【文章內容簡介】 所鑒定投影光刻機，同年美國放寬這類設備的禁運?！?985年4月，700廠平板等離子刻蝕通過鑒定，85年下半年等離子干法刻蝕開禁。“1986年，我國64K DRAM研制成功，美國同年10月對華出口放松3微米技術。當時我國未掌握2微米技術設備和4英寸硅片3微米的整條生產線，談判持續(xù)8年未放行。 “電子部某所要引進256K技術，外國一直不給我們。國防科工委，科學院研制就要成功了，它們就給了?！澳乘M光刻機，不給，沈陽儀器廠第一代、第二代做出來了，就開始給我們”。 馬賓，1996年。沒有自己的設備技術能力，雖然引進了設備，但沒有材料，備品、備件，還要用大量外匯購買。而且零備件的嚴重短缺和不能及時供應，成為產業(yè)一大障礙?！百I不到，買不全，買不起，買不完。買了也用不起”。有的廠請外國專家維護服務，人家一上飛機就開始計算人工費，1小時80美元。面對國外長期的嚴格技術封鎖，國家計委曾將關鍵微電子專用設備列為國家“六五”、“七五”攻關項目。10年中研制出各型光刻機、電子束曝光機、掩膜缺陷自動檢測系統(tǒng)等多種關鍵設備。今天，應該可以適應中低端生產線的投資需要了。這說明我們在電子高技術設備方面是有一定自主開發(fā)能力的。（各類微電子光學設備都有共同基本技術，形成若干中技術含量很高的模塊，有很強的傳統(tǒng)性，技術集成性。國外在某一項或幾項單元技術上獲得創(chuàng)新知識和突破，即產生新一代設備）。面對跨國公司對半導體設備的壟斷，和國內產業(yè)界對外國設備的依賴，我們不能讓自己的設備制造業(yè)自生自滅?！氨M管對外開放，并不能獲得所需的技術，外界對我們放松程度時機，取決與我自身的技術進展程度，沒有自己在設備方面的工作，引進談判的基礎都沒有”。 《技術引進，國產化和我國電子專用設備產業(yè)發(fā)展對策的探討》，董大為。但是，由于我國財力有限，技術難度大，受工業(yè)實力和工藝支持的制約，以及力量分散等原因，導致攻關研制周期長（58年），實用化程度低（多數只停留在出12臺樣機階段），追不上國際進步的速度，也難以適應企業(yè)的迫切要求；另一方面因缺乏統(tǒng)一計劃協(xié)調機制，使用單位熱衷于引進中低檔專用設備；引進設備后也難于作為研究消化對象（不論部門內還是部門之間都是如此）。引進“33條線”時期，就已經嚴重沖擊了自己的電子設備制造業(yè)。此后一代復一代的引進，許多企業(yè)掉進“引進陷阱”，無法形成良性循環(huán)，使我們在產業(yè)整體落后國際水平數代的情況下，仰賴洋人的“恩賜”，亦步亦趨。面對國外強大技術優(yōu)勢和遏制，我國半導體支撐產業(yè)面臨兩難境地。由于缺乏有效應對措施，政府主持的官產學研結合攻關機制的效能明顯降低。自主創(chuàng)新能力因“研究無依托，投資無回報，開發(fā)無市場”，逐漸萎縮。綜合科技水平，比西方落后1520年甚至更大。20世紀90年代，我國半導體產業(yè)快速發(fā)展，但這在很大程度上，已經是納入跨國公司的范疇中的發(fā)展（所謂“融入世界經濟”）。從“以市場換技術”，演變到“以市場換資金”，結果技術、市場都在外商手里。我國整體電子信息市場和電子信息制造業(yè)，從1990年代以來持續(xù)快速擴張，尤其是計算機、電信、互聯網在城市中呈爆炸性的增長。在這10年中，我國電話普及率從4%左右擴張到20%；移動電話從80年代的一片空白到2001年的1億用戶。但是，我國的電子信息產品制造業(yè)，基本上還停留在低附加值的裝配業(yè)水準上。其原因，就是電子產品整機的核心部件——半導體芯片，自己無力滿足。