手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范(圖文-在線(xiàn)瀏覽
2024-11-12 09:39本頁(yè)面
【正文】 與屏蔽罩間所留距離= + + ；⑥A1——布元器件主要區(qū)域長(zhǎng)度，應(yīng)與硬件工程師討論決定，保證元器件能布下；⑦——PCB板與機(jī)殼外表面距離= +機(jī)殼壁厚2。②A2——螺釘部分長(zhǎng)度：（a）當(dāng)螺釘部位與LCD的邊緣相交即C0時(shí)，A2 = ，如下圖所示：（b）當(dāng)螺釘部位與LCD邊緣不相交即C≤0時(shí)，A2=2：A2= + 。電池決定手機(jī)總長(zhǎng)度L3：需考慮的尺寸：①B1——由外觀決定；②8~10——電池扣長(zhǎng)度：保證電池扣的導(dǎo)向總長(zhǎng)度不小于8，使電池扣的滑動(dòng)可靠；③~——電池扣與電池芯間的距離：④A——電池芯的長(zhǎng)度；⑤≥——電池芯與電池面殼外表面的距離：（a）：是為了保證超聲波焊接后的熔接痕寬度；（b）：比另一端的間隙大，主要因?yàn)樵摱舜嬖陔姵乇Ｗo(hù)板與電池連接器之間的定位；（c）電池保護(hù)板的寬度要≥5。二、局部核算及注意事項(xiàng)：（一）、寬度核算：寬度方向需局部核算的地方是倒扣部位的寬度，詳細(xì)設(shè)計(jì)見(jiàn)普通倒鉤的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。（1）ＳＩＭ卡處厚度核算： 若Ｈ2A+，則考慮能否把電池芯與壓扣部位錯(cuò)開(kāi)，保證壓扣與電池部分不發(fā)生干涉； P 若Ｈ2≥A+，則ＳＩＭ卡處厚度是足夠的。其核算方法與直板手機(jī)相同。（1）、SIM卡處厚度核算：翻蓋手機(jī)（沒(méi)裝LCD）在SIM卡處的厚度核算與直板機(jī)相同。熱塑性塑料中又以ＰＣ、ＡＢＳ或者ＰＣ與ＡＢＳ的混合材料用得居多。二、手機(jī)零件設(shè)計(jì)總體要求：①滿(mǎn)足強(qiáng)度、剛度、韌性、硬度、沖擊性等物理性能的要求，實(shí)現(xiàn)使用功能；②盡可能不改變外觀；③零件容易加工；④零件成本低；⑤符合裝配工藝性；⑥符合維修工藝性；⑦盡可能標(biāo)準(zhǔn)化、通用化；⑧符合設(shè)計(jì)規(guī)范；⑨滿(mǎn)足零件檢驗(yàn)、實(shí)驗(yàn)要求，保證質(zhì)量；⑩符合手機(jī)使用壽命。⑤PCB板元器件與機(jī)殼在長(zhǎng)度、但允許局部（長(zhǎng)度小于10）；，只允許局部地方（）。（二）、筋根據(jù)筋的功能分類(lèi)，筋主要有加強(qiáng)、定位筋和壓SIM卡的筋。如：Ａ＝Ｂ＝A177。（四）、電池扣①要避免電池扣自鎖；②電池扣的倒向槽總長(zhǎng)度不得小于８；③要保證電池扣容易裝進(jìn)去，能夠取出來(lái)；④電池扣的配合面無(wú)拔模斜度。（六）、電池電池設(shè)計(jì)三原則：①電池與后殼配合的卡
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