手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)指南之總體設(shè)計(jì)-文庫(kù)吧資料
2025-06-23 04:11本頁(yè)面
【正文】 mera Lens厚度≥（如果LENS采用PMMA，要嚴(yán)格控制lens的透光率，并在2D圖紙技術(shù)要求內(nèi)加入透光率要求信息.?????） 49,camera fpc接觸端的中心與PCB connector中心必須在同一條線上，避免fpc扭曲損壞 50,插座式camera, camera holder內(nèi)底面設(shè)計(jì)雙面膠。 SPEAKER周圈殼體內(nèi)平面必須光滑,特別是獨(dú)立后音腔，否則異響. ,~ 37,REC泡棉要用雙面膠直接粘在殼體上,避免漏音 38,REC與殼體間必需有防塵網(wǎng) 39,MIC出聲孔面積≥,圓孔≥ MIC出聲孔要過(guò)渡圓滑,避免利角,銳角 40,MIC與殼體間必須MIC套(允許用KEYPAD RUBBER方式), 防止MIC和SPEAKER在殼體內(nèi)形成腔體回路 41,MIC設(shè)計(jì)導(dǎo)音套 42,盡量采用雙環(huán)的TECHFAITH ME新研發(fā)vibrator,定位簡(jiǎn)單,震動(dòng)效果好。 22,接地點(diǎn)要避開(kāi)折彎處，要避開(kāi)殼體FPC孔 23,flip穿FPC槽原始設(shè)計(jì)寬度開(kāi)通到中心線，方便FPC加寬 24,FPC 2D DXF必須就厚度有每層的尺寸要求()，并實(shí)物測(cè)量 25,SPK出聲孔面積≥,孔寬≥；圓孔≥ 26,SPK出聲孔要過(guò)渡圓滑,避免利角,銳角 SPK前音腔高度≥(包括泡棉厚度) 27,SPK后音腔必須密封，盡量設(shè)計(jì)獨(dú)立后音腔,容積≥1500mm3 28,~ 29,speaker背面軛要求達(dá)到10KGF 10秒鐘壓力不內(nèi)陷,否則軛容易脫落 30,避免所有壓力集中在軛上(存在把軛壓陷風(fēng)險(xiǎn))31,SPK泡棉要用雙面膠直接粘在殼體上,避免漏音 32,SPK與殼體間必須有防塵網(wǎng) 33,REC出聲孔面積≥,孔寬≥；圓孔≥ 34,REC出聲孔要過(guò)渡圓滑,避免利角,銳角 35,REC前音腔高度≥(housing環(huán)形凸筋+foam總高度) 36,SPEAKER/REC一體雙面發(fā)聲，,定位圈不能密封。 14,FPC在轉(zhuǎn)軸孔內(nèi)部分做成5度斜線(非水平)，F(xiàn)LIP與BASE交點(diǎn)為FPC斜線起點(diǎn)(目的：減小FPC與hinge孔摩擦的可能性) 15,FPC在hinge孔內(nèi)的扭曲部分寬度要求≥8,越大越好 16,FPC兩個(gè)連接器的X方向距離等同于FLIP PCB與MAIN PCB兩連接器的X方向距離 17,FPC flip部分Y方向長(zhǎng)度計(jì)算辦法：連接器邊距hinge中心孔的直線距離+(具體加多少視實(shí)際情況而定，) 18,FPC下彎部分與BASE FRONT間隙≥ 19,FPC過(guò)渡盡量圓滑， 20,殼體上FPC過(guò)孔位置不要利角分模線（如殼體上無(wú)法避免，F(xiàn)PC對(duì)應(yīng)位置加貼泡棉） 21,在有殼體的情況下，F(xiàn)PC在發(fā)數(shù)據(jù)前要剪1比1手工樣品裝配試驗(yàn)。沒(méi)有柱sideswitch 在SMT中會(huì)隨焊錫漂移，手感不穩(wěn)定 28,sidekey_fpc_sheetmetal（側(cè)鍵鋼片）兩側(cè)邊底部倒大斜角，方便裝配 29,頂部設(shè)計(jì)圓角。