百條彩電生產線和33條集成電路生產線的比較許多人喜歡用80年代引進數百條彩電、冰箱生產線，通過自由競爭形成強大的家電企業(yè)并占領市場份額，來證明市場機制、自由競爭即可實現產業(yè)結構優(yōu)化、提高產業(yè)技術水準的觀點，以及“自由競爭下重復建設的浪費，小于集中投資下行業(yè)壟斷帶來的社會成本”的觀點；并以此為論據反對借重國家政策的力量，集中財力和組織力量扶持戰(zhàn)略性產業(yè)的必要性。但是，學術界很少有人提起1980年代集成電路分散投資、重復建設，最后落得兩手空空的歷史（在數控機床領域中也有相同的案例）?！耙M百條彩電生產線”和“引進33條集成電路生產線”，一個成功一個失敗，說明了什么？“彩電生產線”基本上是裝配線，使用簡單勞動即可（關鍵在生產管理）；后者是需要多項產業(yè)和高科技支持的技術密集型生產；一般來說高科技產業(yè)需要科研——生產各環(huán)節(jié)多部門的有效配合，需要更大的研發(fā)成本，而這正是發(fā)展中國家所缺乏的。對于技術含量不同的產業(yè)來說，技術、資金、管理、市場的門坎是不一樣的，門坎太高，單個企業(yè)無法跨過去。遺憾的是，關于這一點，我們很多經濟學家至今沒有給予認真的注意。中關村的高科技民營企業(yè)，可以占領大部分計算機市場的份額，但計算機利潤率只有3%，而英特爾連續(xù)多年純利潤率在30%以上。我國的集成電路生產企業(yè)，只要質量過關，能飽滿生產，利潤率也在20%左右。但是，被看好的國產手機生產行業(yè)，2000年國內11個廠，只有兩個企業(yè)贏利，原因就在于芯片依靠進口，被人家卡了脖子，芯片和軟件進口成本已接近進口整機成本?，F大量使用的各種IC卡，當初我們不會做的時候，進口一個卡5元，后來我們會做了，老外降到3元，現在大批量供應，他只好降2元左右所以，業(yè)內專家大聲疾呼：我國微電子領域這種狀況，使我國的經濟建設和國防建設的基礎“建在外國的領地上”，嚴重受制于西方國家和跨國公司；這種現狀非改變不可。 產業(yè)構成、供需情況和整體差距 產業(yè)的構成1980年前，我國半導體產業(yè)已經形成較完整的包括設備、原料、制造、工藝等方面的科研和生產體系，主要分布于原電子部（信息產業(yè)部）、中國科學院和航天部系統(tǒng)。改革開放以來，經過大規(guī)模引進消化和90年代的重點建設，目前我國半導體產業(yè)已具備了一定的規(guī)模和基礎，包括已穩(wěn)定生產的7個芯片生產骨干廠、20多個封裝企業(yè)，幾十家具有規(guī)模的設計企業(yè)以及若干個關鍵材料及專用設備儀器制造廠組成的產業(yè)群體，大體集中于京津、滬蘇浙、粵閩三地。我國歷年對半導體產業(yè)的總投入約260億元人民幣（含126億元外資）?，F有集成電路生產技術主要來源于國外技術轉讓，其中相當部分集成電路前道工序和封裝廠是與美、日、韓公司合資設立。其中三資企業(yè)的銷售額約占總銷售額的88%（1998年）。民營的集成電路企業(yè)開始萌芽。 設計：集成電路的設計匯集電路、器件、物理、工藝、算法、系統(tǒng)等不同技術領域的背景，是最尖端的技術之一。我國目前以各種形態(tài)存在的集成電路設計公司、設計中心等約80個，工程師隊伍還不足3000人。2000年，集成電路設計業(yè)銷售額超過300萬元的企業(yè)有20多家，其中超過1000萬的約10家。超過1億的4家（華大、矽科、大唐微電子和士蘭公司）?？備N售額10億元左右。年平均設計300種左右（其中不到200種形成批量）?，F主要利用外商提供的EDA工具，運用門陣列、標準單元，全定制等多種方法進行設計。