聯(lián)想六西格瑪資料(17個(gè)doc)降低主板返修率-精益生產(chǎn)(已修改)
2025-07-29 19:03 本頁面
【正文】 項(xiàng)目計(jì)劃書 降低主板返修率 一、 項(xiàng)目名稱 (project) 降低主板返修率 二、 項(xiàng)目目的 (purpose/benefits) ? 提高主板質(zhì)量控制水平，完善主板質(zhì)量控制系統(tǒng)； ? 降低主板返修率，提高客戶滿意度。 三、 項(xiàng)目描述（ scope） 20xx 年 9 月至 20xx 年 5 月，通過對(duì)主板制程、整機(jī) IQC、制程、 DOA 及售后三個(gè)月內(nèi)主板故障原因分析，建立主板故障與參數(shù)的關(guān)聯(lián)；確定主板關(guān)鍵參數(shù)及其測試辦法；改善主板制程工藝和整機(jī)裝配中對(duì) 主板的操作工藝；完善主板故障數(shù)據(jù)采集、分析反饋系統(tǒng)；將主板在整機(jī)制程、 DOA 的返修率降低 30%；完善主板質(zhì)量控制體系，建立主板質(zhì)量持續(xù)改進(jìn)流程。 四、 項(xiàng)目目標(biāo) (deliverables) 最終目標(biāo) 1） 主板在整機(jī)制程、 DOA 的返修率降低 30%； 2） 完善主板質(zhì)量控制體系，建立主板質(zhì)量持續(xù)改進(jìn)流程。 階段目標(biāo) 遞交物 時(shí)間 1）主板目前質(zhì)量控制體系和主要故障現(xiàn)象統(tǒng)計(jì)分析報(bào)告 20xx/10/20 2） 主板主要故障現(xiàn)象原因 (包括主板故障現(xiàn)象與參數(shù)關(guān)聯(lián)性）分析報(bào)告 20xx/12/20 3） 完善質(zhì)量系統(tǒng)和建立主 板質(zhì)量持續(xù)改進(jìn)體系的辦法及其評(píng)估報(bào)告。 20xx/1/20 4）完善主板質(zhì)量控制系統(tǒng)和建立主板持續(xù)改進(jìn)體系的批準(zhǔn)文件。 20xx/02/28 5）實(shí)施效果分析報(bào)告和進(jìn)一步優(yōu)化建議。 20xx/05/10 6) 項(xiàng)目總結(jié)報(bào)告。 20xx/05/20 五、 項(xiàng)目組成員及其職責(zé) 項(xiàng)目組成員 SPONSOR：劉秀穩(wěn)、張寧 PROJECT MANAGER：彭娟 TEAM LEADER：傅革新 CORE MEMBER：宋揚(yáng)、葉蓬、應(yīng)亞飛、劉國斌、 季維東、 李葳 EXTENDED MEMBER：余錦榮、李翔、陳英標(biāo)、 袁曉嵐、霍建國、韓長平、董鵬 、 閆芬 成員職責(zé) 成員 職責(zé) 備注 SPONSOR
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