HousingRear裝配，扣位分布盡量均勻、對稱，一般要求前端兩個扣位，兩側(cè)各1~2個。有尖角時，我們生產(chǎn)的產(chǎn)品就會出現(xiàn)注射不滿的情況。在壁厚設(shè)計時，另一個重中之重就是要力爭要厚度均勻，如不可以做到也要使其順滑過渡。 ，太厚會出現(xiàn)應(yīng)力集中，注射不完全等缺陷。一些具休的參數(shù)上面有介紹?？梢哉fABS+pc、PC 可以使上面問題迎刃面解。此工藝可以解決以上的問題。2由于現(xiàn)在手機的外殼要經(jīng)常拿在手中，就要防止掉漆，還要拿在手中有手感。原因有以下幾點：。做曲面最大好處就是靈活可以生成復(fù)雜的外形，這在手機中最為重要。一般我們給出塑件的脫模斜度為23度，因為其翻蓋面與主機面、翻蓋底與主機底各為不同的出模方向這樣我們建模時要分清加以注意?？梢园逊稚⒌臄?shù)據(jù)結(jié)合起來生成最終的想要的結(jié)構(gòu)樣品。其中大量應(yīng)用了數(shù)據(jù)共享等命令。其過程為先建一個大的master文件，就是先做一個主要的手機大概外形，然后以此為后繼變更主線。 2．在沒有做模具時經(jīng)常要修改例如外觀與結(jié)構(gòu)。為此就不可以應(yīng)用以前先建個別零件然后再組裝的模式。而且環(huán)環(huán)相連。原因：對于做3D的軟件在這大部分應(yīng)用就是proe、一部分應(yīng)用UG。一般給出我們主、左、右、后視圖。由做美術(shù)設(shè)計或工業(yè)設(shè)計師。手機結(jié)構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗總結(jié)對于手機的結(jié)構(gòu)設(shè)計我們通常是分為以下幾個階段： 在開孔處盡量增加靜電進入的路程。 LCD保護與LCD接觸的區(qū)域不要采用凸起式結(jié)構(gòu)，防止drop test時引起LCD引力集中破例裂。 ８． Shielding case的開孔問題重心位置不要打孔，打孔要平衡考慮輻射和散熱問題。 ６． Key pad的精確定位問題使用rubber key是沒法精確定位key pad的。 ５． 設(shè)計時要考慮設(shè)計變更的難易如前蓋和后蓋的hook的卡入深度。 ４． Rubber key不能太高，因為高了之后易因摩擦掉漆。key pad高出外形面的距離。設(shè)計時要根據(jù)vendor的能力，考慮在兩者之間留間隙。Mylar dome和key pad之間最好沒有預(yù)壓。Key的位置與Mylar dome的凸點的位置要對中，否則會影響觸感。所以要根據(jù)這安排不同的空間。當(dāng)選用不同的key時，要注意不同的key有不同的按壓行程。 Key pad有三種形式的key：rubber、pc + rubber、pc film。 ２．一般由sales根據(jù)市場要求選擇。 用sponge包裹這些元件，形成共振腔，可達到好的聲音效果。其二、元件前面和housing 的間隙，影響聲音效果。ID畫出來的孔一般會偏小，而為了聲音效果，孔要達到一定的大小。 定位備用電池的機構(gòu)部分如設(shè)計得不好，則在drop test 時，電池會飛出來。 備用電池備用電池一般由ME選擇。 9． 前后殼不匹配９５％情況下，手機的后殼都會大于前殼，所以要提醒模廠，讓它在做模時，后殼取較小的收縮率。 8． 縮水常發(fā)生部位，要避免boss和外殼連在一起而導(dǎo)致縮水。 7．機構(gòu)完成pcb的堆疊后將圖發(fā)給ID，由于這關(guān)系到ID畫出來的外形能否容納所有的內(nèi)部機構(gòu)，所以在處理時要很小心。 Front housing的battery cover button處也易于開裂，所以事先要通過加rib和倒角來保證強度。 薄弱環(huán)節(jié)在drop test時，手機的頭部容易開裂。 5．前者由于接觸面積小，有可能發(fā)生瞬間電流不夠的現(xiàn)象而導(dǎo)致reset，但占用的面積小。 Sim card slot由于不同地區(qū)的sim card的大小和thickness有別，所以在進行sim card slot 的設(shè)計時，要保證最大、最厚的sim card能放進去，最薄的sim card能接觸良好。 3． 其一，要看裝在哪兒振動效果最好；其二，最好vibrator附近沒有復(fù)雜的rib位，因為vibrator在ALT 時會有滑動現(xiàn)象，如碰到附近的rib位可能被卡住，致使來電振動失敗。 