并開始采用基于機構級的高層次設計技術、VHDL，和可測性設計技術等先進設計方法。，700萬元件，3層金屬布線，雙層布線。 陳文華，1998年。目前，我國在通信類集成電路設計有一定的突破。自行設計開發(fā)的熊貓2000系列CAD軟件系統(tǒng)已開發(fā)成功并正在推廣。這個系統(tǒng)的開發(fā)成功，使我國繼美國、歐共體、日本之后，第四個成為能夠開發(fā)大型的集成電路設計軟件系統(tǒng)的國家。目前邏輯電路、數字電路100萬門左右的產品已可以用此設計。前工序制造：1990年代以來，國家通過投資實施“908”、“909”工程，形成了國家控股的骨干生產企業(yè)。其中，中日合資、中方控股的華虹NEC（8英寸硅片，月投片2萬片），總投資10億美元，以18個月的國際標準速度建成，99年9月試投片，現已達產。該工程使我國芯片制造進入世界主流技術水平，增強了國內外產業(yè)界對我國半導體產業(yè)能力的信心。在前8家生產企業(yè)中，三資企業(yè)占6家，，占66%。目前芯片生產技術多為6英寸硅片、。7個主干企業(yè)生產線的月投片量已超過17萬片，其中6～8英寸圓片的產量占33％以上。表52 中國六大骨干集成電路生產企業(yè)現有芯片生產線月投產能力企業(yè)名稱工藝水平圓片尺寸月投片能力華晶25μ（雙極）4～55610000120006000華越25μ 雙極15000上海貝嶺410000先進23μ 雙極 CMOS56120006000首鋼NEC CMOS68000華虹NEC CMOS820000資料來源：《1999中國高新技術產業(yè)發(fā)展報告》，P65。 浙江友旺（士蘭）公司正成為第七個骨干集成電路企業(yè)。目前這些企業(yè)生產經營情況良好。2000年，七個骨干企業(yè)總銷售額達到 56億元人民幣，利潤率達到13%。同年全國電子信息產業(yè)總銷售額5800億元人民幣，利潤380億，%。封裝：由于中國是目前集成電路消費大國，同時國內勞動力、土地資源價格相對便宜，許多國外大型集成電路生產企業(yè)在中國建立了合資或獨資集成電路封裝廠。 國內現有封裝企業(yè)規(guī)模都不大，而且所用芯片、框架、模塑料等也主要靠進口，因此大量的集成電路封裝產品也只是簡單加工，技術上與國際封裝水平相差較遠。主要以DIP為主，SOP、SOT、BGA、PPGA等封裝方式國內基本屬于空白。集成電路封裝業(yè)在整個產業(yè)鏈中技術含量最低，投入也相對較少（與芯片制造之比一般為10：1）。我國目前集成電路年封裝量，%～%，封裝的集成電路僅占年進口或消耗量的13%～%，即中國所用85%以上的集成電路都是成品進口。2000年，我國集成電路封裝業(yè)的銷售收入超過130億元，其中銷售收入超過1億元的14家，全年封裝電路近45億塊，其中年封裝量超過5億塊的5家。 材料、設備、儀器：圍繞6英寸芯片生產線使用的主要材料（硅單晶、塑封料、金絲、化學試劑、特種氣體等）、部分設備（單晶爐、外延爐、擴散爐、CVD、蒸發(fā)臺、勻膠顯影設備、注塑機等）、儀器（40MHz以下的數字測試設備、模擬測試設備及數?；旌蠝y試設備）、部分儀器（40MHz以下的數字測試設備、模擬測試設備及數模混合測試設備）國內已能提供。芯片制造設備，我國只具備部分淺層次設計制造能力。半導體分立器件：2000年，全年分立器件的銷售額60億，產量341億只。 供需情況和近期發(fā)展形勢20世紀90年代，我國集成電路產業(yè)呈加速發(fā)展趨勢，年均增長率在30%以上。2000年，總產值約200億人民幣（其中設計業(yè)10億，芯片制造56億，封裝130億）。如果加上半導體分立器件，總產值達到260億元。