【文章內容簡介】 AN BUTTON PRESS ENTER KEY”字樣時“CIEAN”鍵“ENTER”鍵“NO”鍵“DRATN”鍵 ，再按“DRAIN”鍵 “POWER”鍵 評價：離子濃度≤ NaCl/inch2十一、孔壁銅厚1 原理：通過檢測孔壁電阻測出孔壁銅厚。2 目的：檢驗鍍銅厚度。3 儀器：孔電阻測試儀CMI700型。4 方法: 銅厚測厚儀（CMI700）操作指示：適用于板件表面銅厚以及金屬化孔銅鍍層厚度的測量。：采用微電阻法，通過電阻測量結果轉換為銅層厚度。本機器設兩塊功能模塊：BMX模塊、EMX模塊及MRX模塊，MRX模塊即為微電阻模塊，共配備三種探頭，分別為表面探頭、TRP探頭和ETP探頭。其中，表面探頭用于測量表面銅厚，TRP探頭和ETP探頭用于測量孔壁銅厚。：：打開電源開關，按“by pass”，進入系統(tǒng)選項，按MRX鍵進入MRX模塊界面。，從校準文檔目錄中選擇需要測試的探頭，如SRPTRP、ETP。“測量”，按回車，選擇校準文檔，按回車進入測量界面?！白詣?、手動、掃描或連續(xù)模式，按回車確認。：圖表或數(shù)據，按回車確認。，按“GO”進行測量，松開探頭。，要測量數(shù)據，必須根據不同條件建立校準文檔。（SRP1）→“new”進入文檔設置選項→輸入文檔編號→輸入文檔名稱→輸入文檔標示→選“單位”→ 選精確到小數(shù)點幾位→選每個讀數(shù)的測量次數(shù)→選每個標準的測量次數(shù)→選數(shù)據高限→選數(shù)據低限→選最多儲存數(shù)據→選統(tǒng)計組大小→選是否清屏→選數(shù)據加減補償→選數(shù)據乘法補償，系統(tǒng)會提示校準標準塊。將探頭取出并放在標準塊上，按緊后按GO。當顯示“輸入厚度”后，松開探頭并輸入標準塊的厚度數(shù)據。重復以上操作測第二塊標準塊，校準完成。：→按“new”進入文檔設置選項→輸入文檔編號→輸入文檔名稱→輸入文檔標示→選“單位”→ 選精確到小數(shù)點幾位→選每個讀數(shù)的測量次數(shù)→選每個標準的測量次數(shù)→選數(shù)據高限→選數(shù)據低限→選孔模式：固定尺寸或自動尺寸→選板件厚度→選孔大?。狠斎肟讖酱笮。ㄏ鄬τ诠潭ǔ叽缒Ｊ剑x孔徑范圍：微孔或標準孔→選最多儲存數(shù)據→選統(tǒng)計組大小→選是否清屏→選數(shù)據加減補償→選數(shù)據乘法補償→選是否多層板，校準文檔完成。：→按“new”進入文檔設置選項→輸入文檔編號→輸入文檔名稱→輸入文檔標示→選“單位”→ 選精確到小數(shù)點幾位→選每個讀數(shù)的測量次數(shù)→選每個標準的測量次數(shù)→選數(shù)據高限→選數(shù)據低限→選板件厚度→選銅箔厚度→選是否蝕刻→選最多儲存數(shù)據→選統(tǒng)計組大小→選是否清屏→選數(shù)據加減補償→選數(shù)據乘法補償，校準文檔完成。十二、金、鎳厚度測試1 原理：利用X光測厚儀檢測板件金、鎳厚度。 2 目的：控制沉金、鎳厚度。 3 儀器：CMI公司X光測厚儀。 4 內容： 試樣準備：取一待測板件。 測試步驟：先打開打印機和顯示器電源，再打開X光機和主機電源。“GO”顯示為綠色。“波譜校準”，先對準CuAg標準片，聚焦按GO健測量，測量結束后再對準Ag標準片，按GO鍵測量。測量結束后如顯示“波譜校準成功”方可繼續(xù)下一步操作?！皽y量”，選應用檔案中所需測試程序，[如：AuNiCu() ]。 ：先測金鎳標準片，檢查測量值與標準值的偏差是否超過5%，如5%以內，則可測試生產板，如超過5%則通過QE工程師重新校正。測板，將所測區(qū)域放在校準器光標上，聚焦按GO測量。為保證測試精度，每次測量都要先對焦，并且被測量面積應大于1X2mm。完成測量后，關機次序與開機相反。十三、阻抗測試 1 原理：利用阻抗測試機進行檢測。 2 目的：檢驗板件的阻抗性能。 3 儀器：POLAR公司CITS500S型阻抗測試機 參考文件：IPCTM650（） 4 內容： 試樣準備：取一待測板件。 試驗步驟：“CITS500S”快捷方式圖標，進入測試軟件。，差動阻抗需用差動測試筆。，調出標準塊測試程序，進行測試，若測試不合格則由QE工程師檢查、校正。，選擇“file”中“New”，或打開現(xiàn)有文件并進行“編輯”，輸入或修改測試的參數(shù)，如“Impedance”、“Tolerance”等。十四、切片制作及分析 1 原理：利用樹脂加熱熔融后再固化。 2 目的：用于顯微鏡觀察及照相。參考文件： 3 儀器：熱壓固化儀、磨片機。 4 內容: 試樣準備：取一待測板件，用切割機取出樣品。 試驗步驟： 切片制作:A．熱壓法： 用切割機取出樣品→用夾子夾好樣品→稱出12克樹脂粉→把樣品放入固化儀中→把樹脂粉倒入固化儀→按“▼”鍵式樣品降到樣品室底部→旋緊上蓋→選擇相對應的程序→待程序執(zhí)行完畢→打開上蓋→按“▲”鍵使樣品升起，取出樣品→切片打磨，由粗到細，直到要觀察的地方→用微蝕劑微蝕30秒左右→顯微鏡觀察照相。B．常規(guī)灌膠法：樣品準備 從PCB板上或測試樣板上移取要求的測試樣品，相鄰的樣品移取區(qū)間的間隙須不小2毫米。每個測試樣品的切片里須至少有3個最小孔徑的鍍通孔。 將樣品用240 粗砂紙研磨至離最后拋光大約1毫米以內的位置，除去板邊披鋒，并用水或異丙醇或乙醇清洗樣品。 將樣品制作成樣本B． 垂直切片用膠紙固定或用樣片夾夾住放于模具上。B． 平行切片：將樣片平行放置于底，然后注膠。B． 角度切片：將樣片用樣片夾夾住與底面成一定角度(如30176。或45176。)，并記下此角度值。B． 樣品觀察表面需面向固模表面。B． 試劑準備：取適量壓克力粉，加入硬化劑，攪拌均勻，比例根據不同原材配制，一般為2:1(壓克力粉：硬化劑)。B． 從固定模的一邊小心地注入壓克力膠，確保通孔內注滿膠體。如果必要，使用真空泵以讓孔內注滿膠體。B． 讓樣品培養(yǎng)一段時間，并從環(huán)形模具上取下硬化的樣品。樣品的最低質量表現(xiàn)為：樣品與壓克力膠之間沒有