【文章內(nèi)容簡介】 是合資公司，核心封裝技術(shù)仍沒有掌握在自己手中，我國封裝企業(yè)仍處于被動的不利地位。從經(jīng)濟學(xué)角度講，總是誰領(lǐng)先開發(fā)一項獨到的技術(shù)，誰就可以賺取超額利潤。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，產(chǎn)業(yè)的選擇不在于高檔還是低檔，關(guān)鍵是能否形成核心競爭力。中低檔封裝產(chǎn)品也能做到極致。一是要有自己的核心產(chǎn)品，質(zhì)量上乘，價格低廉，有自己的品牌。二是要有核心市場，企業(yè)主要靠市場吃飯，同時封裝市場的分工越來越細(xì)化，建立在市場細(xì)分基礎(chǔ)上的封裝目標(biāo)開發(fā)策略十分重要。三是要強化核心封裝技術(shù)，增強封裝技術(shù)創(chuàng)新能力，提高企業(yè)的整體封裝能力，從而增強企業(yè)的核心競爭力。國內(nèi)主要獨資封裝企業(yè)概況國內(nèi)主要獨資封裝企業(yè)概況 企業(yè)名稱 主要封裝形式 摩托羅拉（天津） MAP BGA81 TAB SO1C28 PDIP 三星電子（蘇州） QFP48100S09816 TO220 1PAK DPAK 日立半導(dǎo)體（蘇州） SOP SOT TSOP53 超微半導(dǎo)體（AMD） PLCC4464 腿 蘇州雙勝 DIP640 TO220 TO251/252 TO925 SOT23 英特爾（上海） FCBGA TSOP WBGA SCSP VFBGA 金朋芯封（上海） PDIP PLCC SOIC SSOP TSSOP BGA/CSP 泰?。ㄉ虾＃?TSOP QFP BGA CSP LCD 上海宏盛 TSOP BGA CSP 安靠（上海） LQFP CABGA FLEXBGA SIP TSOP PLCC MLF CLBGA BGA 勤益（上海） SOT23 25 26 89 223 25 252 220 263 SOP8 桐辰（上海） TSOP PQFP PBGA MIC20 BGA sfackBGA PLCC 威宇（上海） PBGA TFBGA QFN SIP QFP 捷敏（上海） DPAK SOIC8 TSSOP8 GEM2021J TSOP6TSOP5 GEM2928J 國內(nèi)主要合資封裝企業(yè)概況國內(nèi)主要合資封裝企業(yè)概況 企業(yè)名稱 主要封裝形式 南通富士通 DIP SIP SOP QFP SSOP TSOP TQEP LCC MCM 首鋼 NEC SSIP SOP SSOP DIP SDIP SOT QFP TSOP 上海阿法泰克 PDIP PLCC TSSOP SOIC MSOP TSOP TO220 SOT23 無錫華芝 SDIP24 54 56 QFP48 上海華旭 DIP8 14 16 18 20 22 24 28 36 40PIN SOP8 14 16 20 28PIN QFP44 56PIN PLCC68PIN SIP9 10 DIP14 寧波明昕 TO92 TO126 TO220 TO251 上海新康 SOIC8 系列 TSOP6 PPAK SUPAK SOT 樂山菲尼克斯 SOIC TO220 SC59 SOD3 SOT 等 深愛半導(dǎo)體 TO92 TO126 TO220 TO3P TO3 三菱四通 MCU MSIG SCRLM 萬立電子（無錫公司） TO202 TO220 TO126A TO126B TO3PL TO3 F2 上海松下 NL95 FS16S QFS80 TOP3E TO220E QFP84 LQFP SDIL42 USOF26 E3S LQFP80 SDIL64 深圳賽意法 DIP816 SOP8 DQPAK TO220 BGA 無錫開益禧 TO92 220 126 3PN 3PH 92M SOT23 上海永華 TO92 TO251 220 3P 國內(nèi)部份封裝廠家概況國內(nèi)部分封裝廠家概況 企業(yè)名稱 主要封裝型式 江蘇長電 HSOP SDIP HSIP SSOP FSIP FDIP DIP QFP PLCC LQFP PQF TO 系列 SOT/SOD 系列 DIP 系列 SOP 系列 天津中環(huán) 高壓硅堆為主 北京東光微電子 塑封線可封裝 DIP 系列 北京宇翔 CC4000 系列 BH54HC/74HC 系列 HTL 專用 IC 廈門華聯(lián) DIP828 新會硅峰 TSOP SOJ DIP COB 成都亞光電子 SOT23 系列 天水永紅 SOP SSOP QFP TSOP SSOP 中國振華永光電工廠 SOT23 系列 西安衛(wèi)光 TO110 TO126 TO3P 上海華旭 DIP836 40PIN SOP820 28PIN QFP44 56PIN PLCC68PIN SIP9 10 DIP14 華越芯裝 TSOP QEP 廣東粵晶高科 SOT23 SOT323 TO92 TO92L TO126 吉林華星 TO92 TO126 TO220 TO3P F2 中科院微電子中心 TO92 120 126 DIP824 紹興華越 DIP SOP QFP 濟南晶恒 TO220 257 254 無錫微電子科研中心 CDIP CerDIP FP QFP PGA LCC BGA 佛山藍(lán)箭 QJ D1P828 40 SIP9 SDIP42 電子模塊等 無錫玉祁紅光廠 TO92 92S 126 126B 等 北京微電子技術(shù)研 DIP LCC PGA BGA MCM 究所 除上述廠家外，還有大量的二級管、三級管的封裝廠家。 