西格瑪案例降低焊接空洞缺陷率(編輯修改稿)
2025-06-17 16:52 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 1 2 .2 5 % 面積比 4%在球中間球與 PC B 界面公司標(biāo)準(zhǔn)： 結(jié)合 IPC標(biāo)準(zhǔn)制定空洞接受標(biāo)準(zhǔn)： IPC標(biāo)準(zhǔn)： M A I C D 確定關(guān)鍵質(zhì)量特性 Y 定義 Y的績(jī)效標(biāo)準(zhǔn) 驗(yàn)證 Y的測(cè)量系統(tǒng) 見(jiàn)公司標(biāo)準(zhǔn)，編號(hào) 空洞 /焊球面積比超過(guò) 10%即為空洞缺陷 每個(gè) BGA只要有一個(gè)焊球空洞缺陷，即為不合格。 測(cè)量系統(tǒng)分析 ? 測(cè)量系統(tǒng)的型號(hào)： AXIRAY測(cè)試儀 ? 測(cè)量系統(tǒng)已校準(zhǔn) ? 測(cè)量值：焊點(diǎn)的空洞面積比 ? 單位：％ 測(cè)量系統(tǒng)的重復(fù)性和再現(xiàn)性如何呢？ M A I C D 確定關(guān)鍵質(zhì)量特性 Y 定義 Y的績(jī)效標(biāo)準(zhǔn) 驗(yàn)證 Y的測(cè)量系統(tǒng) 測(cè)量系統(tǒng)分析 讓 3個(gè)操作員對(duì)編號(hào)的 12個(gè) BGA焊點(diǎn)面積分別作測(cè)量。操作員采用隨機(jī)抽取焊點(diǎn)的方式測(cè)量焊點(diǎn)面積， 3個(gè)作業(yè)員測(cè)量一次后，再重新對(duì)這些焊點(diǎn)進(jìn)行編號(hào)測(cè)量，再由操作員隨機(jī)在樣品中取樣測(cè)量， 3個(gè)操作員第二次測(cè)量后，再進(jìn)行第三次測(cè)量。 共獲得 108個(gè)數(shù)據(jù)。 M A I C D 確定關(guān)鍵質(zhì)量特性 Y 定義 Y的績(jī)效標(biāo)準(zhǔn) 驗(yàn)證 Y的測(cè)量系統(tǒng) 數(shù)據(jù)是交叉型的 模型為： BGA焊接空洞面積比＝操作者＋焊點(diǎn)＋焊點(diǎn) *操作者＋誤差 樹(shù)圖 測(cè)量系統(tǒng)分析 空洞面積0123456781 10 11 12 2 3 4 5 6 7 8 9 1 10 11 12 2 3 4 5 6 7 8 9 1 10 11 12 2 3 4 5 6 7 8 91 2 3焊點(diǎn) w i t h i n 操作員Variability 圖 直觀可以看出： 操作者和測(cè)量次數(shù) 之間的變差很小。 M A I C D 確定關(guān)鍵質(zhì)量特性 Y 定義 Y的績(jī)效標(biāo)準(zhǔn) 驗(yàn)證 Y的測(cè)量系統(tǒng) 操作員 樣品測(cè) 量 值（％） 操作員 樣品測(cè) 量 值（％） 操作員 樣品測(cè) 量 值（％）1 1 1 1 1 1 1 2 1 2 1 2 1 3 1 3 1 3 1 4 1 4 1 4 1 5 1 5 1 5 1 6 1 6 1 6 1 7 1 7 1 7 1 8 4 1 8 1 8 41 9 1 9 1 9 1 10 1 10 1 10 1 11 1 11 1 11 1 12 1 12 1 12 2 1 2 1 2 1 2 2 2 2 2 2 部分測(cè)量數(shù)據(jù) 測(cè)量的數(shù) 據(jù)結(jié)果 測(cè)量系統(tǒng)分析 方差分析結(jié)果： PARETO圖： 從方差分析結(jié)果和 PARETO圖可以看出：焊點(diǎn)的變差占%，測(cè)量次數(shù)之間的變差只占 %。 M A I C D 確定關(guān)鍵質(zhì)量特性 Y 定義 Y的績(jī)效標(biāo)準(zhǔn) 驗(yàn)證 Y的測(cè)量系統(tǒng) 測(cè)量系統(tǒng)分析 10% 10%~30% 30% GRamp。R10％，測(cè)量系統(tǒng)有效 M A I C D 確定關(guān)鍵質(zhì)量特性 Y 定義 Y的績(jī)效標(biāo)準(zhǔn) 驗(yàn)證 Y的測(cè)量系統(tǒng) 詳見(jiàn)附件 3 AXIRAY測(cè)試儀的測(cè)量系統(tǒng)分析 測(cè)量階段小結(jié) M A I C D 確定關(guān)鍵質(zhì)量特性 Y 定義 Y的績(jī)效標(biāo)準(zhǔn) 驗(yàn)證 Y的測(cè)量系統(tǒng) 分析階段 ?確定了項(xiàng)目的關(guān)鍵質(zhì)量特性 Y； ?定義了關(guān)鍵質(zhì)量特性 Y的績(jī)效指標(biāo)； ?測(cè)量系統(tǒng)滿足要求。 項(xiàng)目實(shí)施流程 DMAIC M A I C D 了解過(guò)程能力 定義改進(jìn)目標(biāo) 確定波動(dòng)來(lái)源 BGA焊接空洞缺陷的現(xiàn)狀 隨機(jī)抽取正在生產(chǎn)的手機(jī)板100塊，使用 AXIRAY測(cè)試儀檢查每個(gè) BGA的焊點(diǎn)的空洞缺陷面積比，發(fā)現(xiàn)有 63％ 的 BGA按照公司規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)為不合格。 目前生產(chǎn)的手機(jī)板 有 8種，由于 A100板生產(chǎn) 量最大，選定項(xiàng)目 的改進(jìn)從 A100 手機(jī)板開(kāi)始 每班隨機(jī)抽取六塊 A100手機(jī)板，每塊手機(jī)板上隨機(jī)抽取一個(gè) BGA，共 6個(gè) BGA進(jìn)行測(cè)量，采用每個(gè) BGA中空洞面積最大的焊點(diǎn)作為樣本，抽取 6班共 36個(gè)數(shù)據(jù)。 當(dāng)前 Y的過(guò)程能力分析 M A I C D 了解過(guò)程能力 定義改進(jìn)目標(biāo) 確定波動(dòng)來(lái)源 部分測(cè)量數(shù)據(jù) 詳見(jiàn)附件 4改進(jìn)前的過(guò)程能力分析 W檢驗(yàn)結(jié)果不能拒絕是正態(tài)分布的假設(shè) IR控制圖中的檢驗(yàn)無(wú)異常點(diǎn)，表明過(guò)程穩(wěn)定 當(dāng)前過(guò)程能力分析 M A I C D
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