手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)檢查表-在線瀏覽
2024-08-10 20:43本頁(yè)面
【正文】 推薦矩形結(jié)構(gòu)可靠，利用側(cè)邊定位。平行拔模,以減少外觀間隙）盡量做矮減少間隙33，否則手感不好。5金屬側(cè)鍵點(diǎn)膠間隙預(yù)留6主按鍵設(shè)計(jì)是否ok倒角12外觀面是否刮手，334A殼盡量少做大面積穿孔，不影響產(chǎn)品外觀前提下多多考慮ESD防護(hù)問(wèn)題39容易裝反的部件是否有防呆？43后攝裝飾件與電池蓋周圈間隙，~，~,44殼體加強(qiáng)筋是否足夠殼體漏光1殼體有缺口，屏或者燈會(huì)漏光出來(lái)。FPC是否與殼體干涉，是否易拉斷，？2FPC是否與殼體干涉，是否易拉斷，？2側(cè)鍵FPC,固定加筋條壓住，防止沒(méi)有貼好，側(cè)鍵偏心。8側(cè)鍵裝配是否考慮防呆設(shè)計(jì)點(diǎn)膠區(qū)域1點(diǎn)膠工藝限制，窄邊框要求≥。鎂合金1強(qiáng)度問(wèn)題：是否有最薄弱區(qū)。2燕尾槽拉膠結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)是否牢固，燕尾槽必須倒角能發(fā)現(xiàn)能否拉住好的問(wèn)題。結(jié)構(gòu)優(yōu)先級(jí)1殼體強(qiáng)度＞拉膠＞封膠LENS鏡片1，點(diǎn)膠面≥2表面硬度是否足夠(2H/3H…)（PC硬化3H,PMMA退火硬化4H）34，康寧玻璃模具相關(guān)薄鋼，尖鋼1薄鋼和尖鋼檢查。拔模1拔模檢查?倒拔模/出不了模。電子器件相關(guān)PCBA1器件間隙檢查，器件與屏蔽罩和殼體 ， (）2.， (）3.殼體與主板Z向間隙（屏正面0，），2PCB板左右，上下支撐+定位+固定。）或者螺絲鎖合，以免在生產(chǎn)流水作業(yè)時(shí)，主板震動(dòng)脫落，須要做二次組裝。6卡扣是否可以做？如果卡扣無(wú)法與PCB高度方向避開(kāi)，（卡扣掏空）10所有手工焊接器件諸如MIC、MOTO、Speaker、Receiver、側(cè)鍵等器件焊盤(pán)布置靠近板邊，以方便焊接，減少意外損傷主板.11焊接器件，可焊性（周邊35mm不能有器件）。同時(shí)旁邊盡量不要有較高的元器件，其他方向離大小器件至少1MM距離，且不能有金屬絲印框。7所有外部接頭是否有畫(huà)出3D進(jìn)行裝配干涉檢查（如耳機(jī)插頭，USB插頭，網(wǎng)口等）TP1背膠面積是否足夠（上下兩端背膠寬度≧2mm)，點(diǎn)膠寬度≧，2TP走線空間是否足夠 ？走線區(qū)域是否有RF確認(rèn)3TP上光感孔及ICON處絲印透光率是否確認(rèn)OK4TP的FPC是否好穿，殼體開(kāi)孔盡量小，強(qiáng)度好。(，)5，(（TP受壓間隙為0）+=)6，（最好大點(diǎn) 因?yàn)镕PC容易變形會(huì)頂屏）7TP FPC BONDING區(qū)域是否有避空。2LCD的VA/AA區(qū)是否正確3，=（TP受壓間隙為0）+4LCD ，（最好大點(diǎn) 因?yàn)镕PC容易變形會(huì)頂屏）(盲裝結(jié)構(gòu)）5LCD與TP如采用框貼方式，～,防水波紋8LCD模組的定位及固定，防止未清角。5攝像頭的FPC設(shè)計(jì)長(zhǎng)度是否留有余量。6X,。7攝像頭防塵措施？泡棉密封8攝像頭發(fā)散角度?內(nèi)表面LENS絲印的區(qū)域≥9攝像頭組件若存在PIN腳外露，可能與鎂鋁合金短路；需要做絕緣處理或殼體規(guī)避10攝像頭是否易拆（拆卸槽）聽(tīng)筒1聽(tīng)筒的開(kāi)孔面積(2平方mm左右，10%)/前音腔體積是多少()?2出音孔面積為：^2，%，滿足設(shè)計(jì)要求。MIC套的固定和定位，MIC套不允許機(jī)器里面聲音傳到MIC上34MIC通道盡量短，喇叭1，防止頂殼體。電池1閃光燈罩1閃光燈表面到外殼外表面的距離是否≤2mm?2閃光燈LENS材料?PMMA3是否有專(zhuān)業(yè)廠對(duì)光
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