預計2001年，集成電路產量可達70億塊。2000年，全球半導體銷售額達到1950億美元，我國半導體生產從價值量上看，%（含封裝、設計產值），從加工數量看占全世界份額不足1%（美國占32%，日本占23%）。從需求方面看，據信息產業(yè)部有關人員介紹，2000年，國內集成電路總銷售量240億塊，1200億人民幣。業(yè)內普遍估計，今后10年，半導體的國內需求仍將以20%的速率遞增，估計2005年，我國集成電路國內市場的需求約為300億塊、800億元人民幣；2010年，達到700億塊、2100億元人民幣。 從近幾年統(tǒng)計數字分析看，國內生產芯片（包括外商獨資企業(yè)的生產和在國內封裝的進口芯片）占國內需求量的20%～25%，但國內生產部分的80%為出口，按此計算，我國集成電路產業(yè)的自給率僅4%～5%。但是，有兩個因素影響了對芯片生產自給率的準確估計。首先是我國集成電路的產品銷售有很大一部分通過外貿渠道出口轉內銷，據信息產業(yè)部估計，出口轉內銷約占出口量的一半。如此推算，國內半導體生產滿足國內市場的實際比重在12%～15%。實際上，國內生產的芯片質量已過關，主要是缺乏市場信任度，而銷售渠道又往往掌握在三資企業(yè)外方手中。但芯片走私的因素，可能又使自給率12%～15%的估計過分夸大。臺灣合晶科技公司蔡南雄指出：官方統(tǒng)計，1997年中國大陸進口集成電路和分立器件約50億美元。 《產業(yè)論壇》1998年第18期。 近幾年大力打擊走私，這一因素的作用可能有所減弱。但無論如何，我國現有半導體產業(yè)遠遠落后于國內需求的迅速增長則是不爭的事實。由于核心部件自給能力低，我國的電子信息產業(yè)成了高級組裝業(yè)。著名的聯想集團，計算機國內市場占有率是老大，利潤率僅3%。我國電子信息制造業(yè)連年高速增長，真正發(fā)財的卻是外國芯片廠商。由此，進入1990年代以來，我國集成電路進口迅速增長。1994～1997年，%；。 陳文華，1998年。 1999年,，出口（含進料、來料加工）。 表53 我國近年來集成電路供需情況 （產/銷量：億塊 產/銷值：億人民幣）產量其中內銷產值其中內銷總銷售量總銷售金額1997（）（117）（356）1998（）12136019991704362000240（1200）資料來源：科技部《中國高新技術產業(yè)發(fā)展報告1999》P65，以及參考各有關文獻整理。2000年6月，國家發(fā)布《軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)的發(fā)展的若干政策》（國發(fā)18號文件）。在國家發(fā)展規(guī)劃和產業(yè)政策的鼓舞下，各地政府紛紛出臺微電子產業(yè)規(guī)劃，其中上海和北京為中心的兩個半導體產業(yè)集中區(qū)，優(yōu)惠力度較大，投資形勢也最令人鼓舞。目前累計已開工建設待投產的項目，投資總額達50億美元，未來23年這幾條線都將投入量產。天津摩托羅拉：外商獨資企業(yè)，總投資18億美元，在建。2001年5月試投產，計劃11月量產。上海中芯：1/3國內資金，2/3臺資（第三國注冊）。投資14億美元。2001年11月將在上海試投產。上海宏立：預計2002年一季度投入試運行，16億美元。 北京訊創(chuàng)：6寸線，投資2億美元。 友旺：在杭州投資一條6寸線，10億人民幣左右，已打樁。 目前我國半導體產業(yè)和國際水平的差距總體上說，我國微電子技術力量薄弱，創(chuàng)新能力差，半導體產業(yè)規(guī)模小，市場占有率低，處于國際產業(yè)體系的中下端。