國內(nèi)塑封料生產(chǎn)能力環(huán)氧樹脂塑封料作為集成電路的支撐材料，有著極大的市場容量。據(jù)專家測算，在未來 10 年中，國內(nèi)在封裝行業(yè)的投資將達(dá)到 600 億元人民幣，國外在中國用于電子封裝業(yè)的投資將達(dá)到 75 億美元，發(fā)展前景十分廣闊。據(jù) SEMI 估計每封裝 1 美元集成電路需 美分封裝材料(不包括基板及金線)。若按此推算 2022 年我國集成電路封裝材料的需要量為 億美元，10 年后可望達(dá)到 億美元。在中國，95%以上的集成電路產(chǎn)品都采用了塑料封裝形式。環(huán)氧塑封料是集成電路用高難度的結(jié)構(gòu)材料之一。中國環(huán)氧塑封料需求一直呈持續(xù)高速增長態(tài)勢，產(chǎn)品供不應(yīng)求。2022 年，國產(chǎn)環(huán)氧塑封料僅占國內(nèi)市場的 40%。目前塑封料市場總需求量約為 4~6 萬噸，預(yù)計2022 年市場總需求量約為 8~10 萬噸。國內(nèi)主要塑封料的生產(chǎn)廠家詳見下表序號 廠家名稱1 江蘇中電華威電子股份有限公司2 中科院科化公司3 上海樹脂廠4 無錫化工研究設(shè)計院5 成都化肥廠6 浙江余姚塑封料廠7 蘇州住友電木8 昆山長興化工股份有限公司 產(chǎn)品大綱本項目產(chǎn)品的技術(shù)水平確定為 ~，為我國主流產(chǎn)品配套。產(chǎn)量達(dá)到經(jīng)濟規(guī)模，產(chǎn)品大綱見表 32表 32 產(chǎn)品大綱序號 產(chǎn)品名稱 單位 年產(chǎn)量1 環(huán)氧塑封料 噸 1500第四章 技術(shù)與設(shè)備 技術(shù)特點及產(chǎn)品簡介 產(chǎn)品簡介環(huán)氧塑封料要求高強度、高導(dǎo)熱性、高耐熱性、高粘接強度、低線性膨脹系數(shù)、低應(yīng)力、低放射性。產(chǎn)品技術(shù)水平達(dá)到國際 90 年代末同類產(chǎn)品的水平，主要技術(shù)參數(shù)達(dá)到日本住友 SXXYT 標(biāo)準(zhǔn)。其主要指標(biāo)見表 41。 表 41 環(huán)氧塑封料技術(shù)指標(biāo) 項目 單位 指標(biāo) 備注凝膠化時間(175℃) Sec 14熔融粘度(150℃) Poise 700螺旋流動長度 175℃ Cm 67比重 g/cm3 彎曲強度(RT)(240℃)Kg/cm2 1455121彎曲模量(RT)(240℃)Kg/mm2 1450玻璃化溫度 ℃ 131線膨脹系數(shù) α 1α 2106/℃ 1243體電阻率 1015 Ωcm 17燃燒性 UL94 FVO熱導(dǎo)率 W/mK 鈾含量 ppb Na+(PC) ppm 2Cl (PC) ppm 2 生產(chǎn)流程原料 粉碎 計量 混合 金檢磁選 混煉 壓延 冷卻輸送 粗碎粉碎 混合 磁選 打餅金檢 分選 包裝 入庫分級 技術(shù)來源主要技術(shù)包括：—環(huán)氧模塑料的配方技術(shù)—原材料及產(chǎn)品的檢測技術(shù)；—生產(chǎn)工藝；—質(zhì)量控制及保證技術(shù)；—設(shè)備維修。以上技術(shù)擬從日本住友電木公司臺灣分公司引進。日本住友電木臺灣分公司為本項目的合作方，采用技術(shù)入股的方式提供技術(shù)支持。 主要設(shè)備與儀器 設(shè)備配置原則環(huán)氧塑封料主要生產(chǎn)設(shè)備因其密封性、耐磨性和自動化程度要求高，故國內(nèi)尚不能生產(chǎn)，而需要進口。配套設(shè)備盡量國內(nèi)解決；進口設(shè)備要貨比三家，選擇性能價格比好的，盡可能技術(shù)和設(shè)備配套引進。 主要生產(chǎn)設(shè)備 本次技術(shù)改造共需配置設(shè)備、儀器 18 臺(套)，詳見表 42。表 41 新增生產(chǎn)設(shè)備清單單位：萬元序號 名稱 型號 數(shù)量 單價 合計1 混合機 美國 APV 1 130 1302 擠出機 美國 APV 1 300 3003 預(yù)成型機 日本 1 100 1004 除鐵器 日本 1 80 805 球磨機 日本 1 50 506 混合器 國產(chǎn) 1 30 307 輸送冷卻機 國產(chǎn) 1 45 458 提升機 國產(chǎn) 1 30 309 粉碎機 國產(chǎn) 1 15 1510 分散機 國產(chǎn) 1 5 511 冷庫及制冷機 國產(chǎn) 1 50 5012 原子吸收光譜儀 國產(chǎn) 1 10 1013 電位滴定儀 國產(chǎn) 1 20 2014 激光粒度分布儀 國產(chǎn) 1 30 3015 高化流動儀 國產(chǎn) 1 25 2516 混煉儀 國產(chǎn) 1 6 617 塑封機 國產(chǎn) 1 10 1018 其他檢測設(shè)備 國產(chǎn) 1 50 50 總計 18 986 生產(chǎn)環(huán)境要求根據(jù)生產(chǎn)特點，生產(chǎn)環(huán)境采用空調(diào)，溫度 20~24℃，濕度55%。第五章 原材料供應(yīng)及外部配套條件 原材料供應(yīng)環(huán)氧模塑料的主要生產(chǎn)原料硅微粉，酚醛