西格瑪案例降低焊接空洞缺陷率(已修改)
2025-05-28 16:52 本頁面
【正文】 降低 BGA焊接 空洞缺陷率 客戶： xxxx 黑帶： xx 倡導(dǎo)者： xxx BGA (Ball Grid Array) 指在元件底部以矩陣方式布置的焊錫球為引出端的面陣式封裝集成電路 。 背景： BGA及其使用 BGA器件大量用于手機板如： A100（ 3個 BGA）、A300（ 3個 BGA）、 628（ 2個 BGA） 手機板 在 2021年 1月 18日舉行的 6SIGMA成果發(fā)布會上榮獲 二等獎 項目榮譽 目 錄 Define (定義 )： 確定項目關(guān)鍵 制訂項目規(guī)劃 定義過程流程 Measure (測量 )： 確定項目的關(guān)鍵質(zhì)量特性 Y 定義 Y的績效標(biāo)準(zhǔn) 驗證 Y的測量系統(tǒng) Analyze (分析 )： 了解過程能力 定義項目改進目標(biāo) 確定波動來源 Improve (改進 )： 篩選潛在的根源 發(fā)現(xiàn)變量關(guān)系 建立營運規(guī)范 Control (控制 )： 驗證輸入變量的測量系統(tǒng) 確定改進后的過程能力 實施過程控制 項目實施流程 DMAIC 公司生產(chǎn)線 手機板 客戶投訴 ： 手機事業(yè)部投訴，公司加工的手機板中 BGA焊接質(zhì)量不好，返工量比較大，而在其它公司加工的BGA則返工量極少。 顧客的呼聲 B’24 M A I C D 確定項目關(guān)鍵 制訂項目規(guī)劃 定義項目流程 BGA焊接返工原因分析 目前公司加工的手機板中 BGA的返修率超過了 1％。具體分布如下圖： 空洞所占比例最高為% 由于不是 100％ 檢查，還有大量 的焊接空洞問題 未得到修復(fù) M A I C D 確定項目關(guān)鍵 制訂項目規(guī)劃 定義項目流程 BGA焊接空洞的危害 M A I C D 確定項目關(guān)鍵 制訂項目規(guī)劃 定義項目流程 可靠性低； 生產(chǎn)效率低； 合格率低； 返修成本高。 焊接空洞過大的影響： 如圖所示，空洞是焊接中出現(xiàn)的普遍的難以完全避免的現(xiàn)象，它歸結(jié)于焊接過程中的焊料收縮、排氣和殘存的助焊劑。很小的焊接空洞不會對焊接性能產(chǎn)生明顯的影響。 可靠性低 由于無法對 BGA的焊接進行 100％檢查，從而進行返工，還有大量的BGA焊接空洞缺陷的手機發(fā)給用戶，嚴重影響手機的使用可靠性。 BGA焊接問題描述 經(jīng)檢驗，在 BGA的回流焊中，焊點的空洞比例高達 60％，焊點空洞面積比有的超過 20％。 M A I C D 確定項目關(guān)鍵 制訂項目規(guī)劃 定義項目流程 與競爭對手的比較情況 A A100 Motorola8088 Nokia8210 隨機抽 Motorola、 Nokia和我公司 5只手機進行檢測，結(jié)果如下： MotorolaBGA有空洞的焊球數(shù)占總焊球數(shù)的 6%， Nokia為 9%,而且空洞的面積與焊球的面積比均在 10％以內(nèi) 。 我公司在 60%以上 ,空洞的面積與焊球的面積比有的超過 20％。 M A I C D 確定項目關(guān)鍵 制訂項目規(guī)劃 定義項目流程 差距很大！ 公司關(guān)于手機的戰(zhàn)略 M A I C D 確定項目關(guān)鍵 制訂項目規(guī)劃 定義項目流程 產(chǎn)品質(zhì)量是手機實現(xiàn)跨越式發(fā)展的重要支撐 “…… 2021年的上臺階(50億發(fā)貨任務(wù) )及2021年手機經(jīng)營進入一個新的境界才是我們的階段目標(biāo) 。” —— 總經(jīng)理 必須提高 產(chǎn)品質(zhì)量！ 項目關(guān)鍵
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