西格瑪案例降低焊接空洞缺陷率-文庫吧
2025-04-22 16:52 本頁面
【正文】 根據(jù)前面的分析，為提高手機單板的焊接質(zhì)量，確定本項目的關(guān)鍵（即 CTQ關(guān)鍵質(zhì)量特性）為： BGA焊接 空洞缺陷率 M A I C D 確定項目關(guān)鍵 制訂項目規(guī)劃 定義項目流程 過程高端流程圖 Supplier 供應(yīng)商 Input 輸入 Process 過程 Output 輸出 Customer 客戶 倉儲部 焊接 材料 設(shè)備 人員 文件 程序 焊接好的 BGA 生產(chǎn)部 返修線 M A I C D 確定項目關(guān)鍵 制訂項目規(guī)劃 定義項目流程 項目審批立項 M A I C D 確定項目關(guān)鍵 制訂項目規(guī)劃 定義項目流程 詳見附件 1 項目立項和成果評估報告 網(wǎng)上立項、批準 業(yè)務(wù)聚焦（ Business case） ? 提高手機產(chǎn)品質(zhì)量，降低生產(chǎn)返修率，使顧客更加滿意； ? 直接收益 100萬 /年以上（減少維修費）； ? 間接收益巨大：產(chǎn)品的可靠性提高，提升品牌形象，增加市場競爭力，擴大市場份額增加營業(yè)收入。 項目進度（ Project Plan） 團隊組成（ Team） 目標確定（ Goal Statement） ? 通過分析找出造成 BGA焊接空洞的根本原因； ? 將 BGA焊接空洞缺陷率由目前的 63％降到 20％以下（見分析階段目標確定）。 項目范圍（ Project Scope） ? 針對手機產(chǎn)品； ? 涉及生產(chǎn)、工藝、質(zhì)量等環(huán)節(jié)。 問題陳述（ Problem Statement） ? 手機板 BGA的焊點的空洞比例高達 60％ ； ? 手機板 BGA焊點空洞的面積比嚴重的超過 20％； ? 隨著手機產(chǎn)品作為公司重點產(chǎn)品，銷量越來越大，投訴越來越多。 項目規(guī)劃 xx 質(zhì)量部 項目策劃、組織實施 xx 工藝部 項目實施 xx 工藝部 工藝分析改進 xx 工藝部 工藝分析改進 xx 工藝部 工藝分析改進 xx 質(zhì)量部 項目實施 xx 生產(chǎn)部 回流溫度曲線調(diào)校 項目里程碑 7/57/31 8/19/15 9/1510/15 10/1511/31 12/112/30 定義 測量 分析 改進 控制 M A I C D 確定項目關(guān)鍵 制訂項目規(guī)劃 定義項目流程 項目實施流程 DMAIC 選擇項目的關(guān)鍵質(zhì)量特性 Y BGA焊接空洞的缺陷率 BGA焊接空洞的 缺陷數(shù) BGA焊接空洞 與焊球的 面積比平均值 BGA焊接空洞 與焊球的面積 比最大值 在幾個可能選擇的關(guān)鍵質(zhì)量特性Y中，這是比較好的一個！ 優(yōu)點可以作為連續(xù)數(shù)據(jù)進行處理，進行分析比離散數(shù)據(jù)用的數(shù)據(jù)少不足 無法與焊接缺陷率對應(yīng) 直接和 B G A 焊接空洞缺陷率，同時又可以作為連續(xù)數(shù)據(jù)處理。優(yōu)點B G A 焊接空洞與焊球的面積比平均值B G A 焊接空洞與焊球的面積比最大值M A I C D 確定關(guān)鍵質(zhì)量特性 Y 定義 Y的績效標準 驗證 Y的測量系統(tǒng) 確定項目的關(guān)鍵質(zhì)量特性 Y 根據(jù)前面的分析，確定本項目的關(guān)鍵質(zhì)量特性（即 Y）為： BGA焊接空洞 與焊球的面積比 最大值 M A I C D 確定關(guān)鍵質(zhì)量特性 Y 定義 Y的績效標準 驗證 Y的測量系統(tǒng) 對 Y的定義 M A I C D 確定關(guān)鍵質(zhì)量特性 Y 定義 Y的績效標準 驗證 Y的測量系統(tǒng) 紅色圈內(nèi)為空洞面積 黑色圈內(nèi)為焊球面積（包括紅圈內(nèi)面積） 空洞面積比＝ 空洞面積 焊球面積 BGA焊接空洞與焊球的面積比最大（即 Y） 值是一個 BGA所有焊點中 空洞面積比 的 最大值 Y的績效標準 空洞位置 一級標準 二級標準 三級標準直徑比 60% 直徑比 45% 直徑比 30%面積比 36% 面積比 2 0 .2 5 % 面積比 9%直徑比 50% 直徑比 35% 直徑比 20%面積比 25% 面積比
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