側(cè)鍵下壓方向與switch運(yùn)動(dòng)方向有角度。手感好、方便組裝、側(cè)鍵不會(huì)晃動(dòng)；側(cè)鍵的定位框，（可能的情況下）最好能做成一個(gè)整體的，方便裝配。太大跌落測(cè)試會(huì)沖擊壞內(nèi)部sideswith或dome。 ，鋼板不需要粘貼在RUBBER上，否則導(dǎo)致鍵盤(pán)手感不好 19,結(jié)構(gòu)空間允許的情況下，鋼琴鍵也可以不用鋼板，用PC支架代替鋼板，PC支架的厚度是≥20,。也就是其它任何方向都無(wú)法裝配到位 25,SIM卡座處遮擋片，在殼上對(duì)應(yīng)處加筋壓住遮光片，防止遮光片翹起影響SIM卡插入 26,flip上、下殼體之間加上反卡位，防止殼體上下，左右外張，上下殼加支撐筋，防止上下按壓，感覺(jué)殼體軟（如附圖所示，參考stella項(xiàng)目） 27,雙色噴涂件在設(shè)計(jì)時(shí)要考慮給噴漆治具留裝卡的位置， 28,雙色噴涂分界處周邊輪廓線盡量圓滑，曲線變化處R角≥ 29,雙色噴涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用殼體基材相同 30,做干涉檢查 31,PC料統(tǒng)一成三星 PC HF1023IM 32,PCABS料統(tǒng)一成GE PCABS C1200HF 33,弧面外觀裝飾件雙面膠要求選用DIC8810SA(高低溫/耐沖擊性能好) 34,平面外觀裝飾件雙面膠采用3M9495，或DIC8810SA(高低溫/耐沖擊性能好) 35,雙面膠最小寬度≥（） 36,可移動(dòng)雙面膠可選用3M9415(其粘性兩面強(qiáng)度不同，弱面拆卸方便) 熱熔膠采用？ 37,遇水后變色標(biāo)簽可選用3M5557（適用于防水標(biāo)簽） 38,Foam最小寬度≥ PIFA天線下面連接器等需要壓，采用EVA白色材質(zhì)，吸波最少。即增加了卡扣的強(qiáng)度也擋住了ESD 9，(不允許設(shè)計(jì)在外滑塊出的凸卡扣殼體上，避免滑塊破壞美工槽外觀) 7， ，翻蓋/主機(jī)均要設(shè)計(jì)。高度≥(保證止口配合面足夠,擋住ESD) 5， 3， 連接部位，在外觀面或內(nèi)面做一個(gè)反彈凹槽(，)方便塞子彎折，（如果膠厚=，不需要設(shè)計(jì)反彈凹槽） 10，I/ 11，I/O塞加筋與I/，倒C角利于裝配. I/O塞加筋應(yīng)避開(kāi)I/O CONNECTOR口部突出部位－－－進(jìn)行實(shí)物對(duì)照 12， 13，RF塞與主機(jī)底0對(duì)0配合 14，RF塞設(shè)計(jì)防呆 15， 較深螺絲冒設(shè)計(jì)排氣槽 六．殼體結(jié)構(gòu)方面1， “十”，方便插入。, 9， 8，F(xiàn)LIP旋轉(zhuǎn)過(guò)程中，轉(zhuǎn)軸處flip與base圓周間隙≥， , 大擋墊設(shè)計(jì)兩個(gè)或三個(gè)拉手，盡量靠邊，(),，否則難拉入 6，所有塞子（特別是IO塞），因插幾次后易變形 4，所有tpu塞全部放在塑膠模具廠(rubber塞子放在keypad廠) 2，（參考Stella項(xiàng)目） 13，電池蓋/，避免受力集中斷裂14，電池的卡扣要設(shè)在電池的接觸片附近來(lái)防止電池變形過(guò)大 15，電池接觸片（彈片處于壓縮工作狀態(tài)）要Batt_connector對(duì)正 16，盡量選用中間有接觸凸筋或較窄的電池connector，保證connector彈片傾斜也不會(huì)接觸殼17，電池連接器在整機(jī)未裝電池的狀態(tài)下可以用探針接觸（不要被housing蓋?。?18，保證電池金手指盡量寬（） 19，要求金手指采用表面插入方式（不允許采用從內(nèi)往外裝配方式）保證強(qiáng)度 20，標(biāo)簽槽要有斜角對(duì)標(biāo)簽防呆 21，正負(fù)極在殼體上要畫(huà)出來(lái)，并需要由硬件確認(rèn) 22，電池超聲線設(shè)計(jì)成整條（不要做成間斷狀，跌落易開(kāi)）并設(shè)計(jì)溢膠槽。