housing 3次裝配關(guān)系 17,手寫筆筆頭的圓球面頂部要削掉部分材料,防止lineation life測試失敗,筆頭磨損手機結(jié)構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗點滴]一、常出現(xiàn)的機構(gòu)設(shè)計方面的問題。touch panel224。 16,LCD: (1)主LCD與殼體間泡棉壓縮后厚度≥ (2)副LCD與殼體間泡棉厚度≥ (3) (4)LCM定位筋四個角要切開，單邊2mm (5) C角導(dǎo)向 (6)殼體和屏蔽罩等避開LCM連接FPC/ (7)LENS絲印區(qū)開口比LCD (8)（，但要求housing開口底部導(dǎo)斜角()）， (9)shield開口比LCD (10)housing foam壓LCD單邊寬度≥，main LCD foam兩面背膠，與殼間粘性大，與屏間粘性小些，否則粉塵測試會fail（此項針對NEC項目，其余項目還是單面背膠） (11)SUB LCD周邊f(xié)lip front上要加筋壓住sub pcb,如有導(dǎo)電泡棉，就壓在導(dǎo)電泡棉上 (12)TP AA大于LCD (13)殼體開口大于TP ~ (14)TP （TP foam遠離TP ），工作厚度≥ (15)PDA機器殼體TP開口必須是矩形的 (16)，并且必須確保TP對應(yīng)的housing側(cè)壁為垂直面 TP帶有ICON型號設(shè)計方案：最佳方案為icon只保留底部橫條(頂和左右框取消)，icon采用絲印工藝，TP底雙面膠仍然為完整環(huán)形； 次之設(shè)計方案：如果TP標(biāo)準件icon必須是環(huán)形。避免sim鼓起掉卡),amphenol /TYCO 14838561 ME結(jié)構(gòu)設(shè)計參考V86的結(jié)構(gòu) 15,SIM卡座：裝配成整機后，各種鎖定裝置不得遮蓋卡座上的測試點，所有的6個接觸點都可以被方便的測取. 需要保證以接觸點為圓心在ф3mm內(nèi)無遮擋。n形和u形翻蓋機，主機上殼靠近keypad側(cè)凸肩根部圓角≥R4 6,PCB郵票口要描述在3D上(SUB_PCB,MAIN_PCB…...) PCB與殼體支撐位≥6處,盡量布在邊緣角落等受力最大位置(含螺絲柱) 7,FPCB與殼體支撐位≥4處,盡量布在邊緣角落等受力最大位置， (接觸片必須設(shè)計成壓縮狀態(tài)) 8,PCB焊盤與接觸片X/Y方向必須居中(接觸片必須設(shè)計成壓縮狀態(tài)) 9,PCB上要預(yù)留接地焊盤(FPC/METALDOME…...) PCB上要預(yù)留殼體裝配定位孔()，盡量在對角(MAIN PCB至少三個孔) 10,PCB上要預(yù)留METALDOME裝配定位孔()，盡量在對角 PCB螺絲柱定位孔邊緣1mm范圍之內(nèi)不得放置元件，避免與殼體干涉() 11,普通測試點：測試點的直徑≥ф ,如果需要在殼體上開孔，孔徑≥；。在翻開最大角度之前兩度時，flip與stoper墊剛好接觸 （4）檢查翻轉(zhuǎn)過程中flip和base最近距離要求≥ （2）檢查ID surface是否符合arch和ME要求：key（main keypad、side key、MP3 key）的位置是否對準arch ；螺絲孔位；RF孔位；speaker、receiver孔位；camera孔位 等有關(guān)實現(xiàn)功能的ID造型是否符合arch 。嚴格按照手機厚度堆層圖和各部件的設(shè)計要求來檢查ID提供的SURFACE （檢查是否有足夠的空間來滿足ME設(shè)計）：LCM、camera、speakeramp。檢查ID提供的SURFACE的拔模角度，外觀面的撥模角度≥3度,盡量不要有倒拔模出現(xiàn)。檢查ID提供的CMF圖，判斷各零件的工藝是否合理：ME是否能達到；零件是否會影響HW 和生產(chǎn)。 馬達頭要畫成整圓柱,與殼體圓周方向間隙單邊≥,長度方向間隙≥ 45,Camera預(yù)壓泡棉厚度≥ camera準確定位環(huán)接觸面要大于camear的凹槽，46,Camera頭部固定筋與ZIF加強板是否有干涉 47,Camera視角圖必須畫出來,LENS絲印區(qū)域稍大于視角圖 .如帶字體圖案LENS本體無法設(shè)計防呆,可以把防呆裝置設(shè)計在保護膜上. ， 48,Ca