以方便取出為準(zhǔn)。內(nèi)置電池靠近金手指?jìng)?cè)設(shè)計(jì)兩個(gè)扣插入殼體，深度方向間隙0，左右兩個(gè)定位面， 9， 電池殼前端小扣位頂面倒個(gè)大斜角， 7， 外置電池后面三卡扣，中間定左右（），兩邊定上下（0配0）。 外置電池前端（活動(dòng)端），后端配死 6，普通鋰電芯四周膠框+正反面卷紙方式+尾部側(cè)面接觸方式內(nèi)置電池，電池總長(zhǎng)方向預(yù)留5以上，寬度方向預(yù)留3。, ,。(+) 4，電芯規(guī)格和供應(yīng)商在做ARCH時(shí)就要確定完成 2，LENS在3D上絲印區(qū)要畫(huà)出線，IMD/IML工藝LENS絲印線在2D圖上標(biāo)注詳細(xì)尺寸，并CHECK ID ARTWORK正確 9，LENS鐳射紙位置雙面膠避空讓開(kāi)，燙金工藝無(wú)需避空 7，LENS與殼體單邊間隙：模切LENS:。直板機(jī)LENS模切厚度≥；注塑厚度≥（）4，翻蓋機(jī)MAIN LCD LENS模切厚度≥；注塑厚度≥，設(shè)計(jì)時(shí)凹入FLIP REAR 2，如果導(dǎo)光條距離hinge距離小于5，設(shè)計(jì)筋位頂住殼體側(cè)面。殼體裝配轉(zhuǎn)軸的孔周圈壁厚≥ 非轉(zhuǎn)軸孔周圈壁厚≥ 9，孔與hinge模具實(shí)配，hinge尾端(最細(xì)部分) 7，(,)，5， ，,2D圖上標(biāo)識(shí)孔出模斜度為03，天線與SIM卡座的距離要大于30MM GUHE電工天線，周圍3mm以內(nèi)不允許布件，6mm以內(nèi)不允許布超過(guò)2mm高的器件，古河天線正對(duì)的PCB板背面平面方向周圍3mm以內(nèi)不允許有任何金屬件二．翻蓋轉(zhuǎn)軸處的設(shè)計(jì)： 1，內(nèi)置單棍天線，電子器件離開(kāi)天線X方向10(低限8)，天線盡量靠殼體側(cè)壁，天線傾斜不得超過(guò)5度，PCB天線觸點(diǎn)背面不允許有金屬。外置天線有電鍍帽時(shí)，電鍍帽與天線內(nèi)部外殼不要設(shè)計(jì)成通孔式,否則ESD難通過(guò)。圓形外置天線盡量設(shè)計(jì)成螺母旋入方式 非圓形外置天線盡量設(shè)計(jì)成螺絲鎖方式。三頻天線高度≥,面積≥700mm2，有效容積≥5500mm3 3， 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)一． 天線的設(shè)計(jì)1，焊接在PCB上。 charger connector 在housing 上要為它留孔。 直接選用。 焊接在PCB上。 SIM card connector 在housing 上要為它留孔。 直接選用。 1其它外露的元件 作用：防靜電和輻射。 1Shielding case 有兩種固定樣式：，金屬框架通過(guò)四個(gè)伸出的腳卡在PCB上；，直接和PCB的連結(jié)：一種是直接通過(guò)導(dǎo)
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1